公开(公告)号：CN85102909B

公开(公告)日：1988-07-13

申请号：CN85102909

申请日：1985-04-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大井户彦文 ,  林祥刚 ,  山本稔 ,  村田淳

IPC: H01L25/02 ,  H01L31/04

CPC classification number: H01L2224/48463 ,  H01L2224/49107 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明为一太阳能电池密封组件，包括：在其一面上形成由Ⅱ－Ⅵ族化合物半导体构成的太阳电池元件的玻璃基片；与该电池元件相对安装并在其间留有一空间的金属背板；周边部分与玻璃基片和背板相连的金属框架；背板和框架相应部分之间有一热熔丁基树脂密封层使该空间与外界隔绝；背板上成型的槽内装有一层干燥剂如晶状沸石，以吸收水分；以及将电池元件产生的电能输出的引线，该引线通过一树脂密封层引出以避免潮气沿其表面进入密封组件。

公开(公告)号：CN85102909A

公开(公告)日：1986-07-16

申请号：CN85102909

申请日：1985-04-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大井户彦文 ,  林祥刚 ,  山本稔 ,  村田淳

IPC: H01L25/02

CPC classification number: H01L2224/48463 ,  H01L2224/49107 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明为一太阳能电池密封组件，包括：在其一面上形成由Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体构成的太阳电池元件的玻璃基片；与该电池元件相对安装并在其间留有一空间的金属背板；周边部分与玻璃基片和背板相连的金属框架；背板和框架相应部分之间有一热熔丁基树脂密封层使该空间与外界隔绝；背板上成型的槽内装有一层干燥剂如晶状沸石，以吸收水份；以及将电池元件产生的电能输出的引线，该引线通过一树脂密封层引出以避免潮气沿其表面进入密封组件。

公开(公告)号：CN103687333B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310436345.7

申请日：2013-09-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 林祥刚 ,  塚原法人 ,  反田耕一 ,  前羽阳介

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种电路元器件内置基板的制造方法，使用预浸渍材料等并具备电连接的可靠性。具备如下工序：电路元器件安装工序，在第1绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个贯通孔，以电路元器件的上下侧电极端子朝向厚度方向的方式将电路元器件插入整个贯通孔或贯通孔的一部分中；内部过孔形成工序，在第2绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个第1过孔，并将第1导电性组成物填充至第1过孔中，形成第1内部过孔；以及层叠加压加热工序，将分别形成有第1内部过孔的第2绝缘基板的原材料配置于插入有电路元器件的第1绝缘基板的原材料的两个面上，并在第2绝缘基板的原材料的外侧面分别配置并层叠布线构件，然后进行加压及加热。

公开(公告)号：CN102201349B

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201110078358.2

申请日：2011-03-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石丸幸宏 ,  林祥刚

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/14 ,  H01L25/065 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具备散热性及电连接的可靠性的电路元器件内置模块的制造方法。是一种电路元器件内置模块的制造方法，使用导电性组成物来进行电气上的层间连接，包括：在电绝缘性基板的原材料的厚度方向上设置贯通孔、形成1个或多个用于进行电气上的层间连接的内部过孔的内部过孔形成工序；向内部过孔填充导电性组成物的填充工序；进行加热使得内部过孔的中央部的直径与开口部的直径相比要小的加热工序；在电绝缘性基板的原材料的两个表面配置、并层叠第1基板及第2基板的层叠工序；及对层叠后的电绝缘性基板的原材料、第1基板及第2基板进行加压及加热的加压加热工序。

公开(公告)号：CN102201349A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN201110078358.2

申请日：2011-03-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石丸幸宏 ,  林祥刚

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/14 ,  H01L25/065 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具备散热性及电连接的可靠性的电路元器件内置模块的制造方法。是一种电路元器件内置模块的制造方法，使用导电性组成物来进行电气上的层间连接，包括：在电绝缘性基板的原材料的厚度方向上设置贯通孔、形成1个或多个用于进行电气上的层间连接的内部过孔的内部过孔形成工序；向内部过孔填充导电性组成物的填充工序；进行加热使得内部过孔的中央部的直径与开口部的直径相比要小的加热工序；在电绝缘性基板的原材料的两个表面配置、并层叠第1基板及第2基板的层叠工序；及对层叠后的电绝缘性基板的原材料、第1基板及第2基板进行加压及加热的加压加热工序。

公开(公告)号：CN1812689A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200610004339.4

申请日：2006-01-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小山雅义 ,  林祥刚 ,  大谷和夫

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明揭示一种多层电路基板及其制造方法，在分离载体上形成布线图形，同时对该布线图形预先在规定位置设置与通孔直径相当的孔，将分离载体同时将布线图形与绝缘性基材粘贴，从分离载体一侧照射激光，将与通孔直径相当的布线图形的孔作为激光掩膜，在绝缘性基材形成通孔，向通孔及孔充填导电性糊料，使导电层与通孔的位置没有偏移，保持一致，从而实现导电层的地部分与通孔的位置没有偏移、电连接电阻低、进行半导体芯片的安装性能好而且高质量的多层电路基板及其制造方法。