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公开(公告)号：CN1220219C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN01803621.X
申请日：2001-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种电阻器及其制造方法，该电阻器由通过狭缝状第1分割部和与该第1分割部呈直角关系的第2分割部对片状绝缘基板的单片化分割而形成的单片状基板(11)、形成在单片状基板(11)上面的上面电极层(12)、与上面电极层(12)的一部分相重叠的电阻层(13)、覆盖电阻层(13)的保护层(14、16)和形成在单片状基板(11)的侧面并与上面电极层(12)构成电连接的侧面电极层(17)构成。本发明通过上述的构成，达到了在制造过程中不需要进行对单片状基板的尺寸分类，并可省去象以往那样的对应单片状基板的尺寸分类的掩膜更换工序，并可提供廉价且微小的电阻器的目的。
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公开(公告)号：CN100418163C
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN02800172.9
申请日：2002-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C1/14
CPC classification number: H01C7/003 , H01C1/148 , H01C17/065 , H01C17/283
Abstract: 一种小型片状电子部件，其在优良的批量生产中，可以光学识别构成端面电极的导电性的糊状物涂布状态。本发明的片状电子部件包括基板11和、设在基板11端面的端面电极15，其特征是，端面电极15的全面亮度达到JIS Z 8721规定的6或以下。
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公开(公告)号：CN1395734A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN01803621.X
申请日：2001-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种电阻器及其制造方法，该电阻器由通过狭缝状第1分割部和与该第1分割部呈直角关系的第2分割部对片状绝缘基板的单片化分割而形成的单片状基板(11)、形成在单片状基板(11)上面的上面电极层(12)、与上面电极层(12)的一部分相重叠的电阻层(13)、覆盖电阻层(13)的保护层(14、16)和形成在单片状基板(11)的侧面并与上面电极层(12)构成电连接的侧面电极层(17)构成。本发明通过上述的构成，达到了在制造过程中不需要进行对单片状基板的尺寸分类，并可省去象以往那样的对应单片状基板的尺寸分类的掩膜更换工序，并可提供廉价且微小的电阻器的目的。
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公开(公告)号：CN1722316B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200510091410.2
申请日：2001-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/14 , H01C1/148 , H01C7/001 , H01C17/075 , H01C17/283 , H01C17/288 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49098 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
Abstract: 本发明提供一种电阻器的制造方法，其特征在于，包括：在片状绝缘基板的上面形成跨过多个分割部的以金为主要成分的多对的层的工序；在所述以金为主要成分的多对的层上以电连接的方式形成以银为主要成分的多对上面电极层的工序；形成与所述多对上面电极层电连接的多层电阻层的工序；和在所述以金为主要成分的多对的层所跨过的分割部，按照从所述上面向下面贯通的方式将所述以金为主要成分的多对的层和所述片状绝缘基板切断，以将所述片状绝缘基板分割为多个长方形基板的工序。
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公开(公告)号：CN1106952A
公开(公告)日：1995-08-16
申请号：CN94118082.4
申请日：1994-11-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/18
CPC classification number: H01C7/006 , H01C17/006 , H01C17/075
Abstract: 一种具有低阻抗和小TCR的高精度芯片电阻器及其制造方法。该芯片电阻器包括绝缘基板，形成在该绝缘基板的至少一面之上的由Cu-Ni合金制成的电阻层，以及设置在该绝缘基板的一对端面上互相对面的端面电极，该端面电极与电阻层相连。电阻层由高温热处理含有Cu和Ni的镀膜层而成。端面电极由低温薄膜沉积技术制成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1722316A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510091410.2
申请日：2001-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/14 , H01C1/148 , H01C7/001 , H01C17/075 , H01C17/283 , H01C17/288 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49098 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
Abstract: 本发明提供一种电阻器的制造方法，其特征在于，包括：在片状绝缘基板上形成以金为主要成分的多对的层的工序；在所述以金为主要成分的多对的层上以电连接的方式形成以银为主要成分的多对上面电极层的工序；形成与所述多对上面电极层电连接的多层电阻层的工序；和在所述片状绝缘基板上，将所述以金为主要成分的多对的层切断，以分割为多个长方形基板的工序。
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公开(公告)号：CN1449570A
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN01814950.2
申请日：2001-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/142 , H01C17/288
Abstract: 提供一种电阻器，可提高上面电极与端面电极电连接的可靠性及提高第一薄膜与第二薄膜的贴附力，能提高可靠性。在基板的一个主面上形成的上面电极由第一上面电极层和重叠在该第一上面电极层上的贴附层构成，同时设置在所述基板的边缘并与所述一对上面电极电连接的端面电极由位于基板边缘的第一薄膜和由Cu系合金薄膜构成的与该第一薄膜电连接的第二薄膜和由镍镀层构成的覆盖所述第二薄膜的第一镀膜和覆盖所述第一镀膜的第二镀膜构成。
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公开(公告)号：CN1164108A
公开(公告)日：1997-11-05
申请号：CN97103126.6
申请日：1997-03-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C7/003 , H01C17/065
Abstract: 本发明揭示一种电阻组成物和使用它的电阻器。该电阻器包括将微细导电粒子、具有较这种微细导电粒子的成膜温度高的熔点的玻璃粉状体和使所述微细导体和玻璃粉状体均匀分布的溶剂组成的电阻组成物涂敷在圆筒状基材(22)上，并进行热处理后形成的电阻膜(21)，以及在基材(22)的两端与电阻膜(21)连接的金属焊帽(23)。本发明提供的带熔丝功能的电路保护电阻器，所要求的熔断时间的偏差小。
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公开(公告)号：CN1305079C
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN01814950.2
申请日：2001-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/142 , H01C17/288
Abstract: 提供一种电阻器，可提高上面电极与端面电极电连接的可靠性及提高第一薄膜与第二薄膜的贴附力，能提高可靠性。在基板的一个主面上形成的上面电极由第一上面电极层和重叠在该第一上面电极层上的贴附层构成，同时设置在所述基板的边缘并与所述一对上面电极电连接的端面电极由位于基板边缘的第一薄膜和由Cu系合金薄膜构成的与该第一薄膜电连接的第二薄膜和由镍镀层构成的覆盖所述第二薄膜的第一镀膜和覆盖所述第一镀膜的第二镀膜构成。
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公开(公告)号：CN1455935A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800172.9
申请日：2002-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C1/14
CPC classification number: H01C7/003 , H01C1/148 , H01C17/065 , H01C17/283
Abstract: 一种小型片状电子部件，其在优良的批量生产中，可以光学识别构成端面电极的导电性的糊状物涂布状态。本发明的片状电子部件包括基板11和、设在基板11端面的端面电极15，其特征是，端面电极15的全面亮度达到JIS Z 8721规定的6或以下。
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