非易失半导体存储装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN100483717C

    公开(公告)日:2009-04-29

    申请号:CN200510066881.8

    申请日:2005-04-28

    Abstract: 本发明公开了一种非易失半导体存储装置及其制造方法。本发明的目的在于:对于将电荷离散地积累在叠层绝缘膜内的非易失半导体存储装置,即使被紫外线照射,也能够在不使成本增加的情况下,进行阈值电压的控制。非易失半导体存储装置,具有:在衬底1上形成的由离散地积累电荷的叠层绝缘膜2B构成的栅极绝缘膜、栅极电极3A及在衬底1的表面层中形成的夹着栅极电极3A的作为源极或者漏极发挥作用的一对扩散区域4。在栅极绝缘膜中的区域,并且是在栅极电极3A中的与一对扩散区域4对着的端部、和一对扩散区域4之间存在的区域中的至少一个区域中,存在有将紫外线照射到栅极电极3A而产生的电荷积累起来的固定电荷积累区域;在一对扩散区域4中的存在于固定电荷积累区域下侧的至少一个扩散区域4,被设置成在相对于衬底面垂直的方向上,与固定电荷积累区域重叠且超出该固定电荷积累区域的样子。

    半导体器件及其制造方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1163489A

    公开(公告)日:1997-10-29

    申请号:CN97102164.3

    申请日:1997-02-05

    Abstract: 提供了一种设有高性能且可靠性高的MOS型场效应晶体管的半导体器件及其制造方法。在已形成器件隔离4的硅衬底1上边形成栅极氧化膜2和栅极电极3。其次用4步大倾角离子注入法从25°倾斜的方向上注入氮离子在栅极氧化膜2的两个端部形成氮氧化层5a,在硅衬底1内形成氮扩散层6a。之后,通过注入杂质离子以形成低浓度源·漏区7;在栅极电极3的两侧面上形成侧壁8之后,通过注入杂质离子以形成高浓度源漏区9。

Patent Agency Ranking