公开(公告)号：CN106165067A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201580016524.2

申请日：2015-03-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 国泽淳次 ,  丸山徹 ,  今井正芳 ,  前田幸次 ,  宫崎充 ,  本坊光朗 ,  丰增富士彦

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明涉及一种将清洗液(例如纯水或药液)供给至晶片等的基板来处理基板的基板处理装置以及该基板处理装置的配管清洗方法。本发明的基板处理装置的特征在于，具备：第一清洗路径，其包含将纯水供给至基板以清洗该基板的多个第一清洗单元(52、54)；第二清洗路径，其包含将纯水供给至基板以清洗该基板的多个第二清洗单元(60、62)；第一纯水供给配管(120)，将纯水供给至第一清洗路径；及第二纯水供给配管(180)，将纯水供给至第二清洗路径。

公开(公告)号：CN113471100A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202110333492.6

申请日：2021-03-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 梶川敬之 ,  饭泉健 ,  今井正芳

IPC: H01L21/67

Abstract: 作为本发明的一方式，清洗部件的清洗装置具有：保持虚设基板(Wd)的基板支承部(200)；保持具有清洗部件(90)的清洗部件组件(1)的保持部(100)；使所述清洗部件旋转的部件旋转部(80)；向所述清洗部件内供给清洗液的内清洗液供给部(110)；从所述清洗部件外供给清洗液的外清洗液供给部(120)；进行控制，以进行一边以第一压力将所述清洗部件按压于所述虚设基板一边从所述外清洗液供给部向虚设基板供给清洗液的第一处理和一边使所述清洗部件从所述虚设基板离开或以第一压力以下的第二压力将所述清洗部件按压于所述基板一边从内清洗液供给部供给清洗液的第二处理的控制部(350)。

公开(公告)号：CN106165067B

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201580016524.2

申请日：2015-03-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 国泽淳次 ,  丸山徹 ,  今井正芳 ,  前田幸次 ,  宫崎充 ,  本坊光朗 ,  丰增富士彦

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明涉及一种将清洗液(例如纯水或药液)供给至晶片等的基板来处理基板的基板处理装置以及该基板处理装置的配管清洗方法。本发明的基板处理装置的特征在于，具备：第一清洗路径，其包含将纯水供给至基板以清洗该基板的多个第一清洗单元(52、54)；第二清洗路径，其包含将纯水供给至基板以清洗该基板的多个第二清洗单元(60、62)；第一纯水供给配管(120)，将纯水供给至第一清洗路径；及第二纯水供给配管(180)，将纯水供给至第二清洗路径。