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公开(公告)号：CN1130427C
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：CN00134001.8
申请日：2000-11-24
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/245 , C08G59/4071 , C08G59/621 , C08K5/5313 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10S428/901 , Y10T428/31511 , Y10T428/31525 , Y10T428/31529 , C08L63/00
Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板，该环氧树脂组成物包括以下组分及其含量：环氧树脂76～81份，双官能基环氧树脂占该组分质量的53～74%；磷化合物适量；无机填充剂为氢氧化镁或氢氧化铝25～80份；固化剂为二氰基肼或石炭酸族化合物适量；以上份数为质量份数，所述磷化合物的石炭酸性羟基的当量a与所述双官能基环氧树脂的环氧基的当量c的比a/c大于0.3小于0.75，磷元素成分占树脂固体成分全体质量的1.5～2.9%。本发明环氧树脂组成物、半固化片、多层印刷电路板燃烧时不会生成有害物质，具有优良的阻燃性、吸湿后的焊锡耐热性和粘着力，成形品的Tg高。
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公开(公告)号：CN1297960A
公开(公告)日：2001-06-06
申请号：CN00134001.8
申请日：2000-11-24
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/245 , C08G59/4071 , C08G59/621 , C08K5/5313 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10S428/901 , Y10T428/31511 , Y10T428/31525 , Y10T428/31529 , C08L63/00
Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板。该环氧树脂组成物包括:在分子内平均具有1.8个以上3个以下与环氧树脂有反应性的石炭酸性羟基且平均具有0.8个以上磷元素的磷化合物;平均粒子直径小于30μm的无机填充剂;分子内平均具有1.8个以上2.6个以下环氧基的双官能基环氧树脂;还包括作为必要成分的固化剂;在上述组成成分中配合了占环氧树脂全体质量51%以上的双官能基环氧树脂。本发明环氧树脂组成物、半固化片、多层印刷电路板燃烧时不会生成有害物质,具有优良的阻燃性、吸湿后的焊锡耐热性和粘着力,成形品的Tg高。
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公开(公告)号：CN1170638A
公开(公告)日：1998-01-21
申请号：CN97102981.4
申请日：1997-01-12
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: B05D1/18
CPC classification number: B29B15/122 , H05K1/0326
Abstract: 提供以高浸渍性向连续基质材料浸渍树脂组合物,并能高速向连续基质材料进浸渍的浸渍方法。一边送入很长的连续基质材料1,一边由其表面浸渍树脂组合物2。此时,树脂组合物2在以规定角度倾斜的板面盘3上流下,上述连续基质材料1,一边与板面盘3上面平行输送,一边使连续基质材料的表面和板面盘3上流下的树脂组合物2相接触。在加压力作用下,树脂组合物2靠毛细管现象浸入连续基质材料1中。
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公开(公告)号：CN1118338C
公开(公告)日：2003-08-20
申请号：CN97102981.4
申请日：1997-01-12
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: B05D1/18
CPC classification number: B29B15/122 , H05K1/0326
Abstract: 提供以高浸渍性向连续基质材料浸渍树脂组合物，并能高速向连续基质材料进浸渍的浸渍方法。一边送入很长的连续基质材料1，一边由其表面浸渍树脂组合物2。此时，树脂组合物2在以规定角度倾斜的板面盘3上流下，上述连续基质材料1，一边与板面盘3上面平行输送，一边使连续基质材料的表面和板面盘3上流下的树脂组合物2相接触。在加压力作用下，树脂组合物2靠毛细管现象浸入连续基质材料1中。
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