公开(公告)号：CN104247008A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380018428.2

申请日：2013-03-29

Applicant: 京瓷株式会社 ,  株式会社丰田自动织机

Inventor： 阿部裕一 ,  锅岛宽 ,  岩田佳孝 ,  森昌吾 ,  上山大藏

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/3675 ,  F28F3/12 ,  H01L23/145 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种抑制流路的损坏的流路构件和使用了该流路构件的换热器以及半导体装置。本发明的流路构件(1)中，通过盖体部(2)、隔壁部(3b)、侧壁部(3)和底板部(4)构成内部供流体流通的流路(5)，隔壁部及侧壁部中的至少一方的一部分嵌入并直接接合于盖体部(2)及底板部(4)中的至少一方，因此即使在流路构件(1)反复产生热应力，也能够抑制在构成流路的盖体部(2)、隔壁部(3b)、侧壁部(3)和底板部(4)的各个接合部(8)产生破损，从而能够提高流路(5)的密闭性。而且，即使在高压的流体在流路(5)中流动的情况下也能够抑制流路(5)损坏，从而能够抑制使用了该流路构件(1)的换热器及半导体装置因热应力造成的流路的损坏，进而能够提高换热效率并且能够提高可靠性。

公开(公告)号：CN103988298A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201280060687.7

申请日：2012-11-07

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 岩田佳孝 ,  森昌吾 ,  上山大藏

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3731 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供的半导体装置具备：冷却部，其由陶瓷或者树脂构成且具有安装面；由金属制成的电路基板，其安装于冷却部的安装面并且具有元件安装面；以及半导体元件，其安装于电路基板的元件安装面。利用树脂对冷却部覆盖至少电路基板的与元件安装面对应的部分。

公开(公告)号：CN103715154A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310452382.7

申请日：2013-09-27

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾 ,  音部优里 ,  加藤直毅 ,  西槙介

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

CPC classification number: F28F3/02 ,  F28F3/022 ,  F28F3/12 ,  F28F13/06 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种冷却装置，发热元件能够接合至冷却装置，冷却装置包括基部、多个第一组散热翅片和多个第二组散热翅片。第二组和第一组沿着冷却介质流经基部的通道的流动方向交替布置。每个第二组中的第二最外散热翅片比每个第一组中的第一最外散热翅片距离基部的侧表面更远。每个第二组中的第二最外散热翅片的侧表面与基部的侧表面之间的宽度等于或大于每个第一组中的同第一组中的第一最外散热翅片相邻的散热翅片的侧表面与第二最外散热翅片的侧表面之间的宽度。

公开(公告)号：CN101794754B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201010110421.1

申请日：2010-02-03

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾 ,  河野荣次 ,  藤敬司

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置，包括：绝缘基底，所述绝缘基底具有陶瓷基底和位于所述陶瓷基底的相反表面上的金属涂层；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述绝缘基底的一个表面上；热沉，所述热沉直接或间接地固定至所述绝缘基底的另一表面，并经由所述绝缘基底与所述半导体芯片热连接；以及至少一个抗翘曲片，所述至少一个抗翘曲片设置在所述热沉的至少一个表面上。所述抗翘曲片由具有涂层的金属片制成并且具有介于所述绝缘基底的热膨胀系数与所述热沉的热膨胀系数之间的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN101442032B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200810182280.7

申请日：2008-11-21

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  山内忍 ,  田村忍

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种散热装置，该散热装置包括绝缘基底、散热件以及应力降低部件。该绝缘基底包括用作受热体接收表面的第一表面和与该第一表面相对的第二表面。该散热件热联接到该绝缘基底的第二表面上。包括上壳和下壳的散热件用作包括冷却通道的液体冷却器件。应力降低部件布置在绝缘基底与上壳之间。该应力降低部件包括应力吸收穴。该上壳包括接触该应力降低部件的第一部分以及由该上壳的其余部分限定的第二部分。该第一部分具有某厚度，该厚度小于该第二部分的厚度。

公开(公告)号：CN101699620B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200910158728.6

申请日：2009-07-03

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  田村忍 ,  山内忍 ,  栗林泰造

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20263 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20518 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开一种半导体装置，其包括：绝缘基板、金属配线层、半导体元件、散热件以及位于绝缘基板和散热件之间的应力松弛部件。散热件具有在一个方向上延伸并间隔开排列的多个间隔壁。应力松弛部件包括由延伸通过应力松弛部件的整个厚度的通孔构成的应力吸收部分。形成每个孔以使得其沿着间隔壁纵向的尺寸大于其沿着间隔壁排列方向的尺寸。

公开(公告)号：CN102163586A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110057706.8

申请日：2009-07-03

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  田村忍 ,  山内忍 ,  栗林泰造

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20263 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20518 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开一种半导体装置，其包括：绝缘基板、金属配线层、半导体元件、散热件以及位于绝缘基板和散热件之间的应力松弛部件。散热件具有在一个方向上延伸并间隔排列的多个间隔壁。应力松弛部件包括由延伸通过应力松弛部件的整个厚度的通孔构成的应力吸收部分。形成每个孔以使得其沿着间隔壁纵向的尺寸大于其沿着间隔壁排列方向的尺寸。

公开(公告)号：CN102163585A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110057688.3

申请日：2009-07-03

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  田村忍 ,  山内忍 ,  栗林泰造

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20263 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20518 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开一种半导体装置，包括：绝缘基板；第一金属板，其接合至绝缘基板的第一表面；半导体元件，其接合至第一金属板；第二金属板，其接合至绝缘基板的第二表面；和散热件，用于冷却半导体元件，散热件包括壳体部分和位于壳体部分中的多个间隔壁，间隔壁限定多个冷却介质通道，壳体部分具有面对第二金属板的表面，每个间隔壁均包括面对第二金属板的第一末端以及与第一末端相反的第二末端，间隔壁包括第一间隔壁和第二间隔壁，在第一和第二间隔壁中，至少一个或多个第一间隔壁穿过壳体部分中对应于接合区域的区域，并且只有一个或多个第二间隔壁穿过壳体部分中对应于非接合区域的区域。

公开(公告)号：CN101699620A

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200910158728.6

申请日：2009-07-03

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  田村忍 ,  山内忍 ,  栗林泰造

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20263 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20518 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开一种半导体装置，其包括：绝缘基板、金属配线层、半导体元件、散热件以及位于绝缘基板和散热件之间的应力松弛部件。散热件具有在一个方向上延伸并间隔开排列的多个间隔壁。应力松弛部件包括由延伸通过应力松弛部件的整个厚度的通孔构成的应力吸收部分。形成每个孔以使得其沿着间隔壁纵向的尺寸大于其沿着间隔壁排列方向的尺寸。

公开(公告)号：CN101489371A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200910003546.1

申请日：2009-01-15

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  小原英靖 ,  栗林泰造 ,  田村忍

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种液冷式冷却装置，其具备具有冷却液入口以及冷却液出口(27)的壳体(2)和连接在冷却液出口(27)上的流出管(7)。在壳体(2)上设置冷却液流出部(14)，在冷却液流出部(14)的顶壁(21)上形成冷却液出口(27)。流出管(7)具有与冷却液流出部(14)的顶壁(21)的形成有冷却液出口(27)的部分平行的下壁(7a)。在流出管(7)的下壁(7a)形成有与冷却液出口(27)连通的贯通孔(47)。在冷却液流出部(14)的底壁(22)上表面的与冷却液出口(27)相对应的部分，设有使流入冷却液流出部(14)内的冷却液的流动的方向变为朝向上方的导向部(40)。根据该液冷式冷却装置，能够降低冷却液从壳体流出时的流动阻力。