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公开(公告)号：CN101180247B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200680013419.4
申请日：2006-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B32B18/00 , C04B35/63 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B2235/656 , C04B2237/32 , C04B2237/343 , C04B2237/50 , C04B2237/56 , C04B2237/64 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , C04B2237/86 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K3/0014 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4697 , H05K2203/0108 , H05K2203/0113 , Y10T156/10
Abstract: 提供一种不需要复杂的制造工序及制造设备、并能够高效地制造包括具有所希望的形状的台阶部分的陶瓷基板的陶瓷多层基板的制造方法、以及用该制造方法所制造的形状精度高的陶瓷基板。由在未烧成陶瓷体(10)的温度下实质上不烧结的材料构成辅助层(20)，在将该辅助层(20)紧贴在未烧成陶瓷体(10)的主面上的状态下，形成在主面上形成了台阶部分(15)的带辅助层的未烧成陶瓷体(11)，并在具有该辅助层的状态下，在未烧成陶瓷体烧结、而辅助层实质上不烧结的温度下，将该带辅助层的未烧成陶瓷体进行烧成。对于带辅助层的未烧成陶瓷体的配置辅助层的面，使具有凸部(22)的模具(30)进行对准并施压，从而在带辅助层的未烧成陶瓷体的配置辅助层的面上，形成与凸部(22)的外形形状对应的形状的台阶部分(凹部)(15(15a))。
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公开(公告)号：CN105165129B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201480024852.2
申请日：2014-06-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
Abstract: 提供一种能提高元器件相对于由热塑性树脂构成的树脂多层基板的位置精度的树脂多层基板的制造方法。树脂多层基板(10)的制造方法实施以下工序：将元器件(12)粘接至表面具有粘接层(11B)的粘接片材(11)的所述粘接层(11B)的工序；使热塑性树脂片材(13)与所述粘接层(11B)相对，对所述粘接片材(11)上所粘接的所述元器件(12)和所述热塑性树脂片(13)进行加热从而进行使其固定的工序；从固定于所述热塑性树脂片材(13)的所述元器件(12)剥离所述粘接片材(11)的工序；以及对包含了转印有所述元器件(12)的所述热塑性树脂片材(13)在内的多片热塑性树脂片材进行层叠的工序。
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公开(公告)号：CN105103665A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480020056.1
申请日：2014-04-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/81 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/0073 , H05K3/306 , H05K3/4611 , H05K3/4632 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/0129 , H05K2203/061 , H05K2203/063
Abstract: 树脂多层基板的制造方法为在层叠了热塑性的多个树脂片材(2)的层叠体的内部内置了元器件(3)的树脂多层基板的制造方法，包含：将第一树脂片材(2a)加热软化，通过使元器件(3)与其压接，使元器件(3)固定在第一树脂片材(2a)的工序；将该第一树脂片材(2a)与具有应该接收元器件(3)的贯通孔(14)的第二树脂片材(2b)以及应该与元器件(3)的下侧相邻的第三树脂片材(2c)重叠，使元器件(3)插入贯通孔(14)并且元器件(3)的下表面与第三树脂片材(2c)相对的工序；以及将包含这些树脂片材(2)的层叠体加热并加压以进行压接的工序。
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公开(公告)号：CN101681893B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980000259.3
申请日：2009-01-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 伊藤优辉
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/48 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/90 , H01L2224/03 , H01L2224/0401 , H01L2224/114 , H01L2224/116 , H01L2224/1184 , H01L2224/13005 , H01L2224/13027 , H01L2224/1319 , H01L2224/16 , H01L2224/83191 , H01L2224/83194 , H01L2224/90 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种即使小型化也能利用电容耦合安装到电路基板的半导体集成电路装置。在隔着绝缘膜依次层叠多根布线的半导体基板(11)的主表面(11a)上形成钝化膜(14)，所述钝化膜(14)具有使最上层布线(12)的至少一部分露出的开口(15)。形成电极(19)以被覆从钝化膜(14)的开口(15)露出的最上层布线(12)以及钝化膜(14)的开口(15)的周围，形成介质层(20)以被覆电极(19)。电极(19)中形成于钝化膜(14)的表面(14a)的延伸部(19a)、与电路基板(2)的电极(4)隔着介质层(20)电容耦合。
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公开(公告)号：CN109076708A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780023505.1
申请日：2017-04-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 树脂多层基板的制造方法包括：配置以热塑性树脂为主材料的第一片材(21)的工序；将具有第一开口部且以热塑性树脂为主材料的一个以上的第二片材(22)重叠地配置在第一片材(21)上的工序；热压接工序，以在由一片第二片材(22)的所述第一开口部形成或通过两个以上的第二片材(22)的所述第一开口部相连而形成的空间(15)内配置了刚性比所述热塑性树脂高的块材(13)的状态，对以包含第一片材(21)以及所述一个以上的第二片材(22)的形式形成的层叠体(1)施加热以及压力；以及在所述热压接工序之后除去块材(13)的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105103665B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201480020056.1
申请日：2014-04-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/81 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/0073 , H05K3/306 , H05K3/4611 , H05K3/4632 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/0129 , H05K2203/061 , H05K2203/063
Abstract: 树脂多层基板的制造方法为在层叠了热塑性的多个树脂片材(2)的层叠体的内部内置了元器件(3)的树脂多层基板的制造方法，包含：将第一树脂片材(2a)加热软化，通过使元器件(3)与其压接，使元器件(3)固定在第一树脂片材(2a)的工序；将该第一树脂片材(2a)与具有应该接收元器件(3)的贯通孔(14)的第二树脂片材(2b)以及应该与元器件(3)的下侧相邻的第三树脂片材(2c)重叠，使元器件(3)插入贯通孔(14)并且元器件(3)的下表面与第三树脂片材(2c)相对的工序；以及将包含这些树脂片材(2)的层叠体加热并加压以进行压接的工序。
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公开(公告)号：CN101681893A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200980000259.3
申请日：2009-01-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 伊藤优辉
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/48 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/90 , H01L2224/03 , H01L2224/0401 , H01L2224/114 , H01L2224/116 , H01L2224/1184 , H01L2224/13005 , H01L2224/13027 , H01L2224/1319 , H01L2224/16 , H01L2224/83191 , H01L2224/83194 , H01L2224/90 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种即使小型化也能利用电容耦合安装到电路基板的半导体集成电路装置。在隔着绝缘膜依次层叠多根布线的半导体基板(11)的主表面(11a)上形成钝化膜(14)，所述钝化膜(14)具有使最上层布线(12)的至少一部分露出的开口(15)。形成电极(19)以被覆从钝化膜(14)的开口(15)露出的最上层布线(12)以及钝化膜(14)的开口(15)的周围，形成介质层(20)以被覆电极(19)。电极(19)中形成于钝化膜(14)的表面(14a)的延伸部(19a)、与电路基板(2)的电极(4)隔着介质层(20)电容耦合。
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公开(公告)号：CN109076708B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201780023505.1
申请日：2017-04-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 树脂多层基板的制造方法包括：配置以热塑性树脂为主材料的第一片材(21)的工序；将具有第一开口部且以热塑性树脂为主材料的一个以上的第二片材(22)重叠地配置在第一片材(21)上的工序；热压接工序，以在由一片第二片材(22)的所述第一开口部形成或通过两个以上的第二片材(22)的所述第一开口部相连而形成的空间(15)内配置了刚性比所述热塑性树脂高的块材(13)的状态，对以包含第一片材(21)以及所述一个以上的第二片材(22)的形式形成的层叠体(1)施加热以及压力；以及在所述热压接工序之后除去块材(13)的工序。
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公开(公告)号：CN105165129A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201480024852.2
申请日：2014-06-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/81 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/0073 , H05K3/306 , H05K3/4611 , H05K3/4632 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/0129 , H05K2203/061 , H05K2203/063
Abstract: 提供一种能提高元器件相对于由热塑性树脂构成的树脂多层基板的位置精度的树脂多层基板的制造方法。树脂多层基板(10)的制造方法实施以下工序：将元器件(12)粘接至表面具有粘接层(11B)的粘接片材(11)的所述粘接层(11B)的工序；使热塑性树脂片材(13)与所述粘接层(11B)相对，对所述粘接片材(11)上所粘接的所述元器件(12)和所述热塑性树脂片(13)进行加热从而进行使其固定的工序；从固定于所述热塑性树脂片材(13)的所述元器件(12)剥离所述粘接片材(11)的工序；以及对包含了转印有所述元器件(12)的所述热塑性树脂片材(13)在内的多片热塑性树脂片材进行层叠的工序。
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公开(公告)号：CN101180247A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200680013419.4
申请日：2006-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B32B18/00 , C04B35/63 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B2235/656 , C04B2237/32 , C04B2237/343 , C04B2237/50 , C04B2237/56 , C04B2237/64 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , C04B2237/86 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K3/0014 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4697 , H05K2203/0108 , H05K2203/0113 , Y10T156/10
Abstract: 提供一种不需要复杂的制造工序及制造设备、并能够高效地制造包括具有所希望的形状的台阶部分的陶瓷基板的陶瓷多层基板的制造方法、以及用该制造方法所制造的形状精度高的陶瓷基板。由在未烧成陶瓷体(10)的温度下实质上不烧结的材料构成辅助层(20)，在将该辅助层(20)紧贴在未烧成陶瓷体(10)的主面上的状态下，形成在主面上形成了台阶部分(15)的带辅助层的未烧成陶瓷体(11)，并在具有该辅助层的状态下，在未烧成陶瓷体烧结、而辅助层实质上不烧结的温度下，将该带辅助层的未烧成陶瓷体进行烧成。对于带辅助层的未烧成陶瓷体的配置辅助层的面，使具有凸部(22)的模具(30)进行对准并施压，从而在带辅助层的未烧成陶瓷体的配置辅助层的面上，形成与凸部(22)的外形形状对应的形状的台阶部分(凹部)(15(15a))。
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