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公开(公告)号:CN103817103A
公开(公告)日:2014-05-28
申请号:CN201310573996.0
申请日:2013-11-15
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/67017 , H01L21/67051 , B08B3/08 , B08B11/00
Abstract: 一种基板清洗装置,具有:纯水供给管线(50),其夹装有纯水流量调整器(56a)和纯水供给阀(58a);多个药液供给管线(52,54),其分别夹装有药液流量调整器(56b,56c)和药液供给阀(58b,58c);合流管线(66),其使纯水和多种药液合流而形成清洗液;清洗液供给管线(42,44,68),其将清洗液供给于基板;以及控制部(30),其分别对流量调整器(56a,56b,56c)与供给阀(58a,58b,58c)进行控制,以在纯水与多种药液合流的合流点使纯水与多种药液的比例为规定的比例。采用本发明,可将纯水及多种药液为一定比例且均匀混合的清洗液从开始清洗的时刻持续供给于基板而对基板进行清洗。
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公开(公告)号:CN107546155B
公开(公告)日:2023-08-04
申请号:CN201710499862.7
申请日:2017-06-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种可减轻更换不同种类的清洗模块的作业所造成的负担的清洗装置及基板处理装置。本发明采用包含下述构件的结构:多种清洗模块(31(31A、31B)),进行清洗处理;第1收纳部,可收纳多种清洗模块(31);及流体供给部(60),经由配管(63)对收纳于第1收纳部的清洗模块(31)供给流体;多种清洗模块(31)分别具备与配管(63)的连接位置共用的配管连接部(70)。
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公开(公告)号:CN105280525B
公开(公告)日:2020-07-24
申请号:CN201510306666.4
申请日:2015-06-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , H01L21/306
Abstract: 本发明提供一种能够与稀释比例的变更灵活地相对应,且能够抑制装置尺寸大型化的清洗药液供给装置、清洗药液的供给方法及清洗单元,清洗药液供给装置具有:第1直列式混合器,将第1清洗药液供给到清洗装置;第2直列式混合器,将第2清洗药液供给到基板清洗装置;第1药液CLC箱,对供给到第1直列式混合器的第1药液的流量进行控制;第2药液CLC箱,对供给到第2直列式混合器的第2药液的流量进行控制;以及DIWCLC箱,对供给到第1直列式混合器或第2直列式混合器的稀释水的流量进行控制,且清洗药液供给装置构成为:将稀释水的供给目的地从第1直列式混合器切换到第2直列式混合器,或从第2直列式混合器切换到第1直列式混合器。
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公开(公告)号:CN103817103B
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201310573996.0
申请日:2013-11-15
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/67017 , H01L21/67051
Abstract: 一种基板清洗装置,具有:纯水供给管线(50),其夹装有纯水流量调整器(56a)和纯水供给阀(58a);多个药液供给管线(52,54),其分别夹装有药液流量调整器(56b,56c)和药液供给阀(58b,58c);合流管线(66),其使纯水和多种药液合流而形成清洗液;清洗液供给管线(42,44,68),其将清洗液供给于基板;以及控制部(30),其分别对流量调整器(56a,56b,56c)与供给阀(58a,58b,58c)进行控制,以在纯水与多种药液合流的合流点使纯水与多种药液的比例为规定的比例。采用本发明,可将纯水及多种药液为一定比例且均匀混合的清洗液从开始清洗的时刻持续供给于基板而对基板进行清洗。
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公开(公告)号:CN110073471B
公开(公告)日:2023-06-09
申请号:CN201780076793.7
申请日:2017-12-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 一种用于将清洗药液供给至清洗装置的清洗药液供给装置,具备:药液入口部及稀释水入口部;流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部的第一药液控制部;及流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部的第二药液控制部,所述第一药液控制部具有第一药液流量控制部、第一稀释水流量控制部及第一混合部,所述第二药液控制部具有第二药液流量控制部、第二稀释水流量控制部及第二混合部。
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公开(公告)号:CN106165067A
公开(公告)日:2016-11-23
申请号:CN201580016524.2
申请日:2015-03-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明涉及一种将清洗液(例如纯水或药液)供给至晶片等的基板来处理基板的基板处理装置以及该基板处理装置的配管清洗方法。本发明的基板处理装置的特征在于,具备:第一清洗路径,其包含将纯水供给至基板以清洗该基板的多个第一清洗单元(52、54);第二清洗路径,其包含将纯水供给至基板以清洗该基板的多个第二清洗单元(60、62);第一纯水供给配管(120),将纯水供给至第一清洗路径;及第二纯水供给配管(180),将纯水供给至第二清洗路径。
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公开(公告)号:CN116469811A
公开(公告)日:2023-07-21
申请号:CN202310554901.4
申请日:2017-12-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 一种用于将清洗药液供给至清洗装置的清洗药液供给装置,具备:药液入口部及稀释水入口部;流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部的第一药液控制部;及流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部的第二药液控制部,所述第一药液控制部具有第一药液流量控制部、第一稀释水流量控制部及第一混合部,所述第二药液控制部具有第二药液流量控制部、第二稀释水流量控制部及第二混合部。
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公开(公告)号:CN106165067B
公开(公告)日:2019-12-13
申请号:CN201580016524.2
申请日:2015-03-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明涉及一种将清洗液(例如纯水或药液)供给至晶片等的基板来处理基板的基板处理装置以及该基板处理装置的配管清洗方法。本发明的基板处理装置的特征在于,具备:第一清洗路径,其包含将纯水供给至基板以清洗该基板的多个第一清洗单元(52、54);第二清洗路径,其包含将纯水供给至基板以清洗该基板的多个第二清洗单元(60、62);第一纯水供给配管(120),将纯水供给至第一清洗路径;及第二纯水供给配管(180),将纯水供给至第二清洗路径。
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公开(公告)号:CN110073471A
公开(公告)日:2019-07-30
申请号:CN201780076793.7
申请日:2017-12-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 一种用于将清洗药液供给至清洗装置的清洗药液供给装置,具备:药液入口部及稀释水入口部;流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部的第一药液控制部;及流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部的第二药液控制部,所述第一药液控制部具有第一药液流量控制部、第一稀释水流量控制部及第一混合部,所述第二药液控制部具有第二药液流量控制部、第二稀释水流量控制部及第二混合部。
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