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公开(公告)号：CN1343364A
公开(公告)日：2002-04-03
申请号：CN00804790.1
申请日：2000-03-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/1406 , H01C1/146
Abstract: 本发明的片状PTC热敏电阻在过载电流流动时能增加电阻的增长率,且它具有高的额定电压。该热敏电阻包括:置于具有PTC导电聚合物(11)的第一侧上的第一主电极(12a)和第一副电极(12b);置于与第一面相对的第二面上的第二主电极(12c)和第二副电极(12d);置于导电聚合物(11)的边缘上的第一和第二侧面电极(13a,13b)。第一主电极(12a)具有靠近它与第一侧面电极(13a)的触点的切口(14),第二主电极(12c)具有靠近它与第二侧面电极(13b)的触点的切口(14)。
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公开(公告)号：CN1242100A
公开(公告)日：2000-01-19
申请号：CN97181067.2
申请日：1997-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C7/028 , Y10T29/49085 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明涉及采用具有正的温度系数特性的导电性聚合物的PTC热敏电阻及其制造方法,目的在于提供如下一种PTC热敏电阻及其制造方法,其在PTC热敏电阻动作时,即使因导电性聚合物片的热膨胀引起的反复热冲击而使侧面电极层产生机械应力,也不会发生裂纹引起的侧面电极层的断线,且耐电压性能良好、可靠性高。为了达到该目的,该热敏电阻具有导电性聚合物片与内层电极交替层叠而成的层叠体、设于所述层叠体上下表面的外层电极及设于所述层叠体的侧面中央并将所述内层电极与外层电极电连接的多层侧面电极层,所述层叠体的侧面由形成有所述侧面电极层的部分和未形成有侧面电极层的部分构成,其制造方法为,用金属箔夹着导电性聚合物片的上下表面进行加热加压成形使之成为一体而形成层叠体,再在所述层叠体的上下表面配置导电性聚合物片并用金属箔夹着该导电性聚合物片的上下表面进行加热加压成形使之成为一体,并重复进行该工序进行层叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1203495C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN00804790.1
申请日：2000-03-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/1406 , H01C1/146
Abstract: 本发明的片状PTC热敏电阻能在加上过载电流时增加电阻的增长率，从而提高耐压。PTC热敏电阻包括：置于具有PTC特性的导电聚合物(11)的第一面上的第一主电极(12a)和第一子电极(12b)；置于面对第一面的导电聚合物(11)的第二面上的第二主电极(12c)和第二子电极(12d)；置于导电聚合物11的诸侧面上的第一和第二侧面电极(13a)和(13b)。在第一主电极(12a)和第一侧面电极(13a)的接合处以及在第二主电极(12c)和第二侧面电极(13b)的接合处附近提供切去部分(14)。
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公开(公告)号：CN1192398C
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN99814708.7
申请日：1999-10-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/1406 , H01C7/021 , H01C7/028
Abstract: 本发明的芯片型PTC热敏电阻，包括具有PTC特性的导电性聚合物，第1外层电极，第2外层电极，夹在导电性聚合物间的1个以上的内层电极，与第1外层电极直接电气连接的第1电极，第2电极，在1个以上的内层电极中奇数号的内层电极直接连接在第2电极上，偶数号的内层电极直接连接在第1电极上，在全部内层电极全部为奇数个的场合，第2外层电极与第1电极直接电气连接，在内层电极全部为偶数个的场合，第2外层电极与第2电极直接电气连接，将从奇数号内层电极开始第1电极的间隔，或者从偶数号内层电极开始第2电极的间隔作为a，将从内层电极中相邻的内层电极的间隔，或者与第1外层电极或第2外层电极相邻的内层电极至第1外层电极或第2外层电极的间隔作为t时，a/t为3-6。根据本发明的结构，能得到能有效地使用在防止大电流电路的过电流中的PTC热敏电阻。
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公开(公告)号：CN1157741C
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN99804872.0
申请日：1999-04-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/1406 , H01C7/027 , H01C7/028 , H05K3/3442
Abstract: 本发明涉及采用具有正温度系数特性的导电性聚合体的芯片型PTC热敏电阻，以提供一种与侧面电极具有长期的优良的连接可靠性且能承受表面安装的芯片型PTC热敏电阻为目的，在第1面上设置第1主电极与第1副电极、在第2面上设置第2主电极与第2副电极，利用作为第1主电极与第2副电极间及第1副电极与第2主电极间厚度为第1、第2主电极间距离的1/20以上的镍镀层，通过第1、第2侧面电极而电性地连接着。
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公开(公告)号：CN1123894C
公开(公告)日：2003-10-08
申请号：CN97181067.2
申请日：1997-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C7/028 , Y10T29/49085 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明涉及采用具有正的温度系数特性的导电性聚合物的PTC热敏电阻及其制造方法，目的在于提供如下一种PTC热敏电阻及其制造方法，其在PTC热敏电阻动作时，即使因导电性聚合物片的热膨胀引起的反复热冲击而使侧面电极层产生机械应力，也不会发生裂纹引起的侧面电极层的断线，且耐电压性能良好、可靠性高。为了达到该目的，该热敏电阻具有导电性聚合物片与内层电极交替层叠而成的层叠体、设于所述层叠体上下表面的外层电极及设于所述层叠体的侧面中央并将所述内层电极与外层电极电连接的多层侧面电极层，所述层叠体的侧面由形成有所述侧面电极层的部分和未形成有侧面电极层的部分构成，其制造方法为，用金属箔夹着导电性聚合物片的上下表面进行加热加压成形使之成为一体而形成层叠体，再在所述层叠体的上下表面配置导电性聚合物片并用金属箔夹着该导电性聚合物片的上下表面进行加热加压成形使之成为一体，并重复进行该工序进行层叠。
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公开(公告)号：CN1331832A
公开(公告)日：2002-01-16
申请号：CN99814708.7
申请日：1999-10-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/1406 , H01C7/021 , H01C7/028
Abstract: 本发明的芯片型PTC热敏电阻,包括具有PTC特性的导电性聚合物,第1外层电极,第2外层电极,夹在导电性聚合物间的1个以上的内层电极,与第1外层电极直接电气连接的第1电极,第2电极,在1个以上的内层电极中奇数号的内层电极直接连接在第2电极上,偶数号的内层电极直接连接在第1电极上,在全部内层电极全部为奇数个的场合,第2外层电极与第1电极直接电气连接,在内层电极全部为偶数个的场合,第2外层电极与第2电极直接电气连接,将从奇数号内层电极开始第1电极的间隔,或者从偶数号内层电极开始第2电极的间隔作为a,将从内层电极中相邻的内层电极的间隔,或者与第1外层电极或第2外层电极相邻的内层电极至第1外层电极或第2外层电极的间隔作为t时,a/t为3－6。根据本发明的结构,能得到能有效地使用在防止大电流电路的过电流中的PTC热敏电阻。
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