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公开(公告)号：CN103715154A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310452382.7
申请日：2013-09-27
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
CPC classification number: F28F3/02 , F28F3/022 , F28F3/12 , F28F13/06 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种冷却装置，发热元件能够接合至冷却装置，冷却装置包括基部、多个第一组散热翅片和多个第二组散热翅片。第二组和第一组沿着冷却介质流经基部的通道的流动方向交替布置。每个第二组中的第二最外散热翅片比每个第一组中的第一最外散热翅片距离基部的侧表面更远。每个第二组中的第二最外散热翅片的侧表面与基部的侧表面之间的宽度等于或大于每个第一组中的同第一组中的第一最外散热翅片相邻的散热翅片的侧表面与第二最外散热翅片的侧表面之间的宽度。
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公开(公告)号：CN104752381A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410820755.6
申请日：2014-12-24
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/488 , H01L23/49
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L23/04 , H01L23/3735 , H01L23/4952 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H05K1/0209 , H05K1/0306 , H05K1/141 , H05K2201/042 , H05K2201/066 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 本发明提供了一种半导体装置，所述半导体装置包括电路板、安装到电路板的半导体元件、设置在半导体元件的与电路板相反的一侧的控制信号端子、和连接半导体元件和控制信号端子的键合线。
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公开(公告)号：CN103715170A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310451138.9
申请日：2013-09-27
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01L23/562 , H01L21/50 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体单元及其制造方法。在一个实施方式中，提供一种半导体单元，其包括：基部；接合至基部的绝缘基板；由可焊性差的金属制成的导电板；经由导电板安装至绝缘基板的半导体器件；以及介于导电板与半导体器件之间的金属板，所述金属板由与用于导电板的金属相比可焊性良好的金属制成。基部、绝缘基板、导电板和金属板被硬焊在一起，而半导体器件被软焊至金属板。
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公开(公告)号：CN103579138A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310328644.9
申请日：2013-07-31
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01L23/42 , H01L23/16 , H01L23/3121 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/50 , H01L23/562 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/40137 , H01L2224/40225 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099 , H01L2224/84
Abstract: 本发明提供了一种半导体单元，其包括：绝缘层；传导层，接合至绝缘层的一侧；半导体装置，安装在传导层上；冷却器，热耦合至绝缘层的另一侧；第一汇流排，具有接合至半导体装置或传导层的接合表面以及作为第一汇流排的除了接合表面外的部分的非接合表面；以及第二汇流排，具有接合至半导体装置或传导层的接合表面以及作为第二汇流排的除了接合表面外的部分的非接合表面。第二汇流排的接合表面的面积与非接合表面的面积之比大于第一汇流排的接合表面的面积与非接合表面的面积之比。第二汇流排的电阻低于第一汇流排的电阻。
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公开(公告)号：CN103367277A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310118025.7
申请日：2013-04-07
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01L23/36 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2924/0002 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种半导体单元，该半导体单元包括：冷却器，其具有流体流动空间；绝缘基底，其通过金属而被接合到所述冷却器；半导体装置，其被焊接到所述绝缘基底；中间构件，其介于所述绝缘基底与所述流体流动空间之间，并且具有安装有所述绝缘基底的第一表面；以及塑模树脂，其具有与所述中间构件相比较低的线性膨胀系数，其中，通过所述塑模树脂来对所述绝缘基底、所述半导体装置以及所述冷却器进行塑模。所述中间构件具有相对于所述第一表面向上或向下延伸的第二表面。所述第一表面被所述塑模树脂覆盖。所述第二表面被树脂封套覆盖。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109564912A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780047686.1
申请日：2017-05-12
Applicant: 株式会社丰田自动织机
Abstract: 半导体模块具备：基板、安装于基板的两个裸片(半导体元件)以及固定于基板的壳体。在绝缘基板的上表面与各裸片分别对应地设置有一个导体图案以及五个信号用图案。各裸片的信号用电极与各信号用图案通过导电板连接。在导电板的连接部设置有绝缘部件。
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公开(公告)号：CN104747400A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410818053.4
申请日：2014-12-24
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: F25B31/02 , F04B39/06 , F04B39/064 , F04B39/121 , F25B31/006 , F25B49/025 , F25B2400/077 , F25B2600/021 , Y02B30/741
Abstract: 本发明提供了一种包括半导体装置的马达驱动压缩机，所述马达驱动压缩机包括压缩机构、马达、壳体、壁、电子部件和树脂构件。马达驱动压缩机构。壳体内容纳有压缩机构和马达。壁从壳体的外表面延伸以包围所述外表面的一部分并具有一开口端部，并且与壳体的外表面协作以形成一外壳。电子部件容纳在外壳中并包括半导体模块，所述半导体模块包括连接到壳体的外表面的电路板和安装到电路板的半导体元件。树脂构件将整个电子部件密封在外壳中。
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公开(公告)号：CN104658995A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410658070.6
申请日：2014-11-18
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/40
CPC classification number: H01L24/33 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49811 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/40 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L25/072 , H01L2224/291 , H01L2224/32227 , H01L2224/40095 , H01L2224/40105 , H01L2224/40155 , H01L2224/40225 , H01L2224/73263 , H01L2224/83801 , H01L2224/92246 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/37099
Abstract: 根据本公开，提供一种半导体装置和一种制造半导体装置的方法。该半导体装置具有电路板，电路板包括绝缘层，形成于绝缘层一表面上的布线层和形成于绝缘层另一表面的缓冲层，半导体装置还包括接合到布线层的半导体元件，接合到电路板的缓冲层的散热器构件，用于密封半导体元件和包括电路板中的缓冲层的外周面的电路板的整个表面的树脂层。上述制造半导体装置的方法包括将电路板的缓冲层接合到散热器构件，将半导体元件接合到电路板的布线层，在上述两个接合步骤后，用树脂密封半导体元件和包括电路板中的缓冲层的外周面的电路板的整个表面。
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公开(公告)号：CN103811477A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310526888.8
申请日：2013-10-30
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01L23/00 , C04B37/021 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/86 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种半导体单元，其包括：绝缘基片，该绝缘基片具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一传导层，该第一传导层结合至绝缘基片的第一表面；第二传导层，该第二传导层在与第一传导层的位置不同的位置处结合至绝缘基片的第一表面；应力消除层，该应力消除层结合至绝缘基片的第二表面；散热装置，该散热装置在应力消除层的与绝缘基片相反的一侧上结合至应力消除层；以及半导体器件，该半导体器件电结合至相应的第一和第二传导层。绝缘基片具有低刚性部分，该低刚性部分设置在第一和第二传导层之间并且具有比绝缘基片的其余部分低的刚性，并且至少低刚性部分通过模具树脂密封和覆盖。
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公开(公告)号：CN107004645B
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201580063717.3
申请日：2015-11-06
Applicant: 株式会社丰田自动织机
Abstract: 电子设备具有散热部件、热结合于散热部件的功率元件、以及电接合着功率元件的第1导电层。另外，电子设备具有控制功率元件的开关动作的控制元件、电接合着控制元件的第2导电层、以及配置于第1导电层和第2导电层之间并埋入有功率元件的树脂层。第1导电层、树脂层和第2导电层相对于散热部件由近到远地按照该顺序层叠。
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