电子元器件安装装置及电子元器件安装方法

    公开(公告)号:CN1096224C

    公开(公告)日:2002-12-11

    申请号:CN96198559.3

    申请日:1996-11-21

    Abstract: 本发明提供一种能缩短托盘供给电子元器件的安装节拍时间的电子元器件安装装置及安装方法。其电子元器件供给装置(16)具有:保持装有电子元器件的托盘(31、33、35)的多个平台(19、20、21);具有上下多层上述平台且在各个高度(L1、L2、L3)使各个平台作水平方向自由移动的框架(17);配置于每个平台、使该平台从待机段(B)向吸取段(A)移动的多个输送机(22、23、24)。移载头(13)具有:真空吸附电子元器件的吸嘴(14a、14b、14c);和相应于吸取段中各托盘高度使所述吸嘴上下移动的上下运动机构。在吸取位置,将各托盘配置在不同的高度,分别设于各托盘的输送机各自独立移动,各移载头在吸取电子元器件的位置和在不妨碍从其他托盘吸取的位置分别移动。因此,从所需托盘吸取位置的退出动作不影响其它托盘,能快速进行,结果缩短了安装节拍时间。

    电子元件安装装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1099227C

    公开(公告)日:2003-01-15

    申请号:CN97102039.6

    申请日:1997-01-08

    Abstract: 本发明目的在于提高包含图像识别用线型传感器的电子元件安装装置的生产效率和安装精度。为达到该目的,移送头20沿印刷电路板输送方向横向按行配置多个吸附口21a、21b、21c。移送头20按多个吸附口21a、21b、21c排列方向直线移动经过识别单元30线型传感器33的上方,通过由该线型传感器33连接获取各个吸附口21a、21b、21c所吸着的多个电子元件(芯片)12的图像,对芯片12进行位置识别。接下来按照识别结果修正多个芯片12X方向、Y方向、θ方向位移,依次将多个芯片12装在印刷电路板3规定座标位置。

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