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公开(公告)号：CN117813423A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202380013090.5
申请日：2023-04-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 增田泰之
Abstract: 本发明提供一种能够使搅拌器对镀覆液的搅拌力提升的技术。镀覆装置(1000)具备搅拌器(70)，该搅拌器(70)配置于阳极(11)与基板(Wf)之间，构成为在与阳极平行的方向上沿第一方向及第二方向往复移动从而搅拌镀覆液(Ps)，并且具备具有多个多边形的贯通孔(74)的蜂窝构造部(71)，蜂窝构造部具有第三方向上的中央部的搅拌器宽度比第三方向上的端部的搅拌器宽度宽的形状，该第三方向是与搅拌器的往复移动方向垂直的方向，蜂窝构造部具有朝向第一方向的第一外周壁(75)，第一外周壁具有第一中央壁(77)，该第一中央壁(77)配置于第一外周壁中的第三方向上的中央部并沿第三方向延伸。
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公开(公告)号：CN115135813B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202180011191.X
申请日：2021-10-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种能够抑制由整体上滞留于膜的下表面的气泡引起的基板的镀覆品质恶化的技术。镀覆装置(1000)具备镀覆槽(10)、基板保持架(20)以及膜模块(40)，膜模块具备第一膜(41)和第二膜(42)，第二膜具有用于供比第二膜靠下方的第一区域(R1)的镀覆液流入至比第二膜靠上方且比第一膜靠下方的第二区域(R2)的流入口(42c)、和相对于水平方向倾斜并且以随着从阳极室的中央侧朝向阳极室的外缘侧而位于上方的方式倾斜的倾斜部位(42b)。
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公开(公告)号：CN118829749B
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202280093218.9
申请日：2022-12-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D21/10
Abstract: 本发明在整个电阻体高效地除去气泡。本发明包括：镀覆槽(410)，其构成为收容镀覆液；基板支架(440)，其构成为保持被镀覆面朝向下方的基板(Wf)；阳极(430)，其配置在镀覆槽(410)内；电阻体(450)，其配置在基板(Wf)与阳极(430)之间；搅拌部件(480)，其配置在基板(Wf)与电阻体(450)之间；以及驱动机构(482)，其构成为使搅拌部件(480)沿着基板(Wf)的被镀覆面往复运动，驱动机构(482)构成为，在用于除去附着于电阻体(450)的气泡的除泡处理时，执行使搅拌部件(480)以第一位置为中心进行往复运动的第一气泡除去动作、和使搅拌部件(480)以与第一位置不同的第二位置为中心进行往复运动的第二气泡除去动作。
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公开(公告)号：CN118103553B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202280057388.1
申请日：2022-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 在基板上以均匀的高度形成多个凸块。提供一种用于在基板上形成凸块的镀覆装置。镀覆装置具备：基板支架，其构成为保持上述基板；镀覆槽，其构成为将镀覆液与上述基板支架一起进行收容；阳极，其以与保持于上述基板支架的上述基板对置的方式配置于上述镀覆槽内；电源，其构成为在上述基板与上述阳极之间供给电流；以及控制部，上述控制部构成为使具有如下期间的电流从上述电源输出：供给用于使金属从上述镀覆液析出在上述基板上的正向电流的第一期间、供给向与上述正向电流相反的方向流动的至少一个逆电流脉冲的第二期间以及在从上述逆电流脉冲向上述正向电流转变的中途停止电流供给的第三期间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115135815A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202180014903.3
申请日：2021-10-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种能够抑制因通常滞留于膜的下表面的气泡导致基板的镀覆品质恶化的技术。镀覆处理方法包括如下步骤：将阳极液向位于膜(40)的下方且比第一区域(R1)靠上方的位置的第二区域(R2)引导，由此使第二区域的阳极液所含的气泡的浓度比第一区域的阳极液所含的气泡的浓度低；从第一区域排出阳极液；从第二区域排出阳极液；向配置有基板(Wf)的阴极室(12)供给阴极液；以及使电流在基板(Wf)与阳极(13)之间流通而对基板电镀金属。
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公开(公告)号：CN115135813A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202180011191.X
申请日：2021-10-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种能够抑制由整体上滞留于膜的下表面的气泡引起的基板的镀覆品质恶化的技术。镀覆装置(1000)具备镀覆槽(10)、基板保持架(20)以及膜模块(40)，膜模块具备第一膜(41)和第二膜(42)，第二膜具有用于供比第二膜靠下方的第一区域(R1)的镀覆液流入至比第二膜靠上方且比第一膜靠下方的第二区域(R2)的流入口(42c)、和相对于水平方向倾斜并且以随着从阳极室的中央侧朝向阳极室的外缘侧而位于上方的方式倾斜的倾斜部位(42b)。
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公开(公告)号：CN114981488A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202080064222.3
申请日：2020-12-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 增田泰之
IPC: C25D21/12
Abstract: 本发明的目的在于减少镀敷时的桨叶产生的电场遮蔽的影响。一种镀敷装置，用于对基板进行镀敷，该镀敷装置具备：镀敷槽；阳极，其配置于上述镀敷槽内；旋转机构，其使上述基板向第1方向以及与上述第1方向相反的第2方向旋转；以及控制装置，其对上述旋转机构进行控制，以便使上述基板向上述第1方向旋转的时间与向上述第2方向旋转的时间相等，或者将上述第1方向上的旋转速度以时间进行了积分而得的值与将上述第2方向上的旋转速度以时间进行了积分而得的值相等。
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公开(公告)号：CN109722704B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN201811277023.1
申请日：2018-10-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种对基板进行镀覆的镀覆装置及镀覆方法。该镀覆装置具有：构成为收纳镀覆液的镀覆槽；配置于所示镀覆槽的内部，并且构成为沿着基板的表面在往复方向上移动而对镀覆液进行搅拌的搅动件；支承搅动件的第一端部的支承部件；设置于搅动件的第一磁石；以及设置于镀覆槽的第二磁石。第一磁石和第二磁石构成为，在搅动件移动的期间互相施加磁力，以抑制搅动件的与第一端部相反的一侧的第二端部向靠近基板的方向和远离基板的方向振动。
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公开(公告)号：CN108203838B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201711375258.X
申请日：2017-12-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供镀覆装置、镀覆方法及可计算机读取的记录介质。本发明使基板表面的亲水性提高，并且抑制各基板的亲水性的程度不均。镀覆装置对具有抗蚀剂图案的基板进行镀覆处理。该镀覆装置具有：使基板的表面与前处理液接触的前处理单元；及对使被处理面与前处理液接触的基板进行镀覆处理的镀覆槽。前处理单元具有：将基板的被处理面保持朝向上方的保持台；构成为使保持台旋转的电机；构成为对被处理面照射紫外线的亲水化处理部；以及构成为对由亲水化处理部亲水化后的被处理面供给前处理液的前处理液供给部。
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