公开(公告)号：CN101361182A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200780001700.0

申请日：2007-11-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笹冈达雄 ,  菅谷康博 ,  川本英司 ,  本城和彦 ,  朝日俊行 ,  佐佐木智江 ,  铃木宏明

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 无源部件内置式内插板具备：两面布线基板(1)，其在两面具备布线层(8)；无源部件(2)，其安装在位于两面布线基板(1)的一面上的布线层(8)上；第二绝缘层(3)，其层压在两面布线基板(1)的安装有无源部件(2)的上述一面上，并由织物或无纺布或无机填料以及热固树脂构成；第一绝缘层(4)，其层压在两面布线基板(1)的未安装无源部件(2)的另一面上，并由织物或无纺布或无机填料以及热固树脂构成；第一布线层及第二布线层(5、6)，其形成在第一绝缘层及第二绝缘层(3、4)上；通孔(7)，其电连接在两面布线基板(1)上具备的布线层(8)与第一布线层及第二布线层(5、6)，第一布线层(5)形成为能够安装半导体元件(9)。

公开(公告)号：CN100447990C

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN03802222.2

申请日：2003-09-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川本英司 ,  叶山雅昭 ,  胜又雅昭 ,  矢部裕城 ,  安保武雄

IPC: H01L23/31 ,  H05K3/32 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供了电路部件内置模块，其在使用焊锡将电路部件装配到主基板上时可以防止再次熔融的焊锡向规定的电极外流出。在存在于电路部件(104)连接的2个电极(103)之间的阻焊剂(106)上形成第1沟(116)。并且，将第1绝缘树脂(107)填充到位于第1沟(116)和电路部件(104)之间的空间内。

公开(公告)号：CN1229006C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN01803188.9

申请日：2001-10-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山根茂 ,  川本英司 ,  菰田英明 ,  铃木武 ,  西井利浩 ,  中村真治

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  B32B5/00 ,  B32B5/14 ,  B32B15/08

CPC classification number: B32B5/14 ,  B32B15/08 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249962 ,  Y10T428/249995 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T442/2984 ,  Y10T442/607

Abstract: 本发明的电路形成基板的制造方法包含有下述工序，即：形成预浸片工序，该预浸片具有浸渍了树脂材料的纤维片和在所述纤维片上的由所述树脂材料构成的树脂层，并且所述树脂层的表面粗糙度为最大高度在10μm以下；将脱模性膜贴合于所述预浸片的所述树脂层的所述表面上的工序；在具有所述脱模性膜的所述预浸片上开设未贯通或贯通的孔的工序；在所述孔中填充导电糊的工序；剥离所述脱模性膜的工序；及在所述预浸片上加热压接金属箔的工序。由此，防止布线电路间的短路，防止绝缘可靠性的降低，因此可实现成品率的提高及高品质、高可靠性的电路基板。

公开(公告)号：CN1383707A

公开(公告)日：2002-12-04

申请号：CN01801603.0

申请日：2001-06-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川本英司 ,  山根茂 ,  竹中敏昭 ,  西井利浩

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明的PCB制造方法,在形成脱模层的基体材料上形成通孔,将导电糊充填到通孔后除去脱模层,在基体材料正反面配置金属箔,通过对这些进行加热压缩来制造的PCB制造过程中,使基体材料正反面通孔孔径分别比对应的脱模层孔径大。利用本发明制造方法,导电糊压缩时突出基体材料表面的导电糊的流出滞留于通孔边缘部分,因而与其他布线图案之间不会发生短路这种不良后果,而且可确保导电糊突出基体材料表面的突出量,所以,基体材料压缩后也能使导电糊内部以及导电糊和金属箔间电连接良好,制造可靠性优良的PCB。