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公开(公告)号：CN108789132A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810810886.4
申请日：2013-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 一种基板清洗装置，具有：保持基板(W)并使其旋转的基板保持部(1)；将药液供给到基板(W)上的药液喷嘴(11)；将双流体喷流供给到基板(W)上的双流体喷嘴(12)；以及使药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)一体地从基板(W)的中心部向周缘部移动的移动机构(15,21,22)，药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)隔开规定距离而相邻，关于药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)的移动方向，药液喷嘴(11)位于双流体喷嘴(12)的前方。采用本发明，可高效地清洗晶片等基板。
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公开(公告)号：CN103769376B
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201310506970.4
申请日：2013-10-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/02057 , H01L21/67046
Abstract: 本发明提供一种衬底清洗装置及衬底清洗方法，能够迅速地检测用于测定滚动载荷的测力传感器在衬底清洗时发生故障的情况，能够防止在从滚动清洗部件对衬底施加异常滚动载荷的状态下继续清洗的情况。该衬底清洗装置具有：滚动架，其支承长尺寸状地水平延伸的滚动清洗部件并使其旋转；升降机构，其随着具有控制设备的致动器的驱动，在清洗衬底时以使滚动清洗部件对衬底施加规定的滚动载荷的方式使滚动架升降；测力传感器，其测定滚动载荷；控制部，其基于测力传感器的测定值而经由控制设备对滚动载荷进行反馈控制；和监控部，其对控制设备的操作量是否偏离预先设定的与设定滚动载荷相应的操作量基准值的允许范围进行监视。
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公开(公告)号：CN107004593B
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201580061139.X
申请日：2015-11-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种基板清洗装置，在进行双流体清洗时，可抑制液滴从护盖弹回，防止液滴再次附着于基板的表面。基板清洗装置(18)具备：保持基板(W)的基板保持机构(1)；使保持于基板保持机构(1)的基板(W)旋转的基板旋转机构(2)；使双流体喷流朝向基板(W)的表面喷出的双流体喷嘴(46)；配置于基板的周围的护盖；及使护盖旋转的护盖旋转机构。护盖旋转机构使护盖在与基板在相同的旋转方向上旋转。
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公开(公告)号：CN108789132B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201810810886.4
申请日：2013-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 一种基板清洗装置，具有：保持基板(W)并使其旋转的基板保持部(1)；将药液供给到基板(W)上的药液喷嘴(11)；将双流体喷流供给到基板(W)上的双流体喷嘴(12)；以及使药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)一体地从基板(W)的中心部向周缘部移动的移动机构(15,21,22)，药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)隔开规定距离而相邻，关于药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)的移动方向，药液喷嘴(11)位于双流体喷嘴(12)的前方。采用本发明，可高效地清洗晶片等基板。
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公开(公告)号：CN116487302A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310668331.1
申请日：2017-06-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , B24B37/34 , B24B37/04
Abstract: 基板处理装置，具备：研磨部，研磨部对基板进行研磨；搬运部，搬运部将研磨前的基板向所述研磨部搬运；以及清洗部，清洗部清洗研磨后的基板。清洗部具有上下两层配置的第一清洗单元及第二清洗单元。第一清洗单元及第二清洗单元分别具有直线排列地配置的多个清洗组件。搬运部配置于第一清洗单元与第二清洗单元之间，具有沿着多个清洗组件的排列方向搬运研磨前的基板的滑动载物台。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106165067B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201580016524.2
申请日：2015-03-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明涉及一种将清洗液(例如纯水或药液)供给至晶片等的基板来处理基板的基板处理装置以及该基板处理装置的配管清洗方法。本发明的基板处理装置的特征在于，具备：第一清洗路径，其包含将纯水供给至基板以清洗该基板的多个第一清洗单元(52、54)；第二清洗路径，其包含将纯水供给至基板以清洗该基板的多个第二清洗单元(60、62)；第一纯水供给配管(120)，将纯水供给至第一清洗路径；及第二纯水供给配管(180)，将纯水供给至第二清洗路径。
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公开(公告)号：CN107546155A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710499862.7
申请日：2017-06-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/02096 , H01L21/0201 , H01L21/02046 , H01L21/02068 , H01L21/02076 , H01L21/02085 , H01L21/02087 , H01L21/67017 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/6719 , H01L21/67219
Abstract: 本发明提供一种可减轻更换不同种类的清洗模块的作业所造成的负担的清洗装置及基板处理装置。本发明采用包含下述构件的结构：多种清洗模块(31(31A、31B))，进行清洗处理；第1收纳部，可收纳多种清洗模块(31)；及流体供给部(60)，经由配管(63)对收纳于第1收纳部的清洗模块(31)供给流体；多种清洗模块(31)分别具备与配管(63)的连接位置共用的配管连接部(70)。
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公开(公告)号：CN103769376A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310506970.4
申请日：2013-10-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/02057 , H01L21/67046 , H01L22/26 , H01L21/02041
Abstract: 本发明提供一种衬底清洗装置及衬底清洗方法，能够迅速地检测用于测定滚动载荷的测力传感器在衬底清洗时发生故障的情况，能够防止在从滚动清洗部件对衬底施加异常滚动载荷的状态下继续清洗的情况。该衬底清洗装置具有：滚动架，其支承长尺寸状地水平延伸的滚动清洗部件并使其旋转；升降机构，其随着具有控制设备的致动器的驱动，在清洗衬底时以使滚动清洗部件对衬底施加规定的滚动载荷的方式使滚动架升降；测力传感器，其测定滚动载荷；控制部，其基于测力传感器的测定值而经由控制设备对滚动载荷进行反馈控制；和监控部，其对控制设备的操作量是否偏离预先设定的与设定滚动载荷相应的操作量基准值的允许范围进行监视。
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公开(公告)号：CN103707179A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310461098.6
申请日：2013-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/67051 , H01L21/67023 , B24B37/04
Abstract: 一种基板清洗装置，具有：收容基板(W)的清洗槽(1)；配置在清洗槽(1)内的基板保持部(2)；将药液供给于由基板保持部(2)保持的基板(W)的药液喷嘴(5)；以及将清洗液供给于清洗槽(1)内表面(1a)的多个清洗液喷嘴(7)，对清洗槽(1)的内表面(1a)实施粗糙化处理、亲水性材料的涂层等的亲水化处理。采用本发明，可用廉价材料构成清洗槽，同时可防止药液对清洗槽的腐蚀。
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公开(公告)号：CN113474121A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202080002181.5
申请日：2020-03-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/00 , B24B37/013 , B24B53/017 , H01L21/304
Abstract: 基板处理装置具备研磨部和搬送部。研磨部具有第一研磨单元和第二研磨单元以及研磨部搬送机构。第一研磨单元具有第一研磨装置和第二研磨装置。第二研磨单元具有第三研磨装置和第四研磨装置。第一～第四研磨装置分别具有：研磨台，该研磨台安装有研磨垫；顶环；辅助单元，该辅助单元对研磨中的研磨垫进行处理。在研磨台的周围设置有一对辅助单元安装部，该一对辅助单元安装部用于将辅助单元安装为相对于连结顶环的摆动中心与研磨台的旋转中心的直线能够左右切换，该一对辅助单元安装部设置在相对于所述直线左右对称的位置。
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