半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN100454575C

    公开(公告)日:2009-01-21

    申请号:CN200510004750.7

    申请日:2005-01-26

    Abstract: 在沟栅极型MISFET中,通过用于形成第一高浓度P型源区(6)的第一注入,注入杂质,达到深处,通过用于形成第二高浓度P型源区(8)的第二注入,提高半导体区(14)的上表面附近的杂质浓度。据此,能可靠地使栅极(5)和第一高浓度P型源区(6)重叠,能避免栅源之间的偏移量。此外,在与源极电极模(12)电连接的硅化物模(10)、第二高浓度P型源区(8)之间能形成良好的欧姆接合,所以能使源极接触低电阻化。通过两个相乘的效果,能形成低电阻的半导体器件。在沟栅极型MISFET中,通过在源极和源区之间形成良好的欧姆接合,使源极接触低电阻化。

    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1649172A

    公开(公告)日:2005-08-03

    申请号:CN200510004750.7

    申请日:2005-01-26

    Abstract: 在沟栅极型MISFET中,通过用于形成第一高浓度P型源区(6)的第一注入,注入杂质,达到深处,通过用于形成第二高浓度P型源区(8)的第二注入,提高半导体区(14)的上表面附近的杂质浓度。据此,能可靠地使栅极(5)和第一高浓度P型源区(6)重叠,能避免栅源之间的偏移量。此外,在与源极电极模(12)电连接的硅化物模(10)、第二高浓度P型源区(8)之间能形成良好的欧姆接合,所以能使源极接触低电阻化。通过两个相乘的效果,能形成低电阻的半导体器件。在沟栅极型MISFET中,通过在源极和源区之间形成良好的欧姆接合,使源极接触低电阻化。

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