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公开(公告)号：CN102475003B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201180002801.6
申请日：2011-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 用于控制安装流水线组的使用功率的安装流水线功率控制装置(100)包括：目标值取得部(110)，取得每个安装流水线在第一期间的功率需量的目标值；优先级取得部(120)，取得每个安装流水线的第一优先级；目标值变更部(130)，在第一安装流水线在第一期间的功率需量超过目标值时，降低第一优先级比第一安装流水线低的第二安装流水线在第一期间的功率需量的目标值；使用功率变更部(140)，降低第二安装流水线所具备的安装基板生产装置在第一期间的使用功率，以使第二安装流水线在第一期间的功率需量不超过降低后的目标值。
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公开(公告)号：CN103625097A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310368741.0
申请日：2013-08-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种丝网印刷装置及丝网印刷方法，以在除了设定于电极的开口部之外的范围形成有保护膜的形态的基板为对象，能够确保良好的印刷位置精度。在以在除了设定于电极（7）的开口部（8）之外的范围形成有作为保护膜的抗蚀剂膜（6）的形态的单个基板（5）为对象的丝网印刷中，光学地识别开口部（8）的位置，作为开口部位置数据，求出电极（7）的标准位置和开口部（8）的实际位置的位置偏移量，在丝网印刷之前执行的将单个基板（5）和丝网掩模（23）对位的对位工序中，基于开口部位置数据执行对位。由此，能够排除开口部（8）的位置偏移引起的印刷不良，从而确保良好的印刷位置精度。
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公开(公告)号：CN103429984A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280001753.3
申请日：2012-02-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01B11/0608 , G01N21/95684 , G06T7/507 , G06T2207/10024 , G06T2207/30141 , G06T2207/30152 , H05K3/3484
Abstract: 一种焊锡高度检测方法，对基板上所印刷的焊锡的高度进行检测，包括：图像取得步骤（S201），取得从印刷有焊锡的面的一侧拍摄的基板的二维图像；以及高度检测步骤（S203），基于表示像素值与焊锡的高度之间的对应关系的高度信息，对与构成二维图像的像素的像素值对应的焊锡的高度进行检测，该像素值是表示以RGB彩色模型表示的红色、绿色及蓝色的亮度、以及以HSI彩色模型表示的色调、饱和度及强度中的至少一个的值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102342196A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201180001282.1
申请日：2011-01-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0417
Abstract: 本发明的目的是提供能够减小吸附偏离的带式供料器。本发明的带式供料器，送出载带(122a)，该载带(122a)在送出方向上以规定间隔设置有多个矩形的元件收纳部(141)，该带式供料器具备：第一磁磁铁(151)，在被送出到元件取出区域的元件收纳部(141)的底面的下方，该第一磁铁(151)被设置为在元件收纳部(141)的底面的宽度方向的一侧的下方顺着送出方向延伸，并将被送出到元件取出区域的元件收纳部(141)的元件(140)吸引向元件收纳部(141)的底面的宽度方向的一方。
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公开(公告)号：CN203554885U
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201320649626.6
申请日：2013-10-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种带式供料器，其能够减少吸嘴将元件拉起时元件从吸嘴脱落而产生的拾取错误的发生。在载带（CT）的通路即带通路（31）中具备沿载带（CT）的间距进给方向延伸设置并对从上方通过的载带（CT）的凹部（Pt）内的元件（3）作用磁力的磁铁部件（40）。该磁铁部件（40）具有以使通过带通路（31）的载带（CT）的凹部（Pt）内的元件（3）在接近拾取位置（K）的过程中靠近凹部（Pt）的中心侧的方式在凹部（Pt）的间距进给方向的中心线（L）上前端变窄的形状。
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公开(公告)号：CN202759671U
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201220278682.9
申请日：2012-06-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种电子部件安装系统中的丝网印刷装置，即使在将形成有多个单片基板的复式基板作为对象的情况下，也能够减小各单片基板上所印刷的焊膏的位置与部件装配位置的位置偏差。在丝网印刷工序之前，在根据对掩模识别标记(22a)及基板识别标记(4a)进行识别而获得的识别结果及安装位置数据来求出在该基板(4)的电极(43)上应印刷膏的多个印刷目标位置时，根据掩模识别标记(22a)的识别结果及印刷位置数据，将基板(4)与丝网掩模(22)进行位置对准，以使在排除了检测到坏板标记(BM)的要素基板(42*)的条件下，多个图案孔(22b)与多个印刷目标位置近似一致的程度达到最大。
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公开(公告)号：CN202738276U
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201220278674.4
申请日：2012-06-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种电子部件安装系统，即使在将形成有多个单片基板的复式基板作为对象的情况下，也能够减小各单片基板上所印刷的焊膏的位置与部件装配位置的位置偏差。在丝网印刷工序之前，在根据对掩模识别标记(22a)及基板识别标记(4a)进行识别而获得的识别结果及安装位置数据来求出在该基板(4)的电极(43)上应印刷膏的多个印刷目标位置时，根据掩模识别标记(22a)的识别结果及印刷位置数据，将基板(4)与丝网掩模(22)进行位置对准，以使在排除了检测到坏板标记(BM)的要素基板(42*)的条件下，多个图案孔(22b)与多个印刷目标位置近似一致的程度达到最大。
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公开(公告)号：CN202623489U
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201220202680.1
申请日：2012-05-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 提供一种电子部件安装系统中的丝网印刷装置，即使将产生伸缩变形的基板作为对象的情况下也能够减少印刷在基板的焊膏的位置和部件搭载位置的位置偏移。在丝网印刷工序之前，在丝网印刷装置中基于识别掩模识别标记以及基板识别标记的标记识别工序所得到的识别结果以及安装位置数据，通过与部件搭载工序中使用的位置校正算法同样的位置校正运算而求出在该基板应印刷膏的多个印刷目标位置，接着基于掩模识别标记的识别结果以及印刷位置数据，以多个图案孔与所求出的多个印刷目标位置近似一致的程度在预定条件下成为极大的方式使基板相对于丝网掩模进行位置对准。
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