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公开(公告)号：CN101925794B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200980102910.8
申请日：2009-01-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01B11/002
Abstract: 一种检测装置，经由ACF(500)对安装在面板(200)的表面上的部件(201)从规定的安装位置的偏移量进行检测，其具备：红外光照明(305)，对在面板(200)表面上形成的面板识别标识(530)以及在部件(201)表面上形成的部件识别标识(520)照射红外线；IR摄像机(307)，相对于面板(200)配置在红外光照明(305)的相反侧，对被照射了红外光的面板识别标识(530)以及部件识别标识(520)进行摄像；以及偏移量计算部，根据作为IR摄像机(307)的摄像结果的图像，对面板识别标识(530)以及部件识别标识(520)之间的位置关系从规定的位置关系的偏移量进行计算；红外光照明(305)的光轴相对于面板(200)或者部件(201)的表面法线倾斜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101809402A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200880108762.6
申请日：2008-09-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01B11/002 , G01N21/8806 , G01N21/956 , G01N2021/9513 , G06T7/0006 , G06T7/73 , G06T2207/10048 , G06T2207/20164 , G06T2207/30141 , G06T2207/30204
Abstract: 目的在于提供一种检查装置，能够高精确度地检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板的元件的位置偏离量。检测通过ACF而被安装到面板的元件的偏离量的检查装置包括：红外光照明(305)，被设置在没有安装元件的面板的背面一侧，并使光照射到被形成在面板的面板识别标记以及被形成在元件的元件识别标记；红外线摄像机(307)，被设置在元件的没有与面板粘合的背面一侧，拍摄面板识别标记以及元件识别标记；以及偏离量算出部，从由红外线摄像机(307)拍摄的图像中，算出面板识别标记以及元件识别标记的偏离量，以作为安装位置的偏离量；红外光照明(305)以能够产生晕光的光量来照射能够透过面板以及元件且不能透过导电性粒子或很难透过导电性粒子的波长的光。
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公开(公告)号：CN101809402B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200880108762.6
申请日：2008-09-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01B11/002 , G01N21/8806 , G01N21/956 , G01N2021/9513 , G06T7/0006 , G06T7/73 , G06T2207/10048 , G06T2207/20164 , G06T2207/30141 , G06T2207/30204
Abstract: 本发明目的在于提供一种检查装置，能够高精确度地检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板的元件的位置偏离量。检测通过ACF而被安装到面板的元件的偏离量的检查装置包括：红外光照明(305)，被设置在没有安装元件的面板的背面一侧，并使光照射到被形成在面板的面板识别标记以及被形成在元件的元件识别标记；红外线摄像机(307)，被设置在元件的没有与面板粘合的背面一侧，拍摄面板识别标记以及元件识别标记；以及偏离量算出部，从由红外线摄像机(307)拍摄的图像中，算出面板识别标记以及元件识别标记的偏离量，以作为安装位置的偏离量；红外光照明(305)以能够产生晕光的光量来照射能够透过面板以及元件且不能透过导电性粒子或很难透过导电性粒子的波长的光。
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公开(公告)号：CN101925794A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200980102910.8
申请日：2009-01-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01B11/002
Abstract: 一种检测装置，经由ACF(500)对安装在面板(200)的表面上的部件(201)从规定的安装位置的偏移量进行检测，其具备：红外光照明(305)，对在面板(200)表面上形成的面板识别标识(530)以及在部件(201)表面上形成的部件识别标识(520)照射红外线；IR摄像机(307)，相对于面板(200)配置在红外光照明(305)的相反侧，对被照射了红外光的面板识别标识(530)以及部件识别标识(520)进行摄像；以及偏移量计算部，根据作为IR摄像机(307)的摄像结果的图像，对面板识别标识(530)以及部件识别标识(520)之间的位置关系从规定的位置关系的偏移量进行计算；红外光照明(305)的光轴相对于面板(200)或者部件(201)的表面法线倾斜。
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公开(公告)号：CN101395522B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200780007458.8
申请日：2007-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02F1/13452 , H05K1/0269 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09918 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H05K2203/166
Abstract: 提供了一种在将部件的电极接合至形成于平板上的电极的过程中具有更高的接合精确度的部件接合方法。一种初步压力接合装置包括：包括位置位移量校正单元的控制单元，其中将压力接合过程之后的位置位移量反馈至所述位置位移量校正单元，并且所述位置位移量校正单元校正所要初步接合的下一部件上的位置位移；以及采用所述反馈的校正量确定部件的位置的部件位置确定单元。另一方面，一种压力接合装置包括用于识别所述平板和所述部件上的电极的位置的接合识别装置。所述接合识别装置包括基于所识别的位置信息计算位置位移量的位置位移量计算单元。
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公开(公告)号：CN101395522A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007458.8
申请日：2007-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02F1/13452 , H05K1/0269 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09918 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H05K2203/166
Abstract: 提供了一种在将部件的电极接合至形成于平板上的电极的过程中具有更高的接合精确度的部件接合方法。一种初步压力接合装置包括：包括位置位移量校正单元的控制单元，其中将压力接合过程之后的位置位移量反馈至所述位置位移量校正单元，并且所述位置位移量校正单元校正所要初步接合的下一部件上的位置位移；以及采用所述反馈的校正量确定部件的位置的部件位置确定单元。另一方面，一种压力接合装置包括用于识别所述平板和所述部件上的电极的位置的接合识别装置。所述接合识别装置包括基于所识别的位置信息计算位置位移量的位置位移量计算单元。
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