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公开(公告)号：CN110184639B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201811592104.0
申请日：2018-12-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明是使在多边形基板上电镀的膜的面内均匀性提高。电镀装置包括以保持阳极的方式而构成的阳极固持器、以保持多边形基板的方式而构成的基板固持器、以及设置在阳极固持器与基板固持器之间的调节板。调节板包括具有遵循多边形基板的外形的第一多边形开口的本体部、以及从第一多边形开口的边缘朝向基板固持器侧突出的壁部。壁部在包含第一多边形开口的边的中央部的第一区域内朝基板固持器侧跨第一距离而突出，在包含第一多边形开口的角部的第二区域内被切缺，或者朝向基板固持器侧跨小于第一距离的第二距离而突出。
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公开(公告)号：CN110184639A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201811592104.0
申请日：2018-12-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明是使在多边形基板上电镀的膜的面内均匀性提高。电镀装置包括以保持阳极的方式而构成的阳极固持器、以保持多边形基板的方式而构成的基板固持器、以及设置在阳极固持器与基板固持器之间的调节板。调节板包括具有遵循多边形基板的外形的第一多边形开口的本体部、以及从第一多边形开口的边缘朝向基板固持器侧突出的壁部。壁部在包含第一多边形开口的边的中央部的第一区域内朝基板固持器侧跨第一距离而突出，在包含第一多边形开口的角部的第二区域内被切缺，或者朝向基板固持器侧跨小于第一距离的第二距离而突出。
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公开(公告)号：CN1742119B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200480002822.8
申请日：2004-01-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D7/12 , C25D17/00 , H01L21/288 , H01L21/3205
Abstract: 本发明提供电镀装置，在电路形状的沟槽或导通孔等形成的布线用的微细凹部内部，选择性析出铜等金属电镀膜。本发明的电镀装置具有：阳极(704)；具有保持电镀液的电镀液浸渍材(703)和与基片表面接触的多孔性接触体(702)的电极头(701)；与基片接触而通电的阴极电极(712)；将上述电极头的多孔性接触体加减自如地按压在基片表面上的按压机构(709)；在上述阳极和阴极电极之间施加电镀电压的电源(723)；控制部(721)，进行控制使上述电极头的多孔性接触体向基片表面按压的状态、与在上述阳极和上述阴极电极之间施加电镀电压的状态相互关联。
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公开(公告)号：CN109722704B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN201811277023.1
申请日：2018-10-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种对基板进行镀覆的镀覆装置及镀覆方法。该镀覆装置具有：构成为收纳镀覆液的镀覆槽；配置于所示镀覆槽的内部，并且构成为沿着基板的表面在往复方向上移动而对镀覆液进行搅拌的搅动件；支承搅动件的第一端部的支承部件；设置于搅动件的第一磁石；以及设置于镀覆槽的第二磁石。第一磁石和第二磁石构成为，在搅动件移动的期间互相施加磁力，以抑制搅动件的与第一端部相反的一侧的第二端部向靠近基板的方向和远离基板的方向振动。
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公开(公告)号：CN111304715B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202010257887.8
申请日：2016-08-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种使镀覆于多边形基板的膜的面内均匀性提高的镀覆装置、镀覆方法、及基板保持器，其具有：阳极保持器，该阳极保持器被构成为保持阳极；基板保持器，该基板保持器被构成为保持多边形基板；镀覆槽，该镀覆槽用于收容所述阳极保持器及所述基板保持器，并将所述阳极及所述基板浸渍于镀覆液；及控制装置，该控制装置用于控制在所述阳极与所述基板之间流动的电流。所述基板保持器具有多个供电部件，该多个供电部件沿着所述多边形基板的各边而配置。所述控制装置被构成为，能够以可同时对所述多个供电部件供给至少2个不同值的电流的方式来控制电流。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109137051B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201810502488.6
申请日：2018-05-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种镀覆装置及非暂时性计算机可读存储介质，镀覆装置实现设想今后将需求的高镀覆品质的至少一部分，并且进而对多个基板进行镀覆。镀覆装置具有可保持多个基板的基板固持器、及可保持多个阳极的阳极固持器。多个阳极各自是与对应的基板相向地配置。将调节板设于阳极固持器、与和此阳极固持器对应的基板固持器之间。调节板具有在阳极与基板之间流动的电流能穿过的筒状的贯穿部。针对虚设基板，在阳极固持器、与和此阳极固持器对应的基板固持器之间设有封闭部。封闭部中，可在可保持的阳极与可保持的基板之间流动的电流无法穿过。
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公开(公告)号：CN113139363A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202011579486.0
申请日：2020-12-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: G06F30/398 , G06F30/31 , H01L21/48
Abstract: 本发明为一种镀敷辅助系统、镀敷辅助装置以及存储介质，容易决定用于提高通过镀敷处理所获得的面内均匀性的实施条件。镀敷辅助系统包括：模拟器(362)，根据与基板的电解镀敷处理相关的设想条件，预测形成在基板的镀敷膜的面内均匀性值；数值分析数据存储部(370)，关于多个设想条件，存储将各设想条件与面内均匀性值建立对应的数值分析数据；回归分析部(250)，通过基于数值分析数据的回归分析，推算将面内均匀性值作为目标变量，将设想条件的变量作为说明变量的模型；以及实施条件探索部(252)，使用经推算的模型，探索作为与在镀敷对象基板的电解镀敷处理中形成的镀敷膜的面内均匀性相关的设想条件的推荐值的实施条件。
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公开(公告)号：CN1742119A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200480002822.8
申请日：2004-01-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D7/12 , C25D17/00 , H01L21/288 , H01L21/3205
Abstract: 本发明提供电镀装置，在电路形状的沟槽或导通孔等形成的布线用的微细凹部内部，选择性析出铜等金属电镀膜。本发明的电镀装置具有：阳极(704)；具有保持电镀液的电镀液浸渍材(703)和与基片表面接触的多孔性接触体(702)的电极头(701)；与基片接触而通电的阴极电极(712)；将上述电极头的多孔性接触体加减自如地按压在基片表面上的按压机构(709)；在上述阳极和阴极电极之间施加电镀电压的电源(723)；控制部(721)，进行控制使上述电极头的多孔性接触体向基片表面按压的状态、与在上述阳极和上述阴极电极之间施加电镀电压的状态相互关联。
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公开(公告)号：CN111304715A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN202010257887.8
申请日：2016-08-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种使镀覆于多边形基板的膜的面内均匀性提高的镀覆装置、镀覆方法、及基板保持器，其具有：阳极保持器，该阳极保持器被构成为保持阳极；基板保持器，该基板保持器被构成为保持多边形基板；镀覆槽，该镀覆槽用于收容所述阳极保持器及所述基板保持器，并将所述阳极及所述基板浸渍于镀覆液；及控制装置，该控制装置用于控制在所述阳极与所述基板之间流动的电流。所述基板保持器具有多个供电部件，该多个供电部件沿着所述多边形基板的各边而配置。所述控制装置被构成为，能够以可同时对所述多个供电部件供给至少2个不同值的电流的方式来控制电流。
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公开(公告)号：CN106480480B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201610710826.6
申请日：2016-08-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种使镀覆于多边形基板的膜的面内均匀性提高的镀覆装置、镀覆方法、及基板保持器，其具有：阳极保持器，该阳极保持器被构成为保持阳极；基板保持器，该基板保持器被构成为保持多边形基板；镀覆槽，该镀覆槽用于收容所述阳极保持器及所述基板保持器，并将所述阳极及所述基板浸渍于镀覆液；及控制装置，该控制装置用于控制在所述阳极与所述基板之间流动的电流。所述基板保持器具有多个供电部件，该多个供电部件沿着所述多边形基板的各边而配置。所述控制装置被构成为，能够以可同时对所述多个供电部件供给至少2个不同值的电流的方式来控制电流。
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