介电陶瓷组合物
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1089324C

    公开(公告)日:2002-08-21

    申请号:CN99102459.1

    申请日:1999-02-23

    CPC classification number: H01G4/1227 H01G4/30

    Abstract: 本发明提供的介电陶瓷组合物具有极低的温度依赖性;该组合物可以在还原气氛下焙烧,有利于在由非贵重金属,如镍或镍合金形成的内电极的层叠的陶瓷电容器上使用。该介电陶瓷组合物可由{Ba1-xCaxO}mTiO2+αMgO+βMnO表示,其中0.001≤α≤0.05;0.001≤β≤0.025;1.000<m≤1.035;0.02≤x≤0.15。

    层叠陶瓷电子部件
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105531774B

    公开(公告)日:2018-10-26

    申请号:CN201480050782.8

    申请日:2014-08-04

    Abstract: 本发明提供一种外部电极所导致的残留应力小、机械性强度优良、可靠性高的层叠陶瓷电子部件。其中,外部电极含有:作为导电成分的金属、和导电成分以外的无机成分,并且根据观测绕回到陶瓷坯体的侧面的外部电极的绕回部的前端区域的SIM像的结果,通过下述的式(1)而求出的导电成分/无机成分占有面积率为25~75%的范围。绕回到陶瓷坯体的侧面的外部电极的绕回部的厚度为5~10μm的范围。导电成分/无机成分占有面积率={(导电成分的面积+无机成分的面积)/(导电成分的面积+无机成分的面积+空隙的面积)}×100……(1)。

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