公开(公告)号：CN101048031A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710103442.9

申请日：2003-09-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹中敏昭 ,  西井利浩 ,  菰田英明 ,  近藤俊和 ,  中村真治

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/12 ,  H05K3/40 ,  B41F15/36 ,  B41F35/00 ,  B41M1/12 ,  B41M1/24

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在利用涂刷器辗压法进行糊料填充时能够防止附着在涂刷器(squeegee)边缘的高粘度糊料残留在电路基板的通孔上的印刷用版。在版框(1)的掩模(2)的倾斜部(5)的背面固定形成有涂刷器清洁部(7)的金属片(3)，在用涂刷器清洁部(7)去除涂刷器边缘的高粘度糊料之后，对电路基板的通孔填充糊料，以此能够获得可防止糊料残留于通孔上，得到的产品质量良好的电路基板。

公开(公告)号：CN1318228C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN03801174.3

申请日：2003-09-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹中敏昭 ,  西井利浩 ,  菰田英明 ,  近藤俊和 ,  中村真治

IPC: B41N1/24 ,  B41M1/12 ,  B41F15/34 ,  H05K1/11 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/1225 ,  B41F15/36 ,  B41F35/003 ,  B41M1/12 ,  B41N1/24 ,  B41N1/248 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2203/0191

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在利用涂刷器辗压法进行糊料填充时能够防止附着在涂刷器(squeegee)边缘的高粘度糊料残留在电路基板的通孔上的印刷用版。在版框(1)的掩模(2)的倾斜部(5)的背面固定形成有涂刷器清洁部(7)的金属片(3)，在用涂刷器清洁部(7)去除涂刷器边缘的高粘度糊料之后，对电路基板的通孔填充糊料，以此能够获得可防止糊料残留于通孔上，得到的产品质量良好的电路基板。

公开(公告)号：CN1261007C

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN01123148.3

申请日：2001-07-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹中敏昭 ,  西井利浩 ,  山根茂 ,  中村真治 ,  菰田英明 ,  岸本邦雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种线路板及其制造方法，包括：在两面具有薄膜材料并中介有粘合层的非压缩性基材上开设通孔的工序；在该通孔内充填导电性糊剂的工序；从基材剥离所述薄膜材料的工序；在金属箔与所述基材两面叠合后进行加热加压使粘合层固化、将金属箔与基材粘合、使基材两面相互电气性连接的工序；加工所述金属箔形成电路图形的工序，从而可获得具有稳定连接电阻的线路板。

公开(公告)号：CN1394465A

公开(公告)日：2003-01-29

申请号：CN01803188.9

申请日：2001-10-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山根茂 ,  川本英司 ,  菰田英明 ,  铃木武 ,  西井利浩 ,  中村真治

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  B32B5/00 ,  B32B5/14 ,  B32B15/08

CPC classification number: B32B5/14 ,  B32B15/08 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249962 ,  Y10T428/249995 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T442/2984 ,  Y10T442/607

Abstract: 本发明的电路形成基板的制造方法包含：将脱模性膜贴合于预浸片上的工序、在具有脱模性膜的预浸片上开设未贯通或贯通的孔的工序、在该孔中填充导电糊的工序、剥离脱模性膜的工序，及在预浸片上加热压接金属箔的工序。在该电路形成基板中，在预浸片的一面或两面形成平滑面，抑制导电糊渗进预浸片与脱模性膜的界面中。由此，防止布线电路间的短路，防止绝缘可靠性的降低，因此可实现成品率的提高及高品质、高可靠性的电路基板。

公开(公告)号：CN1339941A

公开(公告)日：2002-03-13

申请号：CN01123148.3

申请日：2001-07-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹中敏昭 ,  西井利浩 ,  山根茂 ,  中村真治 ,  菰田英明 ,  岸本邦雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种线路板及其制造方法,包括:在两面具有薄膜材料并中介有粘合层的非压缩性基材上开设通孔的工序;在该通孔内充填导电性糊剂的工序;从基材剥离所述薄膜材料的工序;在金属箔与所述基材两面叠合后进行加热加压使粘合层固化、将金属箔与基材粘合、使基材两面相互电气性连接的工序;加工所述金属箔形成电路图形的工序,从而可获得具有稳定连接电阻的线路板。