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公开(公告)号：CN1505203A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN200310119980.9
申请日：2003-11-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/00
CPC classification number: H01P11/002 , H01P3/122
Abstract: 提供了一种波导管、高频电路和具有波导管的高频电路装置。所述波导管包括两个导体板，它们每个有具有凹槽的表面。至少一个导体板具有从凹槽的两侧表面延伸的突起。两个导体板彼此接触，从而凹槽彼此相向。置于突起和突出部之间的螺丝以预定压力固定导体板，其中突出部形成于导体板上的突起之外。
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公开(公告)号：CN113424034B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN201980091957.2
申请日：2019-12-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G01L1/24
Abstract: 提供一种根据光的受光结果来感知由物体造成的接触以及接近的触觉以及接近传感器(1)。触觉以及接近传感器具备光源(11)、受光部(12)、弹性构件(2)以及反射镜(51)。光源对光(L1)进行发光。受光部对光进行受光，并生成示出受光结果的信号(S1)。弹性构件包含根据外力而变形的弹性体，并具备对光进行反射的反射部(21)以及使光透射的透射部(23a、23b)。反射镜与光源对置地配置，使得将来自光源的光导光到反射部以及透射部。
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公开(公告)号：CN112105900B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN201980030903.5
申请日：2019-06-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种触觉以及接近传感器(1)和传感器阵列。触觉以及接近传感器根据光的受光结果来感知由物体(4)造成的接触力以及接近。触觉以及接近传感器具备光源(2)、受光部(3)、以及覆盖构件(10)。光源发出光。受光部对光进行受光，并生成示出受光结果的信号(P1)。覆盖构件包含根据外力而变形的弹性体，并设置为覆盖光源以及受光部。覆盖构件具备：反射部(11)，在光源与受光部之间对光进行反射；以及透射部(12)，在来自光源的第1方向上使光透射，并在朝向受光部的第2方向上使光透射。
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公开(公告)号：CN102569963B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201110306353.0
申请日：2011-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0233 , B23K1/0016 , H01P1/387 , H01P11/00 , H05K3/3442 , H05K2201/086 , H05K2203/104
Abstract: 提供一种复合电子模块，其能够实现复合电子模块的小型化及薄型化，同时能够防止配置在不可逆电路元件周围的电子元器件因永磁体的磁力产生移动而发生位置偏离。由于电子元器件(5)以与不可逆电路元件(3)相接触的状态安装于基板2上，因此与不可逆电路元件3相接触而配置的电子元器件(5)不会因永磁体(3a、3b)的磁力产生移动而发生位置偏离，能够防止电子元器件(5)因永磁体(3a、3b)的磁力产生移动而发生位置偏离，由于电子元器件(5)不会因永磁体(3a、3b)的磁力产生移动而发生位置偏离，从而也可不必在基板(2)上确保用于安装磁轭等起到电磁屏蔽功能的构件的空间，因此能够实现复合电子模块(1)的小型化及薄型化。
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公开(公告)号：CN102569963A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110306353.0
申请日：2011-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0233 , B23K1/0016 , H01P1/387 , H01P11/00 , H05K3/3442 , H05K2201/086 , H05K2203/104
Abstract: 提供一种复合电子模块，其能够实现复合电子模块的小型化及薄型化，同时能够防止配置在不可逆电路元件周围的电子元器件因永磁体的磁力产生移动而发生位置偏离。由于电子元器件(5)以与不可逆电路元件(3)相接触的状态安装于基板2上，因此与不可逆电路元件3相接触而配置的电子元器件(5)不会因永磁体(3a、3b)的磁力产生移动而发生位置偏离，能够防止电子元器件(5)因永磁体(3a、3b)的磁力产生移动而发生位置偏离，由于电子元器件(5)不会因永磁体(3a、3b)的磁力产生移动而发生位置偏离，从而也可不必在基板(2)上确保用于安装磁轭等起到电磁屏蔽功能的构件的空间，因此能够实现复合电子模块(1)的小型化及薄型化。
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公开(公告)号：CN1229285A
公开(公告)日：1999-09-22
申请号：CN99101836.2
申请日：1999-01-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03B5/1876 , H03B5/1852 , H03B2200/0024 , H03B2200/004 , H03B2201/0208
Abstract: 具有介质谐振器的高频组件,包括介质片;形成在介质片的每一个主表面上的电极开口,所述电极开口要对齐从而使之成为介质谐振器;叠在介质片上的基片;设置在其上的传输线,以耦合到介质谐振器。传输线中的一根设置在大致上沿开口的边缘与开口内侧相符合的位置处。
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公开(公告)号：CN113424034A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201980091957.2
申请日：2019-12-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G01L1/24
Abstract: 提供一种根据光的受光结果来感知由物体造成的接触以及接近的触觉以及接近传感器(1)。触觉以及接近传感器具备光源(11)、受光部(12)、弹性构件(2)以及反射镜(51)。光源对光(L1)进行发光。受光部对光进行受光，并生成示出受光结果的信号(S1)。弹性构件包含根据外力而变形的弹性体，并具备对光进行反射的反射部(21)以及使光透射的透射部(23a、23b)。反射镜与光源对置地配置，使得将来自光源的光导光到反射部以及透射部。
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公开(公告)号：CN112005430A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201880092700.4
申请日：2018-10-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤贵敏
Abstract: 毫米波模块(10)具备绝缘性基板(100)、信号用导体图案(21、31)、接地用导体图案(22、32)以及连接部件(40)。连接部件(40)在厚度方向上配置在信号用导体图案(21、31)之间，使信号用导体图案(21、31)导通。连接部件(40)具备第一导电部件(41)、第二导电部件(42)以及电介质块(43)。连接部件(40)具有通过第一导电部件(41)和第二导电部件(42)夹持电介质块(43)的结构。第一导电部件(41)与信号用导体图案(21、31)连接。第二导电部件(42)与接地用导体图案(22、32)连接。
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公开(公告)号：CN1291519C
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200480001224.9
申请日：2004-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P5/107
CPC classification number: H01P5/107 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165 , Y10T29/49798
Abstract: 一种线路变换器及其制造方法。所述线路变换器被构造成使得能够平行于通过立体波导传送之电磁波的传送方向布置平面回路。具有在介电基板上形成之平面回路的所述立体波导的耦合特性不会受到该波导及电路组配精度的影响。并且线路变换特性不受制作介电基板中变化的影响。在介电基板(3)上所形成的结合线图样段(14k，15k)附近的介电基板边缘处，形成切口(N1，N2)。通过在用为母板的陶瓷坯片冲打多个通孔、焙烧该母板并利用穿过各通孔的切割划线切割该母板，而形成所述切口(N1，N2)。
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