公开(公告)号：CN104437936A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410412463.9

申请日：2014-08-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冈村浩志

IPC: B05B13/04 ,  B05B12/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: B05B12/082 ,  B05B13/0447 ,  B05C5/0212 ,  B05C5/0216 ,  B05C5/0291 ,  H05K13/0469 ,  B05C11/1005

Abstract: 本发明公开了涂覆粘性物质的方法和设备。附着量检测过程包括：使喷嘴下降至试涂覆位置；执行试涂覆以将粘性物质涂覆到设置在涂覆台上的试涂覆表面；和检测附着到喷嘴的粘性物质的量。然后，判断通过执行附着量检测过程多次而检测到的附着到喷嘴的粘性物质的量的最大值和最小值之间的差异是否超过阈值。如果判断所述差异没有超过阈值，则将喷嘴相对于涂覆对象的下降位置设定成使得，处于下降位置的喷嘴与涂覆对象的涂覆表面之间的间隔和处于试涂覆位置的喷嘴与试涂覆表面之间的间隔一致。

公开(公告)号：CN103717053A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310461018.7

申请日：2013-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本邦雄 ,  冈本健二 ,  石本宪一郎 ,  冈村浩志

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供电子元件安装系统和电子元件安装方法，能够以准确的高度尺寸和充分的接合强度安装屏蔽元件。设置检查工序，该检查工序在将电子元件（21）搭载于电子元件接合用的第一焊锡部（S1）后且将屏蔽元件（22）搭载于屏蔽元件接合用的第二焊锡部（S2）之前，检查搭载后的屏蔽元件（22）的壁部所在的区域（23）有无异物，以在搭载屏蔽元件（22）的第二电子元件搭载工序之前在检查工序中判断为没有异物的基板（3）上搭载屏蔽元件（22）的方式设定作业工序。由此，防止了在介有异物的状态下执行焊锡接合，能够以准确的高度尺寸安装屏蔽元件（22）。

公开(公告)号：CN103429984A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201280001753.3

申请日：2012-02-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 池田政典 ,  友松道范 ,  谷口昌弘 ,  八朔阳介 ,  冈村浩志

IPC: G01B11/06 ,  H05K3/34

CPC classification number: G01B11/0608 ,  G01N21/95684 ,  G06T7/507 ,  G06T2207/10024 ,  G06T2207/30141 ,  G06T2207/30152 ,  H05K3/3484

Abstract: 一种焊锡高度检测方法，对基板上所印刷的焊锡的高度进行检测，包括：图像取得步骤（S201），取得从印刷有焊锡的面的一侧拍摄的基板的二维图像；以及高度检测步骤（S203），基于表示像素值与焊锡的高度之间的对应关系的高度信息，对与构成二维图像的像素的像素值对应的焊锡的高度进行检测，该像素值是表示以RGB彩色模型表示的红色、绿色及蓝色的亮度、以及以HSI彩色模型表示的色调、饱和度及强度中的至少一个的值。

公开(公告)号：CN103857198A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310524783.9

申请日：2013-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田中淳也 ,  冈村浩志 ,  冈本健二 ,  池田政典

IPC: H05K3/32

Abstract: 本发明的目的在于提供一种配线电路的形成方法，在以上表面形成有凹部的基板为对象的基于描画涂敷的配线电路的形成中，能够通过简单的涂敷机构使生产性提高。在形成从台阶差上端部（12a）到台阶差下端部（12b）的台阶差面电路（13b）时，使排出嘴一边排出粘性体（P）一边在水平方向上移动而将两端分别被台阶差上端部（12a）以及排出嘴保持的粘性体的线状体（P*）悬空地形成，然后，停止粘性体（P）的排出并将线状体（P*）和排出嘴的结合部切断，使线状体（P*）绕台阶差上端部（12a）垂下并附着在台阶差面（12）上。由此，在以形成有凹部（10）的基板（3）为对象的基于描画涂敷的配线电路（13）的形成中，能够通过简单的涂敷机构来提高生产性。

公开(公告)号：CN103379816A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310065368.1

申请日：2013-03-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永冶利彦 ,  冈本健二 ,  伊藤克彦 ,  冈村浩志

IPC: H05K13/04

Abstract: 本发明提供一种电子元件搭载方法，即便在基板变形的情况下也能够将电子元件以正常的姿态搭载于各空腔内。识别基板（2）上设置的多个基准标记（2m）而计算各基准标记（2m）的位置，并在基于计算出的多个基准标记（2m）的位置与各空腔（3）的中心位置的相对位置关系检测出的各空腔3的中心位置涂布粘接剂（B）。然后，进行已涂布粘接剂（B）的各空腔3的拍摄而取得图像，并在基于该图像求出的各空腔（3）内的粘接剂（B）的中心位置搭载电子元件（4）。

公开(公告)号：CN103717054A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310461846.0

申请日：2013-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本邦雄 ,  冈本健二 ,  石本宪一郎 ,  冈村浩志

IPC: H05K13/04

Abstract: 本发明提供电子元件安装系统和电子元件安装方法，能够以准确的高度尺寸和充分的接合强度安装屏蔽元件。设置检查工序，在将电子元件（21）搭载于电子元件接合用的第一焊锡部（S1）后且将屏蔽元件（22）搭载于屏蔽元件接合用的第二焊锡部（S2）之前，检查搭载后的屏蔽元件（22）的壁部所在的区域（23）有无异物，并且以在搭载屏蔽元件（22）的第二电子元件搭载工序之前，在检查工序中判断为没有异物的基板（3）的区域（23）涂敷焊锡而形成追加焊锡部（SA）后搭载屏蔽元件（22）的方式，设定作业工序。由此，防止了在介有异物的状态和焊锡量不合适的状态下执行焊锡接合，能够以准确的高度尺寸和充分的接合强度安装屏蔽元件（22）。

公开(公告)号：CN103458672A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201310219004.4

申请日：2013-06-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石本宪一郎 ,  永冶利彦 ,  木原正宏 ,  冈村浩志

IPC: H05K13/08 ,  H05K13/04 ,  G01B11/00 ,  G06T1/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子元件安装线中的校正值取得方法及电子元件安装方法，能够简单且以短时间进行构成电子元件安装线的各电子元件安装装置的校正值的取得作业。以从上游工序侧的电子元件安装装置到下游工序侧的电子元件安装装置的顺序，对于校正用基板上的多个计量点每次搭载了多个计量体之后，使用位于多台电子元件安装装置的下游工序侧的相机（基板相机）对计量体的搭载已结束的校正用基板进行拍摄。然后，基于通过该拍摄获得的校正用基板的图像，根据校正用基板上的计量点的位置与以该计量点为目标而搭载的各计量体的实际搭载位置的位置关系来算出进行了计量体的搭载的各电子元件安装装置的控制数据的校正值。