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公开(公告)号:CN1624407A
公开(公告)日:2005-06-08
申请号:CN200410007765.4
申请日:2004-03-05
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: F28F3/12 , G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种冷却性能良好同时加工所需工时和制造成本小,能用于狭窄空间的电子设备的冷却用液冷水套及其系统。使由冲压加工成形的层压板的每一块向宽度方向层压并结合。冷却液在形成于层压板之间的流路里流动。层压板自身起到冷却散热器的作用。
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公开(公告)号:CN1485906A
公开(公告)日:2004-03-31
申请号:CN03152375.7
申请日:2003-07-31
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , F28D15/02 , G06F1/20
CPC classification number: H05K7/20781 , G06F1/20 , G06F2200/201
Abstract: 提供一种易于进行电子设备装置的增设、维修作业、在装卸电子设备装置时不会泄漏液体、即使冷却系统出现故障也具有高可靠性的液冷系统。在电子设备装置中设置一个闭环的液冷系统,在安装多个电子设备装置的壳体中设置另一个闭环的液冷系统,这些闭环的液冷系统由受热部分、泵等构成。而且,在电子设备装置中设置突起,而在壳体内设置使液体停止、循环用的开关阀。
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公开(公告)号:CN1455952A
公开(公告)日:2003-11-12
申请号:CN02800144.3
申请日:2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , H01L23/46 , F28D15/02
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种电子机器装置,该电子机器装置具有可对应于处理性能提高导致的发热元件的发热量增大稳定地循环供给冷却液的水冷构造;其中,从构成水冷系统的箱使流出冷却水的一侧的配管延伸配置到上述箱的中心的位置。另外,在箱内设置分隔该冷却水流出的配管的入口部近旁的那样的2块板,另外,当将冷却水注入到该箱时,使用具有与箱的接合部的冷却水注入器具。
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公开(公告)号:CN1658744B
公开(公告)日:2010-07-21
申请号:CN200410104838.1
申请日:2004-12-29
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K7/20 , H01L23/473 , G12B15/02 , G12B15/06
CPC classification number: H01L23/473 , G06F1/203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种液冷系统和电子装置,该液冷系统针对伴随着电子装置处理性能的提高而导致的发热元件的发热量增大而提出,适合薄型化、低成本和高可靠性,特别适合于液晶显示器侧的薄壁化。该液冷系统通过流路把接受热的受热液套、把由该受热液套接受的热进行散热的散热体、和积存冷却液的容器连接起来,把冷却液封入包含该流路的上述受热液套、上述散热体、和上述容器的内部,利用液输送单元形成上述封入的冷却液的循环流。在导热性和耐热性良好的基板(15)的一侧与导热性和耐热性良好的挠性的薄膜或薄板(16、23)之间具有上述容器(14),在该基板另一侧与导热性和耐热性良好的挠性的薄膜或薄板(16、23)之间具有散热流路(9)的上述散热体。
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公开(公告)号:CN100585841C
公开(公告)日:2010-01-27
申请号:CN03152375.7
申请日:2003-07-31
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , F28D15/02 , G06F1/20
CPC classification number: H05K7/20781 , G06F1/20 , G06F2200/201
Abstract: 提供一种易于进行电子设备装置的增设、维修作业、在装卸电子设备装置时不会泄漏液体、即使冷却系统出现故障也具有高可靠性的液冷系统。在电子设备装置中设置一个闭环的液冷系统,在安装多个电子设备装置的壳体中设置另一个闭环的液冷系统,这些闭环的液冷系统由受热部分、泵等构成。而且,在电子设备装置中设置突起,而在壳体内设置使液体停止、循环用的开关阀。
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公开(公告)号:CN1738521A
公开(公告)日:2006-02-22
申请号:CN200410081705.7
申请日:2004-12-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: C09K5/10 , F28D15/00 , F28F19/00 , G06F1/203 , G06F2200/201 , G06F2200/203
Abstract: 本发明提供可长期(5~10年)保护不受液体冷媒的腐蚀、并可有效冷却发热体的液冷系统。本发明的液冷系统具有泵(108)、受热水套(107)、由向外部散热的散热管(201)与金属制散热板(202)形成的散热器、以及内部贮存液体冷媒(209)的液体箱(203),将它们闭环连接起来形成循环冷却液的流路,使受热水套(107)有效冷却作为发热元件的CPU(106)的发热。在该液冷系统中,在冷却液流路的一部分,配置着收纳微型胶囊(10)的透水性袋(204),在该胶囊(10)内部封入了用于抑制含水冷却液引起的腐蚀的腐蚀抑制剂(20)。
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公开(公告)号:CN1610009A
公开(公告)日:2005-04-27
申请号:CN200410007771.X
申请日:2004-03-05
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G12B15/02
CPC classification number: F28F9/262 , F28D1/05366 , F28D15/00 , F28D2021/0031 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 对于具有任何种类箱体高度的服务器,低成本地提供安装密度高的高性能液体冷却系统。构成一个液体冷却系统,其中,构成液体冷却系统的各器件的高度,作为当装载到容纳机架装配式的服务器机架的机壳中时的基准机架高度,形成大约44mm以内、特别是从大约40mm至36mm,将它们组合起来,对于具有不同高度的机架装配式电子设备,可以进行低成本、高密度的安装。
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公开(公告)号:CN1521591A
公开(公告)日:2004-08-18
申请号:CN200410004247.7
申请日:2004-02-12
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06F1/20
CPC classification number: H05K7/20781 , G06F2200/201
Abstract: 本发明提供一种通过冷却液冷却CPU等发热部的液冷方式的机架安装服务器系统,该系统由:具有发热部,通过循环的冷却液冷却所述发热部的多个服务器组件;与所述服务器组件并列连接,冷却服务器组件的冷却液在其中循环的冷却液循环通路;和连接在所述冷却液循环通路的途中,使冷却液进行循环的同时向外部空气排放热量冷却所述冷却液的冷却装置构成。另外,所述冷却液循环通路具有和所述服务器组件并列、迂回服务器组件的旁路路径,控制旁路路径的冷却液的循环量,或者控制在各服务器组件流入的冷却液的流量。由此,可以确保充分冷却安装在机架柜内的多个服务器组件的可靠性。
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