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公开(公告)号：CN104247008A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380018428.2
申请日：2013-03-29
Applicant: 京瓷株式会社 , 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/3675 , F28F3/12 , H01L23/145 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种抑制流路的损坏的流路构件和使用了该流路构件的换热器以及半导体装置。本发明的流路构件(1)中，通过盖体部(2)、隔壁部(3b)、侧壁部(3)和底板部(4)构成内部供流体流通的流路(5)，隔壁部及侧壁部中的至少一方的一部分嵌入并直接接合于盖体部(2)及底板部(4)中的至少一方，因此即使在流路构件(1)反复产生热应力，也能够抑制在构成流路的盖体部(2)、隔壁部(3b)、侧壁部(3)和底板部(4)的各个接合部(8)产生破损，从而能够提高流路(5)的密闭性。而且，即使在高压的流体在流路(5)中流动的情况下也能够抑制流路(5)损坏，从而能够抑制使用了该流路构件(1)的换热器及半导体装置因热应力造成的流路的损坏，进而能够提高换热效率并且能够提高可靠性。
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公开(公告)号：CN102859684B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201180020727.0
申请日：2011-04-28
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 京瓷株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , H01L21/4882 , H01L23/3731 , H01L2924/0002 , H05K7/20254 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供散热装置及半导体装置。散热装置（H）能够满足对冷却对象物（12）的绝缘功能与冷却功能，并能够削减部件件数，该散热装置（H）具备由陶瓷构成的基体（14）、以及在基体的内部供制冷剂流动的制冷剂流路（T）。通过对层叠多个陶瓷片材（13a、13b、13c、13d1）而成的层叠体进行烧结而形成基体（14）。该多个陶瓷片材包括：形成有构成制冷剂流路（T）的多个狭缝（S）的陶瓷片材（13c）；以及形成有将制冷剂流路（T）与外部（P1、P2）相互连通的连通路（R1、R2）的陶瓷片材（13a、13b）。通过将供半导体元件（12）安装的金属板（11）与散热装置（H）接合而构成半导体装置（10）。
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公开(公告)号：CN102859684A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180020727.0
申请日：2011-04-28
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 京瓷株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , H01L21/4882 , H01L23/3731 , H01L2924/0002 , H05K7/20254 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供散热装置及半导体装置。散热装置（H）能够满足对冷却对象物（12）的绝缘功能与冷却功能，并能够削减部件件数，该散热装置（H）具备由陶瓷构成的基体（14）、以及在基体的内部供制冷剂流动的制冷剂流路（T）。通过对层叠多个陶瓷片材（13a、13b、13c、13d1）而成的层叠体进行烧结而形成基体（14）。该多个陶瓷片材包括：形成有构成制冷剂流路（T）的多个狭缝（S）的陶瓷片材（13c）；以及形成有将制冷剂流路（T）与外部（P1、P2）相互连通的连通路（R1、R2）的陶瓷片材（13a、13b）。通过将供半导体元件（12）安装的金属板（11）与散热装置（H）接合而构成半导体装置（10）。
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公开(公告)号：CN107004645B
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201580063717.3
申请日：2015-11-06
Applicant: 株式会社丰田自动织机
Abstract: 电子设备具有散热部件、热结合于散热部件的功率元件、以及电接合着功率元件的第1导电层。另外，电子设备具有控制功率元件的开关动作的控制元件、电接合着控制元件的第2导电层、以及配置于第1导电层和第2导电层之间并埋入有功率元件的树脂层。第1导电层、树脂层和第2导电层相对于散热部件由近到远地按照该顺序层叠。
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公开(公告)号：CN107004645A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580063717.3
申请日：2015-11-06
Applicant: 株式会社丰田自动织机
Abstract: 电子设备具有散热部件、热结合于散热部件的功率元件、以及电接合着功率元件的第1导电层。另外，电子设备具有控制功率元件的开关动作的控制元件、电接合着控制元件的第2导电层、以及配置于第1导电层和第2导电层之间并埋入有功率元件的树脂层。第1导电层、树脂层和第2导电层相对于散热部件由近到远地按照该顺序层叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104617065A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201410599354.2
申请日：2014-10-30
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H05K7/20218 , F28D15/00 , F28D2021/0029 , F28F3/022 , F28F3/12 , F28F9/0243 , F28F2009/029 , H05K7/20254 , H05K7/20927
Abstract: 本发明涉及散热装置。制冷剂入口集管30与冷却单元20在制冷剂入口集管30的纵向的侧向表面20C中连通。冷却流体通过制冷剂入口集管30与冷却单元20连通的部分流入冷却单元20中。制冷剂出口集管40与冷却单元20在制冷剂出口集管40的纵向的侧向表面20D中连通。冷却流体通过制冷剂出口集管40与冷却单元20连通的部分流出。在冷却单元20的用于冷却流体的通道中，多个针式翅片25以交错的布置沿着制冷剂入口集管30和制冷剂出口集管40的纵向方向设置。
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公开(公告)号：CN102209459B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201110080122.2
申请日：2011-03-25
Applicant: 株式会社丰田自动织机
Inventor： 森昌吾
CPC classification number: F28F19/01 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种冷却装置，包括冷却剂入口、冷却剂出口、其中包括冷却剂通道的冷却器、与冷却剂入口连通的引入管以及可拆卸地设置在冷却剂入口与引入管之间的过滤器。
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公开(公告)号：CN102751249B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201210107274.1
申请日：2012-04-12
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/473 , H01L24/32 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2924/00013 , H01L2924/01068 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K7/20254 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 后金属层(16，31)具有多个应力释放空间(17)。每个应力释放空间(17)形成为至少在后金属层(16，31)的前表面和后表面的其中一个处敞开。将后金属层(16，31)中的位于半导体装置(12)正下方的区域限定为正下方区域(A1)，并且将正下方区域(A1)外侧的与正下方区域(A1)相对应并具有相同的尺寸的区域限定为对比区域(A21)。在正下方区域(A1)的范围中的应力释放空间(17)的体积小于形成在对比区域(A21)的范围中的应力释放空间(17)的体积。
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公开(公告)号：CN103715156A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310460156.3
申请日：2013-09-30
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/46
CPC classification number: F28F3/02 , F28F3/022 , F28F3/12 , F28F13/06 , F28F2250/02 , H01L23/3677 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种冷却装置，包括基体和多个散热器片。该基体包括外部、内部、进口以及出口。发热元件连接到基体的外部。散热器片位于基体的内部中、发热元件的附近。散热器片从进口到出口地设置。每个散热器片均具有侧向横截面，该侧向横截面具有在冷却介质的流动方向上的尺寸以及在与冷却介质的流动方向正交的横向方向上的尺寸。在流动方向上的尺寸长于在横向方向上的尺寸。散热器片在横向方向上彼此分离开预定的距离。
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公开(公告)号：CN103531582A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310280991.9
申请日：2013-07-05
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L25/07 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/34 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L2224/32245 , H01L2224/371 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/84
Abstract: 提供一种半导体单元。该半导体单元包括：基部，其具有布置第一绝缘层的表面；第二绝缘层，其与第一绝缘层间隔开，以在第一绝缘层和第二绝缘层之间形成区域，第二绝缘层被布置为平行于基部的布置第一绝缘层的表面；单个导电层，其被布置为跨过第一绝缘层和第二绝缘层；以及半导体器件，其结合到导电层。
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