公开(公告)号：CN1101975C

公开(公告)日：2003-02-19

申请号：CN97103126.6

申请日：1997-03-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桥本正人 ,  福冈章夫

IPC: H01C7/00 ,  H01C13/00 ,  H01B1/14 ,  H01H85/06

CPC classification number: H01C7/003 ,  H01C17/065

Abstract: 本发明揭示一种电阻组合物和使用它的电阻器。该电阻器包括将微细导电粒子、具有较这种微细导电粒子的成膜温度高的熔点的玻璃粉和使所述微细导体和玻璃粉均匀分布的溶剂组成的电阻组合物涂敷在圆筒状基材(22)上，并进行热处理后形成的电阻膜(21)，以及在基材(22)的两端与电阻膜(21)连接的金属焊帽(23)。本发明提供的带熔丝功能的电路保护电阻器，所要求的熔断时间的偏差小。

公开(公告)号：CN1038166C

公开(公告)日：1998-04-22

申请号：CN94118082.4

申请日：1994-11-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山田博之 ,  福冈章夫 ,  津田清二

IPC: H01C1/012 ,  H01C1/14 ,  H01C1/148 ,  H01C7/00

CPC classification number: H01C7/006 ,  H01C17/006 ,  H01C17/075

Abstract: 一种具有低电阻值和小TCR的高精度片状电阻器及其制造方法。该片状电阻器包括绝缘基板，形成在该绝缘基板的至少一面之上的由Cu-Ni合金制成的电阻层，以及设置在该绝缘基板的一对端面上互相面对的端面电极，该端面电极与电阻层相连。电阻层由高温热处理含有Cu和Ni的镀膜层而成。端面电极由低温薄膜淀积技术制成。