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公开(公告)号：CN102299132B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201110184708.3
申请日：2011-06-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , B29C45/14311 , B29C45/14655 , B29C45/1671 , H01L23/3107 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48247 , H01L2933/0033 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置用封装及其制造方法、以及半导体装置，本发明的半导体装置用封装在引线框(1、2)的至少露出于树脂部(3)的开口内的部分的侧面上设置台阶(10)，从而能提高引线框(1、2)与树脂之间的附着力，能抑制密封树脂从引线框(1、2)与树脂之间的间隙漏出，并能抑制外界气体或水分的侵入。
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公开(公告)号：CN100401522C
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN03159836.6
申请日：2003-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/50 , H04N5/335
CPC classification number: H01L27/14601 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599
Abstract: 一种固态成像装置的制造方法，该固态成像装置包括：绝缘材料的基座，其在平面形状中具有框架形，并在其内部区域中形成有一孔，并具有基本上均匀的厚度；设置在基座的一个表面上并从孔的周边部分向外延伸的布线；和成像元件，其安装在设有布线的基座表面上，以使该元件的光接收区域面向该孔。形成用于树脂模制多个基座的空腔，一带状部件支撑用于形成对应各个基座的多组布线的薄金属板引线，它被装填在具有用于形成基座的定位孔的销钉的模具之间；和将薄金属板引线置于空腔中。然后，将密封树脂填充在空腔中并固化。取出其中埋置了薄金属板引线的树脂模制部件；从树脂模制部件除去带状部件；并将树脂模制部件分成其上安装成像元件的多个部分。其上安装成像元件的基座可被形成以具有实际上足够的平坦性。
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公开(公告)号：CN100382296C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200310102587.9
申请日：2003-10-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/50 , H01L23/28 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/32014 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 一种引线框架、树脂密封型半导体装置及其制造方法，该引线框架(LF1)的引线(102)具有上面为用于连接金属细线的接合部(104a)、最下部为外部端子(104b)的岛部(104)，和比岛部(102)减薄地在下部形成缺口、并分别连接外框-岛部-岛部-模垫板之间的连接部(105)。并且，不设置具有作为在树脂密封时连接外框(100)与垫板(101)的悬吊引线的功能的部件。这种引线框架，适于制造生产性高、价廉、优质的制造树脂密封型半导体装置。
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公开(公告)号：CN1638109A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200510003910.6
申请日：2005-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L24/48 , H01L2224/32014 , H01L2224/32055 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 半导体芯片安装在散热板的上表面上，在该散热板的散热下表面上设置有多个散热端子。多个电信号端子以格状形式规则地设置在散热板的周围。电信号端子和散热端子的下端表面从密封树脂中暴露出并由密封树脂密封。散热板形成为集成体，该集成体包括：突出部分，从上所述表面中央部分突出并支撑半导体芯片；多个支撑部分，位于突出部分的后表面周围以便于支撑突出部分，并暴露于密封树脂的后表面；多个散热端子；和薄壁形部分，从支撑部分和散热端子的下端表面向内凹进。突出部分和薄壁形部分的下表面由密封树脂覆盖。如此设置多个支撑部分使得它们与突出部分连接并关于突出部分彼此对称。提高了基板栅格阵列型封装体中的散热板下方的板布线的自由度。
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公开(公告)号：CN102315365A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110185157.2
申请日：2011-06-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2933/005 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的半导体装置用封装通过利用覆盖树脂(10)将树脂部(3)的开口内露出的部分中、引线框(1、2)与保持树脂(6)的边界覆盖，从而将引线框(1、2)与树脂之间的间隙(18)封住，能抑制密封树脂从引线框(1、2)与保持树脂(6)的间隙(18)泄漏，并抑制外部气体或水分从引线框(1、2)与保持树脂(6)的间隙(18)侵入。特别是，通过防止水分浸入，能防止封装因水分的膨胀及收缩而破坏。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102299132A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110184708.3
申请日：2011-06-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , B29C45/14311 , B29C45/14655 , B29C45/1671 , H01L23/3107 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48247 , H01L2933/0033 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置用封装及其制造方法、以及半导体装置，本发明的半导体装置用封装在引线框(1、2)的至少露出于树脂部(3)的开口内的部分的侧面上设置台阶(10)，从而能提高引线框(1、2)与树脂之间的附着力，能抑制密封树脂从引线框(1、2)与树脂之间的间隙漏出，并能抑制外界气体或水分的侵入。
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公开(公告)号：CN1499622A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN200310114177.6
申请日：2003-11-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/495 , H01L21/48 , H01L23/28 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/565 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L25/105 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16145 , H01L2224/16245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供引线框及制造方法以及树脂密封型半导体器件及制造方法。树脂密封型半导体器件具备半导体芯片与述半导体芯片的电极组分别相连的多个内引线、以及密封上述半导体芯片和上述内引线的连接部的密封树脂。上述内引线在上述半导体芯片外周边的外侧的表面上，具有朝厚度方向突出的突出部，在上述突出部的侧部形成阶梯部。上述半导体芯片的电极组，通过导电性凸起与上述各内引线的上述突出部的内侧的内侧部分表面连接。上述密封树脂以密封上述半导体芯片以及上述导电性凸起、使上述突出部的表面露出的方式形成。可以缩小起到外部端子功能的突出部的表面尺寸，可以缩小外部端子间的节距。
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公开(公告)号：CN102299125A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110185148.3
申请日：2011-06-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , B29C45/0046 , B29C45/14655 , B29C45/1671 , H01L21/565 , H01L23/047 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/18301 , H01L2933/0033 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置用封装及其制造方法、以及半导体装置。由于本发明的半导体装置用封装在多个引线框(1、2)之中的至少一个上设置一个或多个贯通孔(6)，从而能在注入既将引线框(1、2)进行保持、又形成半导体元件的装载区域(4)的树脂时，以贯通孔(6)作为树脂流通路径，从引线框(1、2)的背面注入树脂，因此，能缩短树脂的流通路径，并能抑制树脂未填充部分和外观缺陷。
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公开(公告)号：CN100421247C
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200510003910.6
申请日：2005-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L24/48 , H01L2224/32014 , H01L2224/32055 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 半导体芯片安装在散热板的上表面上，在该散热板的散热下表面上设置有多个散热端子。多个电信号端子以格状形式规则地设置在散热板的周围。电信号端子和散热端子的下端表面从密封树脂中暴露出并由密封树脂密封。散热板形成为集成体，该集成体包括：突出部分，从上所述表面中央部分突出并支撑半导体芯片；多个支撑部分，位于突出部分的后表面周围以便于支撑突出部分，并暴露于密封树脂的后表面；多个散热端子；和薄壁形部分，从支撑部分和散热端子的下端表面向内凹进。突出部分和薄壁形部分的下表面由密封树脂覆盖。如此设置多个支撑部分使得它们与突出部分连接并关于突出部分彼此对称。提高了基板栅格阵列型封装体中的散热板下方的板布线的自由度。
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公开(公告)号：CN100414696C
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200310114177.6
申请日：2003-11-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/495 , H01L21/48 , H01L23/28 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/565 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L25/105 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16145 , H01L2224/16245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供引线框及制造方法以及树脂密封型半导体器件及制造方法。树脂密封型半导体器件具备半导体芯片、与述半导体芯片的电极组分别相连的多个内引线、以及密封上述半导体芯片和上述内引线的连接部的密封树脂。上述内引线在上述半导体芯片外周边的外侧的表面上，具有朝厚度方向凸出的凸出部，在上述凸出部的内端侧及外端侧的侧部形成1或2个以上。上述半导体芯片的电极组，通过导电性凸起与上述各内引线的上述凸出部的内侧的内侧部分表面连接。上述密封树脂以密封上述半导体芯片以及上述导电性凸起、使上述凸出部的表面露出的方式形成。可以缩小起到外部端子功能的凸出部的表面尺寸，可以缩小外部端子间的节距。
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