公开(公告)号：CN101809402A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200880108762.6

申请日：2008-09-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩桥俊 ,  辻川俊彦 ,  片山敦

IPC: G01B11/00 ,  G06T1/00 ,  H05K13/08

CPC classification number: G01B11/002 ,  G01N21/8806 ,  G01N21/956 ,  G01N2021/9513 ,  G06T7/0006 ,  G06T7/73 ,  G06T2207/10048 ,  G06T2207/20164 ,  G06T2207/30141 ,  G06T2207/30204

Abstract: 目的在于提供一种检查装置，能够高精确度地检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板的元件的位置偏离量。检测通过ACF而被安装到面板的元件的偏离量的检查装置包括：红外光照明(305)，被设置在没有安装元件的面板的背面一侧，并使光照射到被形成在面板的面板识别标记以及被形成在元件的元件识别标记；红外线摄像机(307)，被设置在元件的没有与面板粘合的背面一侧，拍摄面板识别标记以及元件识别标记；以及偏离量算出部，从由红外线摄像机(307)拍摄的图像中，算出面板识别标记以及元件识别标记的偏离量，以作为安装位置的偏离量；红外光照明(305)以能够产生晕光的光量来照射能够透过面板以及元件且不能透过导电性粒子或很难透过导电性粒子的波长的光。

公开(公告)号：CN101171675A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200680014874.6

申请日：2006-11-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上野哲朗 ,  辻川俊彦

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K13/0469 ,  G02F1/1303 ,  G02F1/1345 ,  G02F2202/28 ,  H05K3/323

Abstract: 本发明的接合薄片粘贴装置，具有：粘贴台，该粘贴台支承基板；粘贴组件，该粘贴组件具有接合薄片供给装置(该接合薄片供给装置向被粘贴台支承的基板的上方，供给接合薄片)和粘贴头(该粘贴头被上下可动地设置在基板的上方，将被接合薄片供给装置供给的接合薄片，逐次按压后，粘贴到基板上配置的多个粘贴位置)；移送装置，该移送装置将对于一个粘贴位置而言完成了接合薄片的粘贴动作的粘贴组件，移送到没有完成接合薄片的粘贴动作的其它的粘贴位置的上方；检查装置，该检查装置在粘贴组件连续进行接合薄片的粘贴动作的期间，检查已经被粘贴组件粘贴的接合薄片的粘贴状态。

公开(公告)号：CN104564943A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410513660.X

申请日：2014-09-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 坪井保孝 ,  山田晃 ,  辻川俊彦

IPC: F16B11/00

CPC classification number: H05K13/0469 ,  H05K13/08 ,  F16B11/006

Abstract: 一种接合装置，包括：支持单元，其包括具有从下方支承透光板的至少接合区域的支承表面的透光构件；压接单元，其推压通过光固化粘接剂而置于所述接合区域上的电子部件；以及光照射单元，其采用促进所述粘接剂硬化的光照射所述支承表面。在来自所述光照射单元的光通过所述支承表面入射到所述粘接剂上的状态下，通过推压安装在所述粘接剂的顶表面上的电子部件而将所述电子部件接合至所述板。所述接合装置还包括光分布测量单元，其测量在所述支承表面中的来自光照射部的光的分布。

公开(公告)号：CN100580896C

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200680014874.6

申请日：2006-11-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上野哲朗 ,  辻川俊彦

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K13/0469 ,  G02F1/1303 ,  G02F1/1345 ,  G02F2202/28 ,  H05K3/323

Abstract: 本发明的接合薄片粘贴装置，具有：粘贴台，该粘贴台支承基板；粘贴组件，该粘贴组件具有接合薄片供给装置(该接合薄片供给装置向被粘贴台支承的基板的上方，供给接合薄片)和粘贴头(该粘贴头被上下可动地设置在基板的上方，将被接合薄片供给装置供给的接合薄片，逐次按压后，粘贴到基板上配置的多个粘贴位置)；移送装置，该移送装置将对于一个粘贴位置而言完成了接合薄片的粘贴动作的粘贴组件，移送到没有完成接合薄片的粘贴动作的其它的粘贴位置的上方；检查装置，该检查装置在粘贴组件连续进行接合薄片的粘贴动作的期间，检查已经被粘贴组件粘贴的接合薄片的粘贴状态。