公开(公告)号：CN102534298A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110408401.7

申请日：2011-12-09

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 宍户久郎 ,  桂进也 ,  有贺康博 ,  松本克史

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/05

CPC classification number: C22C9/06 ,  C22C1/02 ,  C22F1/08 ,  H01B1/026 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明的铜合金，以质量％计含有1.5～3.6％的Ni、0.3～1.0％的Si，余量是铜以及不可避免的杂质，其中，该铜合金的晶粒的平均晶粒直径为5μm～30μm，并且，具有该平均晶粒直径的2倍以上的晶粒直径的晶粒所占的面积率为3％以上，并且，在具有该平均晶粒直径的2倍以上的晶粒直径的晶粒所占的面积中，Cube取向晶粒所占的面积率为50％以上。由此，提供一种导电性当然良好，还兼具高强度，优异的弯曲加工性以及优异的耐应力松弛特性的铜合金。

公开(公告)号：CN101525702A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200910004105.3

申请日：2009-02-12

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 三轮洋介 ,  西村昌泰 ,  尾崎良一 ,  桂进也

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及划片加工性优异的QFN封装用铜合金板和QFC封装，该铜合金板含有Fe：0.01～0.50质量％、P：0.01～0.20质量％、余量为Cu和不可避免的杂质，显微维氏硬度为150以上，均匀延伸率为5％以下，且局部延伸率为10％以下，或者含有Ni：0.05～2质量％、P：0.001～0.3质量％、Zn：0.005～5质量％、余量为Cu和不可避免的杂质，显微维氏硬度为150以上、均匀延伸率为5％以下，且局部延伸率为10％以下。由于这种构成，划片加工时的导线拖曳毛边长度减小，划片用刀片磨耗降低。