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公开(公告)号：CN1323441A
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：CN99812009.X
申请日：1999-10-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C7/18 , H01C1/1406 , H01C7/021 , H01C7/027 , H01C17/006 , Y10T29/49082
Abstract: 本发明芯片型PTC热敏电阻由具有PTC特性的导电性聚合物、与该聚合物接触着设置的第1外层电极、隔着该聚合物与第1外层电极相对设置的第2外层电极、与第1、第2外层电极相对,并位于这两个外层电极间,而且被导电性聚合物夹着的1个以上的内层电极、直接与第1外层电极电气连接的第1侧面电极、及在电气上独立于第1侧面电极设置的第2侧面电极。从第1外层电极起,奇数号的内层电极直接连接第2侧面电极,偶数号的内层电极直接连接第1侧面电极。内层电极总数为奇数时,第2外层电极与第1侧面电极直接电气连接,为偶数时,第2外层电极与第2侧面电极直接电气连接。上述结构中,内层电极与第1侧面电极和第2侧面电极连接部分的厚度做得比其他部分厚,以此可以提供长期连接可靠性好,并适于表面安装的芯片型PTC热敏电阻。
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公开(公告)号：CN100562949C
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200480011999.4
申请日：2004-04-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C1/148
CPC classification number: H01C17/281 , H01C1/032 , H01C1/14 , Y10T29/49107
Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法，既设置冲击吸收层以覆盖由具有绝缘性的陶瓷和玻璃的混合物构成的基体的两端的至少棱角部位，且形成导电膜以覆盖该冲击吸收层的表面以及基体的表面，又将该导电膜中的覆盖冲击吸收层的表面的那部分作为电极，而且还在导电膜中构成电极的部位以外的位置上设置电阻值调整沟。
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公开(公告)号：CN1343364A
公开(公告)日：2002-04-03
申请号：CN00804790.1
申请日：2000-03-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/1406 , H01C1/146
Abstract: 本发明的片状PTC热敏电阻在过载电流流动时能增加电阻的增长率,且它具有高的额定电压。该热敏电阻包括:置于具有PTC导电聚合物(11)的第一侧上的第一主电极(12a)和第一副电极(12b);置于与第一面相对的第二面上的第二主电极(12c)和第二副电极(12d);置于导电聚合物(11)的边缘上的第一和第二侧面电极(13a,13b)。第一主电极(12a)具有靠近它与第一侧面电极(13a)的触点的切口(14),第二主电极(12c)具有靠近它与第二侧面电极(13b)的触点的切口(14)。
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公开(公告)号：CN1238865C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN99812009.X
申请日：1999-10-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C7/18 , H01C1/1406 , H01C7/021 , H01C7/027 , H01C17/006 , Y10T29/49082
Abstract: 本发明芯片型PTC热敏电阻由具有PTC特性的导电性聚合物、与该聚合物接触着设置的第1外层电极、隔着该聚合物与第1外层电极相对设置的第2外层电极、与第1、第2外层电极相对，并位于这两个外层电极间，而且被导电性聚合物夹着的1个以上的内层电极、直接与第1外层电极电气连接的第1侧面电极、及在电气上独立于第1侧面电极设置的第2侧面电极。从第1外层电极起，奇数号的内层电极直接连接第2侧面电极，偶数号的内层电极直接连接第1侧面电极。内层电极总数为奇数时，第2外层电极与第1侧面电极直接电气连接，为偶数时，第2外层电极与第2侧面电极直接电气连接。上述结构中，内层电极与第1侧面电极和第2侧面电极连接部分的厚度做得比其他部分厚，以此可以提供长期连接可靠性好，并适于表面安装的芯片型PTC热敏电阻。
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公开(公告)号：CN1198288C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN99801092.8
申请日：1999-07-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/1406 , H01C7/027 , H01C17/02 , Y10T29/49082 , Y10T29/49085 , Y10T29/49099 , Y10T29/49787
Abstract: 本发明的片状PTC热敏电阻制造方法包括：用形成图形的金属箔夹住具有PTC特性的导电性聚合物的上下面，通过加热加压成形使之一体化，形成薄片的工序；在所述一体化薄片上设置开口部的工序；在设置所述开口部的薄片的上下面上形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序；在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上通过电镀形成电极的工序；把形成所述电极的薄片切割成一个个片状体的工序。又，防电镀兼用的保护覆盖层使用可在所述导电性聚合物熔点以下温度成形的材料。从在一体化薄片上设置开口部的工序至形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序及通过电镀在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上形成电极的工序的前道工序的各工序中，使处理温度不超过所述导电性聚合物熔点的温度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1224131C
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN01811341.9
申请日：2001-06-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C1/14 , H01C1/1406 , H01M2/1016 , H01M10/42 , H01M2200/00 , H01M2200/10 , H05K1/0201 , H05K1/181 , Y10T29/49108 , Y10T29/49114
Abstract: 保护电路单元(52)是通过回流焊接法等焊接将面安装形PTC热敏电阻(49)与保护用IC(45)和FET单元(46)一起安装在印刷基板(44)上的复合体。面安装形PTC热敏电阻(49)与带导线PTC热敏电阻相比，不必通过导线端子的弯曲加工或电焊来与方形单元电池(41)的负极端子或印刷基板连接构成电路，可安装在印刷基板(44)上。结果，不会由于弯曲加工应力和高温的热应力等引起电阻值变动。并且，可通过配置热敏电阻(49)来调节与单元电池(41)的热结合程度，可实现多种控制功能。
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公开(公告)号：CN1437775A
公开(公告)日：2003-08-20
申请号：CN01811341.9
申请日：2001-06-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C1/14 , H01C1/1406 , H01M2/1016 , H01M10/42 , H01M2200/00 , H01M2200/10 , H05K1/0201 , H05K1/181 , Y10T29/49108 , Y10T29/49114
Abstract: 保护电路单元(52)是通过回流焊接法等焊接将面安装形PTC热敏电阻(49)与保护用IC(45)和FET单元(46)一起安装在印刷基板(44)上的复合体。面安装形PTC热敏电阻(49)与带导线PTC热敏电阻相比，不必通过导线端子的弯曲加工或电焊来与方形单元电池(41)的负极端子或印刷基板连接构成电路，可安装在印刷基板(44)上。结果，不会由于弯曲加工应力和高温的热应力等引起电阻值变动。并且，可通过配置热敏电阻(49)来调节与单元电池(41)的热结合程度，可实现多种控制功能。
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公开(公告)号：CN1296626A
公开(公告)日：2001-05-23
申请号：CN99804872.0
申请日：1999-04-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/1406 , H01C7/027 , H01C7/028 , H05K3/3442
Abstract: 本发明涉及采用具有正温度系数特性的导电性聚合体的芯片形PTC热敏电阻,以提供一种与侧面电极具有长期的优良的连接可靠性且能承受表面安装的芯片形PTC热敏电阻为目的,在第1面上设置第1主电极与第1副电极、在第2面上设置第2主电极与第2副电极,利用作为第1主电极与第2副电极间及第1副电极与第2主电极间厚度为第1、第2主电极间距离的1/20以上的镍镀层,通过第1、第2侧面电极而电性地连接着。
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公开(公告)号：CN1273674A
公开(公告)日：2000-11-15
申请号：CN99801092.8
申请日：1999-07-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/1406 , H01C7/027 , H01C17/02 , Y10T29/49082 , Y10T29/49085 , Y10T29/49099 , Y10T29/49787
Abstract: 本发明的片状PTC热敏电阻制造方法包括:用形成图形的金属箔夹住具有PTC特性的异电性聚合物的上下面,通过加热加压成形使之一体化,形成薄片的工序;在所述一体化薄片上设置开口部的工序;在设置所述开口部的薄片的上下面上形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序;在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上通过电镀形成电极的工序;把形成所述电极的薄片切割成一个个片状体的工序。又,防电镀兼用的保护覆盖层使用可在所述导电性聚合物熔点以下温度成形的材料。从在一体化薄片上设置开口部的工序至形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序及通过电镀在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上形成电极的工序的前道工序的各工序中,使处理温度不超过所述导电性聚合物熔点的温度。
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公开(公告)号：CN1784754A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200480011999.4
申请日：2004-04-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C1/148
CPC classification number: H01C17/281 , H01C1/032 , H01C1/14 , Y10T29/49107
Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法，既设置冲击吸收层以覆盖由具有绝缘性的陶瓷和玻璃的混合物构成的基体的两端的至少棱角部位，且形成导电膜以覆盖该冲击吸收层的表面以及基体的表面，又将该导电膜中的覆盖冲击吸收层的表面的那部分作为电极，而且还在导电膜中构成电极的部位以外的位置上设置电阻值调整沟。
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