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公开(公告)号：CN209488892U
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201790000889.0
申请日：2017-12-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供能省空间地实现施加了弯曲力时的施加于层间连接导体的弯曲应力的缓解，具有层间连接导体处的高连接可靠性的多层基板，为此多层基板具备：可挠性基材，层叠多个绝缘体层而构成，沿着与层叠方向正交的平面上的X轴方向弯曲；层间连接导体，设置在可挠性基材；和缺口部的对，以层间连接导体的位置为基准，设置在可挠性基材的X轴方向上的对称位置，并在平面上的与X轴方向正交的Y轴方向上延伸，在从Z轴方向的俯视下，在构成缺口部的对的各个缺口部和将该各个缺口部的Y轴方向上的端部彼此连结的线所包围的区域内，配置层间连接导体，在可挠性基材中，缺口部的对之间的区域P的X轴方向上的曲率半径大于比缺口部的对更靠外侧的区域的曲率半径。
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公开(公告)号：CN206628617U
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201690000287.0
申请日：2016-02-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 包含具有可挠性的多个绝缘基材、形成于这些绝缘基材的导体图案，具备绝缘基材以及导体图案层叠而成的层叠体(20)。导体图案包含形成于层叠体(20)的第1面的连接盘导体图案(210)，所述多层元件具备：由导电性部件构成，且被接合为俯视下连接面的整体与连接盘导体图案(210)重叠的外部连接用连接器(40)，外部连接用连接器(40)具有：基座部(42)、和与基座部(42)成规定角度而连接的立设部(41)，基座部(42)具有从外缘向内侧凹陷的切口，立设部(41)在切口的凹部连接于基座部(42)。
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