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公开(公告)号:CN101083305B
公开(公告)日:2010-06-09
申请号:CN200710105443.7
申请日:2007-05-30
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L51/40 , H01L21/288
CPC classification number: H01L51/102 , H01L27/283 , H01L51/0022 , H01L51/0545
Abstract: 由于使用印刷法产生位置偏移,所以无法形成介于绝缘膜使下部电极和上部电极良好对位的电极衬底。如果使用光掩模进行对位,则大幅度提高成本。在本发明中,由于自匹配地进行下部电极和上部电极的对位,所以,即使使用印刷法也不发生位置偏移。因此,能使用印刷法廉价地制造使用了有机半导体的挠性衬底等半导体器件。
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公开(公告)号:CN101431146A
公开(公告)日:2009-05-13
申请号:CN200810166779.9
申请日:2008-10-27
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L51/40 , H01L51/10 , H01L21/288 , H01L29/417
CPC classification number: H01L21/4867 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K2201/09036 , H05K2201/09254 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种布线基板的制造方法以及该布线基板,该方法使具有用涂敷材料的优质的细线图案和图案间的优质的狭窄间隙的布线基板、电子电路的制造成为可能。因为可以通过印刷技术的开展来实现,故可以实现有机薄膜电子器件和电子电路的低价格化。具有场效应晶体管的布线基板的特征在于,具有并列地配置的多个沟槽,与这些多个沟槽的一端连通的共用沟槽,设在上述多个沟槽的底部的金属层,与该金属层连接而设置于上述共用沟槽的底部的电极层,设在上述共用沟槽上的电极层成为源电极或漏电极。
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