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公开(公告)号：CN1220219C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN01803621.X
申请日：2001-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种电阻器及其制造方法，该电阻器由通过狭缝状第1分割部和与该第1分割部呈直角关系的第2分割部对片状绝缘基板的单片化分割而形成的单片状基板(11)、形成在单片状基板(11)上面的上面电极层(12)、与上面电极层(12)的一部分相重叠的电阻层(13)、覆盖电阻层(13)的保护层(14、16)和形成在单片状基板(11)的侧面并与上面电极层(12)构成电连接的侧面电极层(17)构成。本发明通过上述的构成，达到了在制造过程中不需要进行对单片状基板的尺寸分类，并可省去象以往那样的对应单片状基板的尺寸分类的掩膜更换工序，并可提供廉价且微小的电阻器的目的。
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公开(公告)号：CN1170940A
公开(公告)日：1998-01-21
申请号：CN97105518.1
申请日：1997-05-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/18
CPC classification number: H01C17/28 , H01C1/142 , H01C17/006 , H05K3/3431
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电阻器及其制造方法,在将该电阻器安装在电路基板时可从其上下面的任一方将其正确地安装在电路基板的接头上。通过将侧面电极层的表面形成在比保护层表面高的位置,以及通过将第2上表面电极层的表面形成在比保护层表面高的位置,可将电阻器从其上下面的任一方将其正确地且高效率地安装在电路基板的接头上。而且,由于通过设在保护层的开口将第1上表面电极层和第2上表面电极层电连接,因此具有优异的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN100418163C
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN02800172.9
申请日：2002-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C1/14
CPC classification number: H01C7/003 , H01C1/148 , H01C17/065 , H01C17/283
Abstract: 一种小型片状电子部件，其在优良的批量生产中，可以光学识别构成端面电极的导电性的糊状物涂布状态。本发明的片状电子部件包括基板11和、设在基板11端面的端面电极15，其特征是，端面电极15的全面亮度达到JIS Z 8721规定的6或以下。
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公开(公告)号：CN1158676C
公开(公告)日：2004-07-21
申请号：CN99100926.6
申请日：1999-01-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/281 , H01C1/142 , H01C17/006 , H05K3/3442
Abstract: 一种电阻器包括衬底、至少设置在衬底上表面上的一对第一顶电极层、与第一顶电极层电气连接的电阻层、至少覆盖电阻层的保护层和至少设置在一对第一顶电极层的上表面上的一对第二顶电极层。成对的第一顶电极层或第二顶电极层中至少有一对部分地延伸到衬底的侧表面。
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公开(公告)号：CN1395734A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN01803621.X
申请日：2001-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种电阻器及其制造方法，该电阻器由通过狭缝状第1分割部和与该第1分割部呈直角关系的第2分割部对片状绝缘基板的单片化分割而形成的单片状基板(11)、形成在单片状基板(11)上面的上面电极层(12)、与上面电极层(12)的一部分相重叠的电阻层(13)、覆盖电阻层(13)的保护层(14、16)和形成在单片状基板(11)的侧面并与上面电极层(12)构成电连接的侧面电极层(17)构成。本发明通过上述的构成，达到了在制造过程中不需要进行对单片状基板的尺寸分类，并可省去象以往那样的对应单片状基板的尺寸分类的掩膜更换工序，并可提供廉价且微小的电阻器的目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1722316B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200510091410.2
申请日：2001-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/14 , H01C1/148 , H01C7/001 , H01C17/075 , H01C17/283 , H01C17/288 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49098 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
Abstract: 本发明提供一种电阻器的制造方法，其特征在于，包括：在片状绝缘基板的上面形成跨过多个分割部的以金为主要成分的多对的层的工序；在所述以金为主要成分的多对的层上以电连接的方式形成以银为主要成分的多对上面电极层的工序；形成与所述多对上面电极层电连接的多层电阻层的工序；和在所述以金为主要成分的多对的层所跨过的分割部，按照从所述上面向下面贯通的方式将所述以金为主要成分的多对的层和所述片状绝缘基板切断，以将所述片状绝缘基板分割为多个长方形基板的工序。
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公开(公告)号：CN1123015C
公开(公告)日：2003-10-01
申请号：CN97105518.1
申请日：1997-05-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/00 , H01C17/065
CPC classification number: H01C17/28 , H01C1/142 , H01C17/006 , H05K3/3431
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电阻器及其制造方法，在将该电阻器安装在电路基板时可从其上下面的任一方将其正确地安装在电路基板的接头上。通过将侧面电极层的表面形成在比保护层表面高的位置，以及通过将第2上表面电极层的表面形成在比保护层表面高的位置，可将电阻器从其上下面的任一方将其正确地且高效率地安装在电路基板的接头上。而且，由于通过设在保护层的开口将第1上表面电极层和第2上表面电极层电连接，因此具有优异的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN1147138A
公开(公告)日：1997-04-09
申请号：CN96106663.6
申请日：1996-05-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/00
Abstract: 本发明揭示片状电子零件及其制造方法，在基板1的表面形成电阻层4、一对上表面电极层2以及保护层6，在两端面形成由第1电极层3和钎焊料层的第2电极层7构成的外部电极的片状电阻，为了改善外部电极的机械强度，在第1电极层3使用表面具有多个突起的导电性金属粉和树脂混合的导电材料。
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公开(公告)号：CN1722316A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510091410.2
申请日：2001-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/14 , H01C1/148 , H01C7/001 , H01C17/075 , H01C17/283 , H01C17/288 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49098 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
Abstract: 本发明提供一种电阻器的制造方法，其特征在于，包括：在片状绝缘基板上形成以金为主要成分的多对的层的工序；在所述以金为主要成分的多对的层上以电连接的方式形成以银为主要成分的多对上面电极层的工序；形成与所述多对上面电极层电连接的多层电阻层的工序；和在所述片状绝缘基板上，将所述以金为主要成分的多对的层切断，以分割为多个长方形基板的工序。
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公开(公告)号：CN1160742C
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN98806789.7
申请日：1998-07-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/00
CPC classification number: H01C17/06 , H01C1/142 , H01C1/146 , H01C17/006 , H05K3/3442
Abstract: 本发明涉及电阻器及其制造方法，其目的在于提供在向安装基板安装时，在安装面积中焊接面积所占比例减少的电阻器及其制造方法。本发明的电阻器，包括：基板(21)；在上述基板(21)的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的一对第一上面电极层(22)；以与上述第一上面电极层(22)电气连接的方式设置的一对第二上面电极层(23)；以与上述第二上面电极层(23)电气连接的方式设置的电阻层(24)；以及以至少覆盖上述电阻层(24)的上表面的方式设置的保护层(25)。由于在基板(21)的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置了一对第一上面电极层(22)，该电阻器的侧面电极的面积减小，结果使得可以将包含安装基板上的焊接部分在内的安装面积减小。
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