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公开(公告)号：CN108695210A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810298844.7
申请日：2018-04-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/67051 , B08B3/024 , H01L21/67046 , H01L21/68728 , H01L21/02057
Abstract: 提供一种具有较高的清洗性能的基板清洗装置、基板清洗方法以及这样的基板清洗装置的控制方法。提供一种基板清洗装置，具备：基板保持旋转部，该基板保持旋转部保持基板并使该基板旋转；长条状的清洗部件，该长条状的清洗部件与旋转的所述基板接触而清洗所述基板；以及第一喷嘴和第二喷嘴，该第一喷嘴和该第二喷嘴相对于所述清洗部件的长度方向配置于同一侧，与所述第二喷嘴相比，所述第一喷嘴更有力地向第一区域供给液体，该第一区域位于所述基板中的所述清洗部件的所述第一喷嘴侧，所述第二喷嘴向第二区域供给液体，该第二区域位于所述基板中的所述清洗部件的所述第二喷嘴侧，且比包括至少基板的周缘部外侧的区域的所述第一区域宽。
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公开(公告)号：CN103706499A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310461090.X
申请日：2013-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/67092 , B24B37/04 , B24B37/34 , H01L21/67051 , H01L21/67219 , H01L21/67023
Abstract: 一种基板清洗装置，具有：保持基板(W)并使其旋转的基板保持部(1)；将药液供给到基板(W)上的药液喷嘴(11)；将双流体喷流供给到基板(W)上的双流体喷嘴(12)；以及使药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)一体地从基板(W)的中心部向周缘部移动的移动机构(15,21,22)，药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)隔开规定距离而相邻，关于药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)的移动方向，药液喷嘴(11)位于双流体喷嘴(12)的前方。采用本发明，可高效地清洗晶片等基板。
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公开(公告)号：CN108695210B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN201810298844.7
申请日：2018-04-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供一种具有较高的清洗性能的基板清洗装置、基板清洗方法以及这样的基板清洗装置的控制方法。提供一种基板清洗装置，具备：基板保持旋转部，该基板保持旋转部保持基板并使该基板旋转；长条状的清洗部件，该长条状的清洗部件与旋转的所述基板接触而清洗所述基板；以及第一喷嘴和第二喷嘴，该第一喷嘴和该第二喷嘴相对于所述清洗部件的长度方向配置于同一侧，与所述第二喷嘴相比，所述第一喷嘴更有力地向第一区域供给液体，该第一区域位于所述基板中的所述清洗部件的所述第一喷嘴侧，所述第二喷嘴向第二区域供给液体，该第二区域位于所述基板中的所述清洗部件的所述第二喷嘴侧，且比包括至少基板的周缘部外侧的区域的所述第一区域宽。
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公开(公告)号：CN108789132A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810810886.4
申请日：2013-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 一种基板清洗装置，具有：保持基板(W)并使其旋转的基板保持部(1)；将药液供给到基板(W)上的药液喷嘴(11)；将双流体喷流供给到基板(W)上的双流体喷嘴(12)；以及使药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)一体地从基板(W)的中心部向周缘部移动的移动机构(15,21,22)，药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)隔开规定距离而相邻，关于药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)的移动方向，药液喷嘴(11)位于双流体喷嘴(12)的前方。采用本发明，可高效地清洗晶片等基板。
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公开(公告)号：CN107799436A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710750724.1
申请日：2017-08-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B5/35 , B08B3/024 , B08B3/08 , B08B3/10 , B24B57/02 , C01B15/01 , C11D3/3947 , C11D7/06 , C11D7/08 , C11D7/34 , C11D11/0064 , H01L21/67051 , H01L21/02057
Abstract: 提供一种基板处理装置，具备：研磨部，该研磨部使用研磨液来对基板进行研磨；第一清洗部，该第一清洗部使用硫酸及过氧化氢溶液来对由所述研磨部研磨后的基板进行清洗；第二清洗部，该第二清洗部使用碱性的药液及过氧化氢溶液来对由所述第一清洗部清洗了的基板进行清洗；干燥部，该干燥部使由所述第二清洗部清洗后的基板干燥。这样的基板处理装置及基板处理方法能够以较少的工序对研磨后的基板进行充分地清洗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107799436B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201710750724.1
申请日：2017-08-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供一种基板处理装置，具备：研磨部，该研磨部使用研磨液来对基板进行研磨；第一清洗部，该第一清洗部使用硫酸及过氧化氢溶液来对由所述研磨部研磨后的基板进行清洗；第二清洗部，该第二清洗部使用碱性的药液及过氧化氢溶液来对由所述第一清洗部清洗了的基板进行清洗；干燥部，该干燥部使由所述第二清洗部清洗后的基板干燥。这样的基板处理装置及基板处理方法能够以较少的工序对研磨后的基板进行充分地清洗。
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公开(公告)号：CN108789132B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201810810886.4
申请日：2013-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 一种基板清洗装置，具有：保持基板(W)并使其旋转的基板保持部(1)；将药液供给到基板(W)上的药液喷嘴(11)；将双流体喷流供给到基板(W)上的双流体喷嘴(12)；以及使药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)一体地从基板(W)的中心部向周缘部移动的移动机构(15,21,22)，药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)隔开规定距离而相邻，关于药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)的移动方向，药液喷嘴(11)位于双流体喷嘴(12)的前方。采用本发明，可高效地清洗晶片等基板。
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公开(公告)号：CN103426797A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310185238.1
申请日：2013-05-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 今井正芳
CPC classification number: H01L21/67034 , H01L21/67028 , H01L21/67173 , H01L21/6776
Abstract: 一种基板清洗装置，具有：处理室（40），在内部具有将基板表面向上地水平保持、向一个方向输送的基板输送部（30）；清洗部（50、52），向在处理室（40）内移动的基板的表面供给清洗液、非接触地清洗该表面；以及非活性气体吹送部（64、66），分别向由清洗部（50、52）清洗的基板的表面以及背面吹送非活性气体、一边用非活性气体干燥基板一边使处理室（40）内成为非活性气体环境。即使是表面是疏水性的大口径基板，也能够更均匀高效地清洗基板的全部表面，而且能够通过比较简易的结构尽可能防止因作为配线金属而采用的铜和纯水等接触所造成的腐蚀。
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公开(公告)号：CN115699261A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180040989.7
申请日：2021-05-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明关于一种处理基板的基板处理装置。基板处理装置(1)具备控制部(90)。控制部(90)使基板(W)以第一速度旋转后，使基板(W)以第二速度旋转。控制部(90)使基板(W)以第二速度旋转后，使基板以第三速度旋转，同时从干燥流体喷嘴(30)持续规定时间地供给干燥流体至基板(W)。控制部(90)继续供给来自干燥流体喷嘴(30)的干燥流体，而且使干燥流体喷嘴(30)从基板(W)的中心部朝向基板(W)的周缘部移动。
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公开(公告)号：CN103706499B
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201310461090.X
申请日：2013-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 一种基板清洗装置，具有：保持基板(W)并使其旋转的基板保持部(1)；将药液供给到基板(W)上的药液喷嘴(11)；将双流体喷流供给到基板(W)上的双流体喷嘴(12)；以及使药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)一体地从基板(W)的中心部向周缘部移动的移动机构(15,21,22)，药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)隔开规定距离而相邻，关于药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)的移动方向，药液喷嘴(11)位于双流体喷嘴(12)的前方。采用本发明，可高效地清洗晶片等基板。
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