公开(公告)号：CN1203015A

公开(公告)日：1998-12-23

申请号：CN96198559.3

申请日：1996-11-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 柏木康宏 ,  永尾和英 ,  山内纯 ,  森田健

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0478 ,  H05K13/0409 ,  H05K13/0434 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53039 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53191

Abstract: 本发明提供一种能缩短托盘供给电子元器件的安装节拍时间的电子元器件安装装置及安装方法。其电子元器件供给装置(16)具有:保持装有电子元器件的托盘(31、33、35)的多个平台(19、20、21);具有上下多层上述平台且在各个高度(L1、L2、L3)使各个平台作水平方向自由移动的框架(17);配置于每个平台、使该平台从待机段(B)向吸取段(A)移动的多个输送机(22、23、24)。移载头(13)具有:真空吸附电子元器件的吸嘴(14a、14b、14c);和相应于吸取段中各托盘高度使所述吸嘴上下移动的上下运动机构。在吸取位置,将各托盘配置在不同的高度,分别设于各托盘的输送机各自独立移动,各移载头在吸取电子元器件的位置和在不妨碍从其他托盘吸取的位置分别移动。因此,从所需托盘吸取位置的退出动作不影响其它托盘,能快速进行,结果缩短了安装节拍时间。