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公开(公告)号：CN1216778C
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN01135470.4
申请日：2001-10-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B65H21/00
CPC classification number: H05K13/0215 , Y10S428/914 , Y10T428/14 , Y10T428/2839 , Y10T428/2848 , Y10T428/31529
Abstract: 一种用于串连两个运载带的连接件，包括：一基底薄膜；一固定在基底薄膜上的基准带；一粘附在基底薄膜上的粘接胶带；其中在靠近粘接胶带的基准带上设置有一个笔直的基准面。本发明的运载带连接方法方法包括如下步骤：将一第一运载带的一个边缘部分以这样一种方式定位在基底薄膜上，即，使第一运载带沿着基准面与基准带相接触；将第一运载带的边缘部分粘接于粘接胶带；将一第二运载带的一个边缘部分以这样一种方式定位在基底薄膜上，即，使第二运载带沿着基准面与基准带相接触，并沿着第一和第二运载带的边缘部分与第一运载带相接触；将第二运载带的边缘部分粘接于粘接胶带；以及将通过粘接胶带串连起来的第一和第二运载带的组件从基底薄膜上除去。
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公开(公告)号：CN1172568C
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN98800032.6
申请日：1998-01-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/0409 , H05K13/041 , Y10T29/53091 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
Abstract: 本发明涉及将片型电子元件安装在印刷电路板上的电子元件的安装装置，该装置设置有用于分别驱动配置在工作台(6)两侧的第1、第2供给部(2)、(3)的第1、第2驱动系统(12)、(13)，将各供给部的吸附喷嘴(18)、各驱动系统(12)、(13)、供给部的各盒(4)的各自的配置间距设成相同，通过该构成，可获得小型的、可高速安装的电子元件的安装装置。
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公开(公告)号：CN85102914A
公开(公告)日：1986-10-15
申请号：CN85102914
申请日：1985-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一个自动安装电子元件的设备，它包括一个转台，一排间距相等地装在转台上的安装头，一排安装吸盘和配置在转台圆周上的凸轮；这些安装吸盘在安装头上是分别可动的而且彼此形状都不一样；这里的凸轮能从安装头上的安装吸盘中挑选出一个，被选中的安装吸盘便拣起电子元件，把它装在印刷线路板上，就样，不同形状的电子元件便可以以更高的速度往印刷线路板上安装了。
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公开(公告)号：CN1100478C
公开(公告)日：2003-01-29
申请号：CN97126237.3
申请日：1997-12-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/041 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明涉及一种电子部件安装装置，它包括装有电子部件的卡型盒，提供电子部件的第一和第二进给器，一第一安装头，一第二安装头，一工作台装置，第一和第二安装头被交替地沿着一第一方向移动至高于工作台装置上印刷电路板所在位置的一区域，当第一安装头位于区域内时，第一安装头的吸嘴将电子部件放置在位于工作台装置上的印刷电路板上，当第二安装头位于区域内时，第二安装头的吸嘴将电子部件放置在位于工作台装置上的印刷电路板上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1076155C
公开(公告)日：2001-12-12
申请号：CN95106904.7
申请日：1995-06-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/021
Abstract: 本发明涉及附随向电路基板安装芯片器件的电子器件安装装置使用的芯片器件供给装置，通过使插通在第2容纳箱下面的取出滑块滑动使芯片器件落入内部，通过连通孔直至落在传送带上，用传送带进行间歇传送，用限制器使停止，在停止状态使限制器开放，用真空喷嘴取出芯片器件，能可靠地一个一个进行供给，具有能稳定、有效高速供给芯片器件等优点。
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公开(公告)号：CN1233933A
公开(公告)日：1999-11-03
申请号：CN99103606.9
申请日：1999-03-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0409 , Y10S29/044 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
Abstract: 一种电子器件安装装置包括:一电子器件供给部。一安装头用来将各电子器件从电子器件供给部运送出去。所述安装头包括多个能分别保持住各电子器件的吸嘴。一电子器件安装部能使所述安装头将各电子器件安装到一电路板上。一第一机构用来使每一吸嘴旋转。一第二机构用来使每一吸嘴向上和向下移动。所述第一机构包括:一设置在每一吸嘴的外圆周表面上的小齿轮,以及一与所述小齿轮相啮合的齿条。
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公开(公告)号：CN1189761A
公开(公告)日：1998-08-05
申请号：CN97126237.3
申请日：1997-12-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/041 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明涉及一种电子部件安装装置,它包括装有电子部件的卡型盒,提供电子部件的第一和第二进给器,—第一安装头,—第二安装头,一工作台装置,第一和第二安装头被交替地沿着一第一方向移动至高于工作台装置上印刷电路板所在位置的一区域,当第一安装头位于区域内时,第一安装头的吸嘴将电子部件放置在位于工作台装置上的印刷电路板上,当第二安装头位于区域内时,第二安装头的吸嘴将电子部件放置在位于工作台装置上的印刷电路板上。
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公开(公告)号：CN1123595A
公开(公告)日：1996-05-29
申请号：CN95190091.9
申请日：1995-02-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/028 , H05K13/0084
Abstract: 本发明涉及一种片式电子元件储存盒，它和一种用于将散装状态存放的片式电子元件逐个供出的供料装置一起使用，也涉及一种应用这样的储存盒的供料箱。本发明的一个目的是提供一种片式电子元件储存盒以及使用此盒的供料箱，它能保护片式电子元件，并能形成大尺寸，以便获得长时间的稳定供料。为达此目的，在用于储存大量散装状态的片式电子元件的储存腔内设置一种防散射构件，防散射构件由比重小于所储存的片式电子元件的材料制成，利用这一安排，即使储存盒做成大尺寸，储存腔内的防散射构件也能防止位于上部位置的那些片式电子元件在供料装置横向运动期间跳动式撞击到储存腔的内侧面上，因而防止了片式电子元件产生粉末。
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公开(公告)号：CN2510454Y
公开(公告)日：2002-09-11
申请号：CN01234298.X
申请日：2001-10-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0215 , Y10S428/914 , Y10T428/14 , Y10T428/2839 , Y10T428/2848 , Y10T428/31529
Abstract: 用于串连两个运载带(1、2)的连接件,该连接件包括一基底薄膜(15)、一大致固定于基底薄膜(15)的带状基准带(16)、一粘附在基底薄膜(15)上的粘接胶带(17)、以及一覆盖粘接胶带(17)的覆盖薄膜(19)。在基准带(16)的一个靠近粘接胶带(17)的纵向侧面上设置有一个笔直的基准面(16a)。
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