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公开(公告)号：CN103380495A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201280008569.1
申请日：2012-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/495 , H01L23/4093 , H01L23/49562 , H01L23/49582 , H01L24/72 , H01L24/89 , H01L24/90 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的压接型半导体装置包括：功率半导体元件（21），该功率半导体元件（21）在上表面至少具有第1电极（26、27），且在其下表面至少具有第2电极（25）；引线框（8、9、10），该引线框（8、9、10）配置成分别与功率半导体元件的第1电极及第2电极相对；以及卡箍（28），该卡箍（28）在利用引线框夹住功率半导体元件的状态下对引线框施加压力，在至少一个引线框的、与第1电极或第2电极相对的面上，形成有金属多孔镀覆部（22、23、24）。
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公开(公告)号：CN101502189B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200780030160.9
申请日：2007-08-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/144 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/023 , H05K1/145 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/403 , H05K2201/0367 , H05K2201/042 , H05K2201/09181 , H05K2201/10234 , H05K2201/10287 , Y10T29/49117 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种能够实现高密度/高性能安装、容易对各构成要素进行检查和修复、并且能够提高电连接性的三维电子电路装置，该装置的特征在于，使第一电路基板(101)和第二电路基板(102)相对而并列配置，利用具有布线材料(103)和热固化性的各向异性导电片(107)的连接构件(10a～10d)，互相连接第一电路基板(101)的外周边部和第二电路基板(102)的外周边部，从而进行电连接。
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公开(公告)号：CN107465273B
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201710371365.9
申请日：2017-05-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 在本发明的无线供电方法中，所述多个送电部的每一个取得成为送电对象的一个以上的受电设备接收到的电力的电力量，从所取得的电力量之中求取最小的第1电力量，将送电方向调整为所述第1电力量所涉及的受电设备接收的电力成为最大的方向。包括所述多个送电部的每一个向调整后的送电方向进行送电，并取得成为其他送电部的送电对象的受电设备接收的泄露电力的泄露电力量，作为向以接收到泄露电力的受电设备为送电对象的送电部的泄露电力量。
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公开(公告)号：CN103687333B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310436345.7
申请日：2013-09-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电路元器件内置基板的制造方法，使用预浸渍材料等并具备电连接的可靠性。具备如下工序：电路元器件安装工序，在第1绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个贯通孔，以电路元器件的上下侧电极端子朝向厚度方向的方式将电路元器件插入整个贯通孔或贯通孔的一部分中；内部过孔形成工序，在第2绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个第1过孔，并将第1导电性组成物填充至第1过孔中，形成第1内部过孔；以及层叠加压加热工序，将分别形成有第1内部过孔的第2绝缘基板的原材料配置于插入有电路元器件的第1绝缘基板的原材料的两个面上，并在第2绝缘基板的原材料的外侧面分别配置并层叠布线构件，然后进行加压及加热。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112771224A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201980063797.0
申请日：2019-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 大和房屋工业株式会社
Inventor： 反田耕一 , 谷口祥平 , 春山星秀 , 中塚牧人 , 阪根信一 , 久我裕一郎 , 北川宏司 , A·D·潘 , 菱仓博文 , 五岛畅之 , 细川明宏 , 阪根正行 , 近藤崇 , 佐藤胜之 , 田中丰 , 杉原通
Abstract: 本发明是将被处理物展开并折叠的处理装置，其包括：多个保持装置，该多个保持装置能对被处理物的任意的点进行保持；载置装置，该载置装置能载置被处理物；以及控制装置，该控制装置基于在多个保持装置的至少2个对被处理物的2个端点进行保持的状态下拍摄到的图像，对至少具有2个长边部分的第1被处理物进行识别，并在使用多个保持装置和载置装置的展开处理中控制第1被处理物的展开处理，以使得与其它被处理物的展开处理不同。
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公开(公告)号：CN103687333A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310436345.7
申请日：2013-09-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电路元器件内置基板的制造方法，使用预浸渍材料等并具备电连接的可靠性。具备如下工序：电路元器件安装工序，在第1绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个贯通孔，以电路元器件的上下侧电极端子朝向厚度方向的方式将电路元器件插入整个贯通孔或贯通孔的一部分中；内部过孔形成工序，在第2绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个第1过孔，并将第1导电性组成物填充至第1过孔中，形成第1内部过孔；以及层叠加压加热工序，将分别形成有第1内部过孔的第2绝缘基板的原材料配置于插入有电路元器件的第1绝缘基板的原材料的两个面上，并在第2绝缘基板的原材料的外侧面分别配置并层叠布线构件，然后进行加压及加热。
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公开(公告)号：CN101502189A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780030160.9
申请日：2007-08-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/144 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/023 , H05K1/145 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/403 , H05K2201/0367 , H05K2201/042 , H05K2201/09181 , H05K2201/10234 , H05K2201/10287 , Y10T29/49117 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种能够实现高密度/高性能安装、容易对各构成要素进行检查和修复、并且能够提高电连接性的三维电子电路装置，该装置的特征在于，使第一电路基板(101)和第二电路基板(102)相对而并列配置，利用具有布线材料(103)和热固化性的各向异性导电片(107)的连接构件(10a～10d)，互相连接第一电路基板(101)的外周边部和第二电路基板(102)的外周边部，从而进行电连接。
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公开(公告)号：CN107465273A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201710371365.9
申请日：2017-05-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 在本发明的无线供电方法中，所述多个送电部的每一个取得成为送电对象的一个以上的受电设备接收到的电力的电力量，从所取得的电力量之中求取最小的第1电力量，将送电方向调整为所述第1电力量所涉及的受电设备接收的电力成为最大的方向。包括所述多个送电部的每一个向调整后的送电方向进行送电，并取得成为其他送电部的送电对象的受电设备接收的泄露电力的泄露电力量，作为向以接收到泄露电力的受电设备为送电对象的送电部的泄露电力量。
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公开(公告)号：CN103201834A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201280003499.0
申请日：2012-10-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/495 , C25D3/12 , C25D5/022 , C25D5/48 , C25D7/00 , C25D7/12 , H01L23/36 , H01L23/49513 , H01L23/49562 , H01L23/49582 , H01L24/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L2224/2732 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/35823 , H01L2224/35825 , H01L2224/3583 , H01L2224/35848 , H01L2224/35985 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/3756 , H01L2224/37565 , H01L2224/37655 , H01L2224/37755 , H01L2224/37893 , H01L2224/37895 , H01L2224/40135 , H01L2224/40475 , H01L2224/40499 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/8338 , H01L2224/83455 , H01L2224/83555 , H01L2224/83693 , H01L2224/83695 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84801 , H01L2224/84815 , H01L2924/00011 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2224/83205
Abstract: 提供一种能抑制热阻的增加，并能减小施加到焊料层的热阻的半导体装置。其配置结构具有：半导体元件（5）；焊料层（4），该焊料层（4）配置在半导体元件的至少一个面上；以及引线框（2），该引线框（2）以夹着多孔镀镍部（1）的方式配置在该焊料层上。与直接接合半导体元件与引线框的情况相比，能将焊料接合部的热阻的增加量抑制为仅与多孔镀镍部分相对应的量，能降低施加到焊料层的热阻。
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