-
公开(公告)号：CN1158676C
公开(公告)日：2004-07-21
申请号：CN99100926.6
申请日：1999-01-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/281 , H01C1/142 , H01C17/006 , H05K3/3442
Abstract: 一种电阻器包括衬底、至少设置在衬底上表面上的一对第一顶电极层、与第一顶电极层电气连接的电阻层、至少覆盖电阻层的保护层和至少设置在一对第一顶电极层的上表面上的一对第二顶电极层。成对的第一顶电极层或第二顶电极层中至少有一对部分地延伸到衬底的侧表面。
-
公开(公告)号：CN1123015C
公开(公告)日：2003-10-01
申请号：CN97105518.1
申请日：1997-05-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/00 , H01C17/065
CPC classification number: H01C17/28 , H01C1/142 , H01C17/006 , H05K3/3431
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电阻器及其制造方法，在将该电阻器安装在电路基板时可从其上下面的任一方将其正确地安装在电路基板的接头上。通过将侧面电极层的表面形成在比保护层表面高的位置，以及通过将第2上表面电极层的表面形成在比保护层表面高的位置，可将电阻器从其上下面的任一方将其正确地且高效率地安装在电路基板的接头上。而且，由于通过设在保护层的开口将第1上表面电极层和第2上表面电极层电连接，因此具有优异的连接可靠性。
-
公开(公告)号：CN1106952A
公开(公告)日：1995-08-16
申请号：CN94118082.4
申请日：1994-11-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/18
CPC classification number: H01C7/006 , H01C17/006 , H01C17/075
Abstract: 一种具有低阻抗和小TCR的高精度芯片电阻器及其制造方法。该芯片电阻器包括绝缘基板，形成在该绝缘基板的至少一面之上的由Cu-Ni合金制成的电阻层，以及设置在该绝缘基板的一对端面上互相对面的端面电极，该端面电极与电阻层相连。电阻层由高温热处理含有Cu和Ni的镀膜层而成。端面电极由低温薄膜沉积技术制成。
-
公开(公告)号：CN1160742C
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN98806789.7
申请日：1998-07-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/00
CPC classification number: H01C17/06 , H01C1/142 , H01C1/146 , H01C17/006 , H05K3/3442
Abstract: 本发明涉及电阻器及其制造方法，其目的在于提供在向安装基板安装时，在安装面积中焊接面积所占比例减少的电阻器及其制造方法。本发明的电阻器，包括：基板(21)；在上述基板(21)的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的一对第一上面电极层(22)；以与上述第一上面电极层(22)电气连接的方式设置的一对第二上面电极层(23)；以与上述第二上面电极层(23)电气连接的方式设置的电阻层(24)；以及以至少覆盖上述电阻层(24)的上表面的方式设置的保护层(25)。由于在基板(21)的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置了一对第一上面电极层(22)，该电阻器的侧面电极的面积减小，结果使得可以将包含安装基板上的焊接部分在内的安装面积减小。
-
公开(公告)号：CN1261977A
公开(公告)日：2000-08-02
申请号：CN98806789.7
申请日：1998-07-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/00
CPC classification number: H01C17/06 , H01C1/142 , H01C1/146 , H01C17/006 , H05K3/3442
Abstract: 本发明涉及电阻器及其制造方法,其目的在于提供在向安装基板安装时,在安装面积中焊接面积所占比例减少的电阻器及其制造方法。本发明的电阻器,包括:基极(21);在上述基板(21)的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的一对第一上面电极层(22);以与上述第一上面电极层(22)电气连接的方式设置的一对第二上面电极层(23);以与上述第二上面电极层(23)电气连接的方式设置的电阻层(24);以及以至少覆盖上述电阻层(24)的上表面的方式设置的保护层(25)。由于在基极(21)的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置了一对第一上面电极层(22),该电阻器的侧面电极的面积减小,结果使得可以将包含安装基板上的焊接部分在内的安装面积减小。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101401181A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200780009165.3
申请日：2007-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H85/175 , H01H85/143 , H01H69/02 , H01H85/17 , H01H85/045
CPC classification number: H01H85/0418 , H01H85/1755 , H01H2085/0414 , Y10T29/49107
Abstract: 本发明的表面安装型电流熔断器具备：第一基台(13)，其具有凹部(11a)，且形状为相对于长边方向的一端部(12a)的宽度，另一端部(12b)的宽度较短；以及第二基台(14)，其形状与该第一基台(13)相同；以第一基台(13)的一端部(12a)和第二基台(14)的另一端部(12b)相接的方式使第二基台(14)的下表面接合在第一基台(13)的上表面上，构成方形主体部，且构成为在由第一基台(13)中的凹部(11a)和第二基台(14)中的凹部(11b)构成的空间部(16)内配设元件部(17)，而且第一基台(13)和第二基台(14)的边界线通过主体部侧面的中心点。因此使表面安装型电流熔断器的生产效率提高。
-
公开(公告)号：CN1170940A
公开(公告)日：1998-01-21
申请号：CN97105518.1
申请日：1997-05-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/18
CPC classification number: H01C17/28 , H01C1/142 , H01C17/006 , H05K3/3431
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电阻器及其制造方法,在将该电阻器安装在电路基板时可从其上下面的任一方将其正确地安装在电路基板的接头上。通过将侧面电极层的表面形成在比保护层表面高的位置,以及通过将第2上表面电极层的表面形成在比保护层表面高的位置,可将电阻器从其上下面的任一方将其正确地且高效率地安装在电路基板的接头上。而且,由于通过设在保护层的开口将第1上表面电极层和第2上表面电极层电连接,因此具有优异的连接可靠性。
-
公开(公告)号：CN101401181B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200780009165.3
申请日：2007-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H85/175 , H01H85/143 , H01H69/02 , H01H85/17 , H01H85/045
CPC classification number: H01H85/0418 , H01H85/1755 , H01H2085/0414 , Y10T29/49107
Abstract: 本发明的表面安装型电流熔断器具备：第一基台(13)，其具有凹部(11a)，且形状为相对于长边方向的一端部(12a)的宽度，另一端部(12b)的宽度较短；以及第二基台(14)，其形状与该第一基台(13)相同；以第一基台(13)的一端部(12a)和第二基台(14)的另一端部(12b)相接的方式使第二基台(14)的下表面接合在第一基台(13)的上表面上，构成方形主体部，且构成为在由第一基台(13)中的凹部(11a)和第二基台(14)中的凹部(11b)构成的空间部(16)内配设元件部(17)，而且第一基台(13)和第二基台(14)的边界线通过主体部侧面的中心点。因此使表面安装型电流熔断器的生产效率提高。
-
公开(公告)号：CN1226067A
公开(公告)日：1999-08-18
申请号：CN99100926.6
申请日：1999-01-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/281 , H01C1/142 , H01C17/006 , H05K3/3442
Abstract: 一种电阻器包括衬底、至少设置在衬底上表面上的一对第一顶电极层、与第一顶电极层电气连接的电阻层、至少覆盖电阻层的保护层和至少设置在一对第一顶电极层的上表面上的一对第二顶电极层。成对的第一顶电极层或第二顶电极层中至少有一对部分地延伸到衬底的侧表面。
-
公开(公告)号：CN1038166C
公开(公告)日：1998-04-22
申请号：CN94118082.4
申请日：1994-11-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C7/006 , H01C17/006 , H01C17/075
Abstract: 一种具有低电阻值和小TCR的高精度片状电阻器及其制造方法。该片状电阻器包括绝缘基板，形成在该绝缘基板的至少一面之上的由Cu-Ni合金制成的电阻层，以及设置在该绝缘基板的一对端面上互相面对的端面电极，该端面电极与电阻层相连。电阻层由高温热处理含有Cu和Ni的镀膜层而成。端面电极由低温薄膜淀积技术制成。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.024 seconds)
