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公开(公告)号：CN110800204B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201880042344.5
申请日：2018-03-28
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立水户工程技术股份有限公司
IPC: H02M7/48 , H02M7/5387 , H05K7/20
Abstract: 通过小型且高密度地安装电力转换装置，存在在汇流排与驱动电路基板的距离变近的情况下，驱动电路基板受到汇流排的热的冲击，另外，在驱动电路基板附近的上部搭载电容器而产生由于驱动电路基板的自发热引起的热量的积聚，导致驱动电路基板的故障、寿命变短的问题。因此，相对于对二合一功率模块进行冷却的冷却器，在作为该二合一功率模块的长度方向的铅垂方向上排列配置多个二合一功率模块，将与二合一功率模块连接的汇流排配置在二合一功率模块的宽度方向的一侧，将与二合一功率模块连接的控制信号线和向该控制信号线发送控制信号的驱动电路基板一起，配置于二合一功率模块的宽度方向的所述一侧的相反侧。
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公开(公告)号：CN110959253A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201880049654.X
申请日：2018-03-28
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 具备：具有构成电力转换电路的多个开关元件的功率半导体模块；将对电力转换电路施加的直流电压进行平滑化的滤波电容器；和将用于控制多个开关元件的开关动作的控制信号发送给多个开关元件的1个或2个以上的栅极驱动装置，功率半导体模块和滤波电容器以及1个或2个以上的栅极驱动装置配置于公用的壳体内，1个或2个以上的栅极驱动装置在壳体内当中重力方向下侧的区域相对于地表面垂直地配置。
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公开(公告)号：CN110800204A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201880042344.5
申请日：2018-03-28
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立水户工程技术股份有限公司
IPC: H02M7/48
Abstract: 通过小型且高密度地安装电力转换装置，存在在汇流排与驱动电路基板的距离变近的情况下，驱动电路基板受到汇流排的热的冲击，另外，在驱动电路基板附近的上部搭载电容器而产生由于驱动电路基板的自发热引起的热量的积聚，导致驱动电路基板的故障、寿命变短的问题。因此，相对于对二合一功率模块进行冷却的冷却器，在作为该二合一功率模块的长度方向的铅垂方向上排列配置多个二合一功率模块，将与二合一功率模块连接的汇流排配置在二合一功率模块的宽度方向的一侧，将与二合一功率模块连接的控制信号线和向该控制信号线发送控制信号的驱动电路基板一起，配置于二合一功率模块的宽度方向的所述一侧的相反侧。
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公开(公告)号：CN102169858A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201110032685.4
申请日：2011-01-27
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H02M1/00 , H05K7/20 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/473 , F28F3/12 , H01L23/053 , H01L25/165 , H01L2924/0002 , H05K7/20927 , Y10T29/4998 , Y10T29/49989 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体功率模块、电力转换装置和水路形成体的制造方法。本发明的目的在于提供一种能够降低损失的半导体功率模块。为了解决上述课题，半导体功率模块(110)是具备与电容模块(200)连接的直流端子(111a、111b)、并且与冷却用的水路形成体(101)组合在一起来使用的半导体功率模块(110)，其特征在于，直流端子(111a、111b)比所述水路形成体(101)向电容模块(200)侧凸出。
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公开(公告)号：CN117121506A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202280027827.4
申请日：2022-02-17
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H04R3/00
Abstract: 本发明提供信息物理渲染系统及其方法，在虚拟空间的3D环境下实现现实空间中的说话者与听取者的对话，并且呈现用于提高现实空间中的语音传输时的清晰性的听声位置、语音的改良等信息，对于说话者和听取者能够实现舒适且清晰的对话。包括：状态获取装置(30)，其获取现实空间(100)中的说话者(1)的状态和周围的环境信息；拾音装置(21)，其获取说话者的说话声和周围的环境音(6)；和生成部，其基于说话者(1)的状态生成表示说话者(1)的说话者图像，且基于周围的环境信息生成表示周围的环境的环境图像，并基于说话者(1)的状态和说话者(1)的说话声，对说话者图像关联说话者(1)的说话声、说话者(1)的说话声的生成位置以及说话者(1)的说话声的发声方向来生成虚拟空间数据。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111630766A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201880087211.X
申请日：2018-10-15
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 提供一种电力变换装置，作为系统整体能够谋求由部件件数减少带来的小型化、可靠性提升。电力变换装置(100)是由将2个半导体元件串联配置而成的半桥结构的半导体模块(110)构成的电力变换装置(100)。半导体模块(110)是大致长方体形状，沿该长方体的长边方向设置正极端子、负极端子以及交流输入输出或特定用途用的端子来形成构成电力变换装置(100)的1相的相应部分，在该长方体的短边方向即铅垂方向上将多个半导体模块(110)上下排列配置来形成构成电力变换装置(100)的多相。多相的半导体模块(100)以与冷却器(150)相接的形态设置，夹着多相的半导体模块(110)地将1个以上的电容器(120)配置在冷却器(150)的对面侧。
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公开(公告)号：CN102291034B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201110228218.9
申请日：2009-02-20
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/5387 , H01L25/07 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20927 , B60K6/26 , B60K6/28 , B60K6/46 , B60K17/16 , B60L11/1803 , B60L15/007 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2240/429 , B60Y2200/92 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L23/49517 , H01L24/45 , H01L25/072 , H01L2224/40137 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H02M7/003 , H02M7/537 , H02P27/06 , H05K1/0262 , H05K7/2089 , Y10S903/906 , Y10S903/907 , Y10S903/909 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，目的是设法配置、排列与电力转换装置整体的小型化有关的各构成要素，不仅提高小型化技术，还提高产品制造上必要的可靠性和生产率，以及提高冷却效率。该电力转换装置具有半导体组件500，其构造为用散热金属从两侧夹持变换器电路的上臂和下臂用半导体芯片；具有水路框体212，用来冷却半导体组件，同时当作下盖使用。在水路框体上设置中央部开口以及在其两侧设置侧部开口，将电容组件390插入中央部开口，同时将半导体组件500插入侧部开口，在水路框体内，不但冷却半导体组件还冷却电容组件，另外，在电容组件390的上方面设置驱动器基板、控制基板和交流汇流排。由此来谋求小型化。
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公开(公告)号：CN103137576A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210501968.3
申请日：2012-11-29
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/367
CPC classification number: H01L23/34 , H01L23/42 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供重量轻、高散热效率、高刚性的功率半导体装置。一种功率半导体装置，其具备基体（1）、配设在基体（1）上的半导体电路（2）、以及冷却半导体电路（2）的冷却翅（3），通过在基体（1）上形成有一个以上的凸部（1a、1b），凸部（1a、1b）的与基体（1）表面平行的方向的宽度比基体（1）的厚度长，能够提供重量轻、高散热效率、高刚性的功率半导体装置（100、200、300、400）。
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公开(公告)号：CN102291034A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110228218.9
申请日：2009-02-20
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/5387 , H01L25/07 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20927 , B60K6/26 , B60K6/28 , B60K6/46 , B60K17/16 , B60L11/1803 , B60L15/007 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2240/429 , B60Y2200/92 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L23/49517 , H01L24/45 , H01L25/072 , H01L2224/40137 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H02M7/003 , H02M7/537 , H02P27/06 , H05K1/0262 , H05K7/2089 , Y10S903/906 , Y10S903/907 , Y10S903/909 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，目的是设法配置、排列与电力转换装置整体的小型化有关的各构成要素，不仅提高小型化技术，还提高产品制造上必要的可靠性和生产率，以及提高冷却效率。该电力转换装置具有半导体组件500，其构造为用散热金属从两侧夹持变换器电路的上臂和下臂用半导体芯片；具有水路框体212，用来冷却半导体组件，同时当作下盖使用。在水路框体上设置中央部开口以及在其两侧设置侧部开口，将电容组件390插入中央部开口，同时将半导体组件500插入侧部开口，在水路框体内，不但冷却半导体组件还冷却电容组件，另外，在电容组件390的上方面设置驱动器基板、控制基板和交流汇流排。由此来谋求小型化。
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公开(公告)号：CN101534069A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200910004956.8
申请日：2009-02-20
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/515 , H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20927 , B60K6/26 , B60K6/28 , B60K6/46 , B60K17/16 , B60L11/1803 , B60L15/007 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2240/429 , B60Y2200/92 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L23/49517 , H01L24/45 , H01L25/072 , H01L2224/40137 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H02M7/003 , H02M7/537 , H02P27/06 , H05K1/0262 , H05K7/2089 , Y10S903/906 , Y10S903/907 , Y10S903/909 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，目的是设法配置、排列与电力转换装置整体的小型化有关的各构成要素，不仅提高小型化技术，还提高产品制造上必要的可靠性和生产率，以及提高冷却效率。该电力转换装置具有半导体组件500，其构造为用散热金属从两侧夹持变换器电路的上臂和下臂用半导体芯片；具有水路框体212，用来冷却半导体组件，同时当作下盖使用。在水路框体上设置中央部开口以及在其两侧设置侧部开口，将电容组件390插入中央部开口，同时将半导体组件500插入侧部开口，在水路框体内，不但冷却半导体组件还冷却电容组件，另外，在电容组件390的上方面设置驱动器基板、控制基板和交流汇流排。由此来谋求小型化。
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