陶瓷及其制造方法
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1259277C

    公开(公告)日:2006-06-14

    申请号:CN01133079.1

    申请日:1995-01-26

    CPC classification number: C04B35/65 C04B35/117 C04B35/18

    Abstract: 本发明涉及一种陶瓷及其制造方法。所述陶瓷包括:(a)氧化铝颗粒,及(b)散布于所述氧化铝颗粒中的Si2Al6O13颗粒,所述Si2Al6O13颗粒系由Al、Si和Ta2O5微粒组成的混合物在焙烧时的氧化反应而形成;其中,所述Si2Al6O13颗粒在焙烧时,发生膨胀,而位于氧化铝颗粒之间的空隙填埋有Si2Al6O13颗粒。本发明烧成后的陶瓷尺寸变化率小、具有高精度的形状和尺寸、且可充分发挥无机功能性材料颗粒特性。

    陶瓷
    14.
    发明授权
    陶瓷 失效

    公开(公告)号:CN1229301C

    公开(公告)日:2005-11-30

    申请号:CN01133080.5

    申请日:1995-01-26

    CPC classification number: C04B35/65 C04B35/117 C04B35/18

    Abstract: 本发明涉及一种陶瓷。所述陶瓷包括:(a)氧化铝颗粒,及(b)散布于氧化铝颗粒中的MgAl2O4系颗粒,所述的MgAl2O4系颗粒由Al、MgO和至少一种选自GeO2、Ga2O3、Y2O3及Ag2O微粒组成的混合物在焙烧时的氧化反应而形成;其中,所述的MgAl2O4系颗粒在所述焙烧时发生膨胀,而位于所述氧化铝颗粒之间的空隙填埋有所述的MgAl2O4系颗粒。本发明烧成后的陶瓷尺寸变化率小、具有高精度的形状和尺寸、且可充分发挥无机功能性材料颗粒特性。

    电阻布线板及其制造方法
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1480961A

    公开(公告)日:2004-03-10

    申请号:CN02147519.9

    申请日:1998-06-12

    CPC classification number: H01C17/06533 H01C17/281 H05K1/167 H05K3/107

    Abstract: 本发明揭示一种电阻布线板及其制造方法,在形成于生片上的电极图案间形成阶差图案,对这种阶差图案填充电阻糊并进行烧结。此外,为了提高电阻体(3)的厚度精度,借助于研磨电阻布线板的表面,能做成电极(1)的表面和电阻体(3)的表面的高度与绝缘基片(2)的表面高度相同或者更低,谋得减低高度。用包含1.5~2.5wt%的TiO2和1.5~2.5wt%的MnO和1.5~4.5wt%的SiO2的生片作为基片材料,用包含60wt%以上的Pd-Ag电极糊构成电极,所以能不损耗热传导率并能同时一起烧结基片材料和电极糊。本发明能实现面向低高度化、电阻值精度高而且超负载特性好的电阻布线板。

    磁体及其制造方法
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1045499C

    公开(公告)日:1999-10-06

    申请号:CN93121554.4

    申请日:1993-11-25

    CPC classification number: C04B35/265 C04B35/65

    Abstract: 本发明涉及磁体及其制造方法,其目的在于提供烧结后尺寸变化率小,而且磁特性也不会恶化的磁体。为了实现此目的,本发明的磁体由烧结铁氧体原料粉末形成的无数个铁氧体颗粒(1)和铁氧体化的防止收缩颗粒(2)构成,所述的防止收缩颗粒位于多个铁氧体颗粒(1)之间,并通过烧结与所述的在其周边邻接的铁氧体颗粒(1)发生烧结反应,同时与氧气发生氧化反应。

    电阻布线板及其制造方法
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1229515A

    公开(公告)日:1999-09-22

    申请号:CN98800845.9

    申请日:1998-06-12

    CPC classification number: H01C17/06533 H01C17/281 H05K1/167 H05K3/107

    Abstract: 本发明揭示一种电阻布线板及其制造方法,在形成于生片上的电极图案间形成阶差图案,对这种阶差图案填充电阻糊并进行烧结。此外,为了提高电阻体(3)的厚度精度,借助于研磨电阻布线板的表面,能做成电极(1)的表面和电阻体(3)的表面的高度与绝缘基片(2)的表面高度相同或者更低,谋得减低高度。用包含1.5~2.5Wt%的TiO2和1.5~2.5Wt%的MnO和l.5~4.5Wt%的SiO2的生片作为基片材料,用包含60Wt%以上的Pd-Ag电极糊构成电极,所以能不损耗热传导率并能同时一起烧结基片材料和电极糊。本发明能实现面向低高度化、电阻值精度高而且超负载特性好的电阻布线板。

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