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公开(公告)号：CN102132128A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200980133440.1
申请日：2009-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/21 , G01C19/5607 , G01C19/5628 , H03H9/0542 , H03H9/0547 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供一种音叉振荡器和其高效的制造方法，压电振荡器(70、72)包含具有基台部(74)和脚部(76a、76b)的音叉型的振动体(78)。另外，压电振荡器(70、72)作为两个压电体基板(80、82)、中间电极(84)、表面电极(86、88、90)及全面电极(94)的层叠体形成。表面电极(86、88、90)由从基台部(74)向脚部(76a、76b)延伸的分割部(92a、92b)分割。与电路基板的连接部分的分割部(92a、92b)的宽度形成为比其它部分的分割部(92a、92b)的宽度宽。分割部(92a、92b)通过将在用于构成振动体(78)的压电体板上的全面上形成的电极用切割机切割或激光照射及蚀刻进行分割而形成。从而使得在电路基板上安时的绝缘可靠性好，且振荡器灵敏度高，S/N比良好。
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公开(公告)号：CN101416027A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200680054156.1
申请日：2006-08-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G01C19/5628
Abstract: 一种小振动陀螺仪，该振动陀螺仪隔离或限制振动器的扭转振动，从而使得振动器能够在检测旋转角速度的过程中以期望的振动模式振动。振动陀螺仪(10)包括具有基部(12a)和腿(12b)的音叉振动器(12)。振动器(12)通过导电粘合构件(24)连接到支撑板(26a)。支撑板(26a)包括外框部分(28)，在外框部分(28)中，连接部分(32)形成在靠近外框部分(28)的纵向端的位置处。连接部分(32)由气隙部分(30)中的第一支撑部分(34)支撑。第一支撑部分(34)的宽度小于连接部分(32)的宽度。振动器(12)连接到支撑板(26a)的连接部分(32)。
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公开(公告)号：CN101416027B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200680054156.1
申请日：2006-08-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G01C19/5628
Abstract: 一种小振动陀螺仪，该振动陀螺仪隔离或限制振动器的扭转振动，从而使得振动器能够在检测旋转角速度的过程中以期望的振动模式振动。振动陀螺仪(10)包括具有基部(12a)和腿(12b)的音叉振动器(12)。振动器(12)通过导电粘合构件(24)连接到支撑板(26a)。支撑板(26a)包括外框部分(28)，在外框部分(28)中，连接部分(32)形成在靠近外框部分(28)的纵向端的位置处。连接部分(32)由气隙部分(30)中的第一支撑部分(34)支撑。第一支撑部分(34)的宽度小于连接部分(32)的宽度。振动器(12)连接到支撑板(26a)的连接部分(32)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN207896252U
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201820106035.7
申请日：2016-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及天线模块和电子设备。该天线模块(101)由包含具有挠性的多个基材(11、12、13、14)的树脂多层基板构成。树脂多层基板具有：基材的层叠数相对多的刚性部、和层叠数相对少的柔性部，在刚性部形成基于导体图案的辐射元件(1)，在柔性部形成连接于辐射元件(1)的基于导体图案的传输线路，刚性部被弯曲。
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公开(公告)号：CN214507497U
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201990001036.8
申请日：2019-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种集合基板(101)，具备分别具有电功能的多个元件部(PP11)和与多个元件部(PP11)连接的不具有电功能的连接部(CP)，元件部以及连接部被规则排列，集合基板由将包含形成了导体图案的绝缘性树脂基材的多个绝缘性树脂基材层叠而成的层叠体构成，元件部具有主体部(BP)、绝缘性树脂基材的层叠数比该主体部少的第1少数层叠部(LP1)、以及绝缘性树脂基材的层叠数比第1少数层叠部更少的第2少数层叠部(LP2)，第1少数层叠部以及第2少数层叠部连在主体部与连接部之间，连接部的绝缘性树脂基材的层叠数与第2少数层叠部的绝缘性树脂基材的层叠数相同。
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公开(公告)号：CN209314132U
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201790000636.3
申请日：2017-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备(10A)具备传输线路(20A)和电路基板(30A)。传输线路(20)具备基材(21)、信号导体(231)、第一外部连接导体(251)、第二外部连接导体(252)及接地导体(241、242)，构成带状线。电路基板(30A)具备第一安装连接盘导体(341)、第二安装连接盘导体(342)及辐射抑制导体(33A)。第一安装连接盘导体(341)及第二安装连接盘导体(342)形成于电路基板(30A)的表面的凹部(300)，并与第一外部连接导体(251)及第二外部连接导体(252)分别连接。辐射抑制导体(343)形成于配置传输线路(20A)的凹部(300)的侧面，并与第一侧面和第二侧面抵接或靠近。
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公开(公告)号：CN209488892U
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201790000889.0
申请日：2017-12-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供能省空间地实现施加了弯曲力时的施加于层间连接导体的弯曲应力的缓解，具有层间连接导体处的高连接可靠性的多层基板，为此多层基板具备：可挠性基材，层叠多个绝缘体层而构成，沿着与层叠方向正交的平面上的X轴方向弯曲；层间连接导体，设置在可挠性基材；和缺口部的对，以层间连接导体的位置为基准，设置在可挠性基材的X轴方向上的对称位置，并在平面上的与X轴方向正交的Y轴方向上延伸，在从Z轴方向的俯视下，在构成缺口部的对的各个缺口部和将该各个缺口部的Y轴方向上的端部彼此连结的线所包围的区域内，配置层间连接导体，在可挠性基材中，缺口部的对之间的区域P的X轴方向上的曲率半径大于比缺口部的对更靠外侧的区域的曲率半径。
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公开(公告)号：CN207009625U
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201690000381.6
申请日：2016-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/085 , H01P5/085 , H01Q1/243 , H01Q1/50 , H01Q9/0421 , H03H7/38 , H05K1/0221 , H05K1/0251 , H05K1/028 , H05K2201/0723 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 本实用新型涉及天线模块以及电子设备，天线模块(101)由包含具有挠性的多个基材(11、12、13、14)的树脂多层基板构成。树脂多层基板具有：基材的层叠数相对多的刚性部、和层叠数相对少的柔性部，在刚性部形成基于导体图案的辐射元件(1)，在柔性部形成连接于辐射元件(1)的基于导体图案的传输线路，在刚性部或者柔性部的一方或者两方，形成从基材的层叠方向俯视包围辐射元件(1)的框状导体(5)。
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