公开(公告)号：CN102194571B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201110030997.1

申请日：2011-01-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 猿喰真人 ,  小川诚 ,  元木章博 ,  竹内俊介 ,  樱田清恭

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01F17/0013 ,  H01G4/005 ,  H01G13/00 ,  H01L41/293

Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法。通过对部件主体中的多个内部电极的各端部露出的部分实施电镀，从而在形成了外部端子电极时，有时电镀液会从外部端子电极的端缘与部件主体之间的间隙渗入，会降低所得到的层叠型电子部件的可靠性。在作为外部端子电极而形成用于互相连接多个内部电极的第一电镀层、和在该第一电镀层之上形成用于提高层叠型电子部件的安装性的第二电镀层时，在形成第一电镀层之后，利用防水处理剂处理部件主体整体，接着在除去第一电镀层上的防水处理剂之后，形成第二电镀层。在部件主体的外表面上的第一镀膜的端缘与部件主体的外表面之间的间隙内填充防水处理剂。

公开(公告)号：CN1906808A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200580001553.8

申请日：2005-02-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 樱田清恭

IPC: H01Q13/08 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/04

CPC classification number: H01Q9/0421 ,  H01Q1/38

Abstract: 提供了一种介质天线，它使用了一种复合材料并且在室温时对温度变化所造成的负载显示相对介电常数的变化小。该介质天线至少包括介质模块，以及设置在该介质模块上的辐射电极、馈电电极、和固定电极。介质模块含有结晶热塑性树脂、陶瓷粉末、和酸改性苯乙烯热塑性弹性体。酸改性苯乙烯热塑性弹性体在该介质模块中的含量是3体积％到20体积％。

公开(公告)号：CN1867597A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200480030108.X

申请日：2004-09-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上田圣子 ,  中村一郎 ,  樱田清恭

IPC: C08F292/00 ,  H01B5/00 ,  H05K3/12 ,  H01R11/00

CPC classification number: H05K3/102 ,  C08F292/00 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/29 ,  Y10T428/2982

Abstract: [问题]专利文献1描述的用于形成电路的粉状调色剂，用树脂涂布导电材料的反应体系的控制很复杂，且树脂涂布条件根据金属表面状态不同而显著变化。专利文献2描述的用于形成导电图案的金属调色剂，当将提供了聚合催化剂的金属颗粒分散在气相中时加入气相单体，使聚合反应在颗粒表面上进行。因此需要大型设施且要求高度控制反应体系。[解决措施]树脂涂布金属颗粒的制备方法，该方法包括用二氧化硅涂布铜颗粒表面；通过使用硅烷偶合剂使可聚合基团吸附在二氧化硅涂布的铜颗粒表面上；通过将吸附了可聚合基团的铜颗粒与可聚合单体、聚合引发剂，以及分散剂混合，以聚合可聚合单体和可聚合基团，用聚合物树脂涂布二氧化硅涂布的铜颗粒表面的步骤。