公开(公告)号：CN102751249A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201210107274.1

申请日：2012-04-12

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 岩田佳孝 ,  森昌吾 ,  平野智哉 ,  南和彦

IPC: H01L23/367 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K7/20254 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 后金属层(16，31)具有多个应力释放空间(17)。每个应力释放空间(17)形成为至少在后金属层(16，31)的前表面和后表面的其中一个处敞开。将后金属层(16，31)中的位于半导体装置(12)正下方的区域限定为正下方区域(A1)，并且将正下方区域(A1)外侧的与正下方区域(A1)相对应并具有相同的尺寸的区域限定为对比区域(A21)。在正下方区域(A1)的范围中的应力释放空间(17)的体积小于形成在对比区域(A21)的范围中的应力释放空间(17)的体积。

公开(公告)号：CN102054808A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010523955.7

申请日：2010-10-26

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  伊藤贤 ,  松岛诚二 ,  栗林泰造

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种液冷式冷却装置(1)，其具备设置有冷却液流路(15)的壳体(2)。在壳体(2)的安装有发热体(H)的顶壁(3)的面对冷却液流路(15)的部分的内部表面，隔着间隔地设置多片散热片(16A、16B)。各散热片(16A、16B)的由与散热片高度方向正交的水平面切断出的形状为波形。由连接左侧的散热片(16A)的相邻的2个波峰部(19)和位于两波峰部(19)之间的波谷部(21)的2个倾斜部(22)的右侧面(22a)和上述水平面形成的2条交线相交的点(P1)由第1直线(L1)连结，由连接右侧的散热片(16B)的相邻的2个波谷部(21)和位于两波谷部(21)之间的波峰部(19)的2个倾斜部(22)的左侧面(22b)和上述水平面形成的2条交线相交的点(P2)由第2直线(L2)连结。第1直线(L1)位置比第2直线(L2)靠右侧散热片侧(16B)侧。本发明的液冷式冷却装置(1)适用于例如车辆等的半导体电力转换装置，适合用于冷却半导体元件等的发热体。

公开(公告)号：CN101312168A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200810127704.X

申请日：2008-05-23

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  藤敬司 ,  田村忍 ,  山内忍

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，包括电路板、半导体元件、散热器和应力松弛元件。电路板包括绝缘基板、接合到绝缘基板一侧的金属电路和接合到绝缘基板另一侧的金属板。半导体元件接合到金属电路。散热器散发由半导体元件产生的热量。应力松弛元件将散热器热接合到金属板。应力松弛元件由具有高热导率的材料形成。应力松弛元件具有凹进，所述凹进从应力松弛元件的外围部分向内弯曲以在应力松弛元件的外围部分形成应力松弛空间。

公开(公告)号：CN101489371B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN200910003546.1

申请日：2009-01-15

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  小原英靖 ,  栗林泰造 ,  田村忍

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种液冷式冷却装置，其具备具有冷却液入口以及冷却液出口(27)的壳体(2)和连接在冷却液出口(27)上的流出管(7)。在壳体(2)上设置冷却液流出部(14)，在冷却液流出部(14)的顶壁(21)上形成冷却液出口(27)。流出管(7)具有与冷却液流出部(14)的顶壁(21)的形成有冷却液出口(27)的部分平行的下壁(7a)。在流出管(7)的下壁(7a)形成有与冷却液出口(27)连通的贯通孔(47)。在冷却液流出部(14)的底壁(22)上表面的与冷却液出口(27)相对应的部分，设有使流入冷却液流出部(14)内的冷却液的流动的方向变为朝向上方的导向部(40)。根据该液冷式冷却装置，能够降低冷却液从壳体流出时的流动阻力。

公开(公告)号：CN102163586B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201110057706.8

申请日：2009-07-03

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  田村忍 ,  山内忍 ,  栗林泰造

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20263 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20518 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开一种半导体装置，其包括：绝缘基板、金属配线层、半导体元件、散热件以及位于绝缘基板和散热件之间的应力松弛部件。散热件具有在一个方向上延伸并间隔排列的多个间隔壁。应力松弛部件包括由延伸通过应力松弛部件的整个厚度的通孔构成的应力吸收部分。形成每个孔以使得其沿着间隔壁纵向的尺寸大于其沿着间隔壁排列方向的尺寸。

公开(公告)号：CN101443904B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200780017262.7

申请日：2007-03-08

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 藤敬司 ,  森昌吾 ,  小原英靖 ,  若林信弘 ,  中川信太郎 ,  山内忍

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种功率模块用基体(1)，具备：由高热传导性材料形成的散热基板(2)、接合于散热基板(2)的上面的绝缘基板(3)、设置在绝缘基板(3)的上面的布线层(8)、和接合于散热基板(2)的下面的散热片(4)。在散热基板(2)的上面上，接合有比散热基板(2)厚且具有使绝缘基板(3)通过的贯通孔(11)的部件安装板(5)使得绝缘基板(3)位于贯通孔(11)内。利用该功率模块用基体(1)，能够将部件安装板(5)的上面保持平坦，能够在此处安装罩(13)等功率模块所需的各种部件。

公开(公告)号：CN101312168B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200810127704.X

申请日：2008-05-23

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  藤敬司 ,  田村忍 ,  山内忍

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，包括电路板、半导体元件、散热器和应力松弛元件。电路板包括绝缘基板、接合到绝缘基板一侧的金属电路和接合到绝缘基板另一侧的金属板。半导体元件接合到金属电路。散热器散发由半导体元件产生的热量。应力松弛元件将散热器热接合到金属板。应力松弛元件由具有高热导率的材料形成。应力松弛元件具有凹进，所述凹进从应力松弛元件的外围部分向内弯曲以在应力松弛元件的外围部分形成应力松弛空间。

公开(公告)号：CN101442033A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200810182288.3

申请日：2008-11-21

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  山内忍 ,  田村忍

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及散热装置。具体而言，一种散热装置包括隔热衬底、散热件和热质部件。隔热衬底包括第一表面和与第一表面相反的第二表面，其中，第一表面用作被加热物体的接收面。散热件热联接在隔热衬底的第二表面上。热质部件包括应力降低部分和热质部分，这两部分设置成使其中一个处于另一个之上。应力降低部分包括多个凹部，其处于热质部件的面向隔热衬底的表面和面向散热件的表面中的至少任一表面中。热质部分具有比应力降低部分更大的厚度，并且热质部件具有大于三毫米的厚度。

公开(公告)号：CN101312167A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200810109070.5

申请日：2008-05-22

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 西槙介 ,  渡边慎太郎 ,  森昌吾 ,  中川信太郎 ,  铃山竹史 ,  一柳茂治

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/433

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/32 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件，该半导体器件包括：具有第一表面与第二表面的陶瓷衬底、半导体元件、散热器以及位于第二表面与散热器之间的插入部分。插入部分具有将第二表面耦合到散热器的耦合区域，还具有未将第二表面耦合到散热器的非耦合区域。各个非耦合区域形成为细长凹槽。在这组非耦合区域中，插入部分中最外面非耦合区域的宽度大于插入部分中最里面非耦合区域的宽度。对于在宽度方向上相邻的一对非耦合区域，外面非耦合区域的宽度大于或者等于里面非耦合区域的宽度。

公开(公告)号：CN102163585B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201110057688.3

申请日：2009-07-03

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  田村忍 ,  山内忍 ,  栗林泰造

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20263 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20518 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开一种半导体装置，包括：绝缘基板；第一金属板，其接合至绝缘基板的第一表面；半导体元件，其接合至第一金属板；第二金属板，其接合至绝缘基板的第二表面；和散热件，用于冷却半导体元件，散热件包括壳体部分和位于壳体部分中的多个间隔壁，间隔壁限定多个冷却介质通道，壳体部分具有面对第二金属板的表面，每个间隔壁均包括面对第二金属板的第一末端以及与第一末端相反的第二末端，间隔壁包括第一间隔壁和第二间隔壁，在第一和第二间隔壁中，至少一个或多个第一间隔壁穿过壳体部分中对应于接合区域的区域，并且只有一个或多个第二间隔壁穿过壳体部分中对应于非接合区域的区域。