公开(公告)号：CN1989166A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200480043592.X

申请日：2004-11-30

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 元部英次 ,  中村善彦 ,  小泉健 ,  高桥龙史

IPC: C08G59/30

CPC classification number: C08G59/3254 ,  C08G59/4071 ,  C08G59/621 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明提供燃烧时不产生有害物质，具有优异的难燃性及吸湿后的焊料耐热性，且具有优异的热时刚性的，用于制造印刷电路板特别是多层印刷电路板的环氧树脂组合物，预浸料，以及多层印刷电路板。使在分子内包含平均1.8个以上且不足3个的酚性羟基以及平均0.8个以上的磷原子的磷化物与特定的(联苯类、萘型(naphthalene)、二环戊二烯型(dicyclopentadiene)等之中选取)2官能环氧树脂以环氧基与酚性羟基的当量比为(1.2以上且不足3)/1预先反应，从而得到的预备反应环氧树脂相对全体环氧树脂的质量百分比为20％－55％，1个分子内平均含有2.8个以上的环氧基的多官能环氧树脂，双氰胺(dicyandiamide)以及/或者由多官能酚类化合物组成的硬化剂，以及，含有热分解温度为400℃以上的无机填充剂的环氧树脂组合物作为制造印刷电路板用预浸料而被使用。

公开(公告)号：CN1132704C

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN96110437.6

申请日：1996-05-28

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 中村善彦 ,  松村昌弘 ,  福原康雄 ,  八田行大 ,  山本雅晴 ,  宫尾卷治 ,  长尾清広 ,  福田孝之 ,  户岛宏 ,  鹰觜重和 ,  渥美昭洋

IPC: B05D5/12 ,  B05D7/02

Abstract: 在用作电绝缘材料的预浸料生产工艺中，已分别过滤和计量过的主环氧树脂组合物和含有硬化剂的辅助树脂组合物迅速混合成混合树脂组合物；增强物品通过口型涂布机，在特定温度、平均停留时间和低切变条件下，用混合树脂组合物的均一薄层涂布；涂布的增强物品通过红外线加热器以非接触方法加热，使物品用树脂组合物膜浸渍；此物品进一步通过浮式加热器以非接触方式加热，使树脂组合物半硬化；然后物品经压实辊均一化，由此连续生产片状纤维增强复合材料形式的预浸料。

公开(公告)号：CN1130427C

公开(公告)日：2003-12-10

申请号：CN00134001.8

申请日：2000-11-24

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 中村善彦 ,  浅野卓也 ,  小笠原健二 ,  伊藤直树

IPC: C08L63/00 ,  H01L21/08 ,  H01B3/40

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/245 ,  C08G59/4071 ,  C08G59/621 ,  C08K5/5313 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31529 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板，该环氧树脂组成物包括以下组分及其含量：环氧树脂76～81份，双官能基环氧树脂占该组分质量的53～74%；磷化合物适量；无机填充剂为氢氧化镁或氢氧化铝25～80份；固化剂为二氰基肼或石炭酸族化合物适量；以上份数为质量份数，所述磷化合物的石炭酸性羟基的当量a与所述双官能基环氧树脂的环氧基的当量c的比a/c大于0.3小于0.75，磷元素成分占树脂固体成分全体质量的1.5～2.9%。本发明环氧树脂组成物、半固化片、多层印刷电路板燃烧时不会生成有害物质，具有优良的阻燃性、吸湿后的焊锡耐热性和粘着力，成形品的Tg高。