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公开(公告)号：CN119768568A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202480003737.0
申请日：2024-03-06
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 安田慎吾
Abstract: 提供能够实现凸块的高度的均匀化的技术。镀覆方法包括：获取开口密度变化方向(Dr2)；使获取到开口密度变化方向的基板(Wf)保持于基板支架(30)；使保持于基板支架的基板以与阳极对置的方式浸渍于镀覆液(Ps)的内部；执行第一镀覆处理，在该第一镀覆处理中，一边使基板支架旋转并且通过搅拌机构(60)搅拌镀覆液，一边使电源(80)供给正向电流；执行第二镀覆处理，在该第二镀覆处理中，在开口密度变化方向与被搅拌机构搅拌的镀覆液的流动方向(Dr1)不平行的状态下且在使基板支架的旋转停止的状态下，一边通过搅拌机构搅拌镀覆液，一边使电源供给反向电流脉冲；以及再次执行上述第一镀覆处理。
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公开(公告)号：CN113825861A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202080036155.4
申请日：2020-05-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D21/12 , C25D7/12 , C25D17/00 , C25D17/12 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522
Abstract: 本发明提出了一种在对具有用于形成贯通电极的通孔(via)或洞(hole)的基板进行镀覆时，能够抑制镀覆液中的添加剂的消耗的镀覆方法、不溶性阳极和镀覆装置。镀覆方法包括如下的步骤：准备具有用于形成贯通电极的通孔或洞的基板的步骤、准备以隔膜分隔配置不溶性阳极的阳极槽与配置上述基板的阴极槽的镀覆液槽的步骤；以在上述镀覆液槽内镀覆上述基板时的阳极电流密度为0.4ASD～1.4ASD的方式对上述基板进行电解镀覆的步骤。
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公开(公告)号：CN118103553B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202280057388.1
申请日：2022-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 在基板上以均匀的高度形成多个凸块。提供一种用于在基板上形成凸块的镀覆装置。镀覆装置具备：基板支架，其构成为保持上述基板；镀覆槽，其构成为将镀覆液与上述基板支架一起进行收容；阳极，其以与保持于上述基板支架的上述基板对置的方式配置于上述镀覆槽内；电源，其构成为在上述基板与上述阳极之间供给电流；以及控制部，上述控制部构成为使具有如下期间的电流从上述电源输出：供给用于使金属从上述镀覆液析出在上述基板上的正向电流的第一期间、供给向与上述正向电流相反的方向流动的至少一个逆电流脉冲的第二期间以及在从上述逆电流脉冲向上述正向电流转变的中途停止电流供给的第三期间。
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公开(公告)号：CN113825861B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202080036155.4
申请日：2020-05-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D21/12 , C25D7/12 , C25D17/00 , C25D17/12 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522
Abstract: 本发明提出了一种在对具有用于形成贯通电极的通孔(via)或洞(hole)的基板进行镀覆时，能够抑制镀覆液中的添加剂的消耗的镀覆方法、不溶性阳极和镀覆装置。镀覆方法包括如下的步骤：准备具有用于形成贯通电极的通孔或洞的基板的步骤、准备以隔膜分隔配置不溶性阳极的阳极槽与配置上述基板的阴极槽的镀覆液槽的步骤；以在上述镀覆液槽内镀覆上述基板时的阳极电流密度为0.4ASD～1.4ASD的方式对上述基板进行电解镀覆的步骤。
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公开(公告)号：CN104790008B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201510022091.3
申请日：2015-01-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供一种能够在基板的电镀中将添加剂的浓度控制在适当的范围内的电镀方法以及电镀装置。电镀方法如下：使在表面具有导通孔的基板(W)和阳极(2)相互相对地配置在包含添加剂的电镀液中，在基板(W)和阳极(2)之间施加电压并将金属填充到导通孔内，对被施加于基板(W)的电压进行测定，对每规定时间的电压的变化量进行计算，对电镀液的添加剂的浓度进行调整，以使电庄的变化量被维持在规定的管理范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102534714B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201110443521.0
申请日：2011-12-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明公开一种电镀方法，其能够以自下而上的方式将电镀金属牢固且有效地填充到深的高纵横比的导孔中，而不会在电镀金属中产生缺陷。该电镀方法包括：将阳极和在表面上形成有导孔的衬底浸没在电镀槽中的电镀液内，所述阳极被配置成与所述衬底的表面相对；并且使具有恒定电流值的电镀电流在所述衬底和所述阳极之间以反复进行所述电镀电流的供给和停止的方式间歇地流动，并且使得供给所述电镀电流的电流供给时间的比例随着电镀的推进而增大，由此将电镀金属填充到所述导孔中。
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公开(公告)号：CN104790008A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510022091.3
申请日：2015-01-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D21/14 , C25D5/02 , C25D17/001 , C25D21/10 , C25D5/54 , C25D3/38 , C25D17/00 , C25D21/12
Abstract: 提供一种能够在基板的电镀中将添加剂的浓度控制在适当的范围内的电镀方法以及电镀装置。电镀方法如下：使在表面具有导通孔的基板(W)和阳极(2)相互相对地配置在包含添加剂的电镀液中，在基板(W)和阳极(2)之间施加电压并将金属填充到导通孔内，对被施加于基板(W)的电压进行测定，对每规定时间的电压的变化量进行计算，对电镀液的添加剂的浓度进行调整，以使电庄的变化量被维持在规定的管理范围内。
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公开(公告)号：CN119234058A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202480002589.0
申请日：2024-02-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 安田慎吾
Abstract: 本发明提供一种能够实现凸块高度均匀化的技术。镀覆方法是使用具备镀覆槽(10)、基板保持架(30)、电源(80)以及搅拌机构(60)的镀覆装置(1000)的镀覆方法，包括：在执行对基板(Wf)实施镀覆的镀覆处理时，以向基板及阳极(11)多次供给用于使金属从镀覆液向基板析出的正向电流、和向正向电流的相反方向脉冲状地流动的电流亦即反向电流脉冲的方式，控制电源；和在执行镀覆处理时，取得供给反向电流脉冲后的基板的电压的变动幅度，并且根据该取得的变动幅度执行使搅拌机构的搅拌强度变化的控制。
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公开(公告)号：CN118103553A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202280057388.1
申请日：2022-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 在基板上以均匀的高度形成多个凸块。提供一种用于在基板上形成凸块的镀覆装置。镀覆装置具备：基板支架，其构成为保持上述基板；镀覆槽，其构成为将镀覆液与上述基板支架一起进行收容；阳极，其以与保持于上述基板支架的上述基板对置的方式配置于上述镀覆槽内；电源，其构成为在上述基板与上述阳极之间供给电流；以及控制部，上述控制部构成为使具有如下期间的电流从上述电源输出：供给用于使金属从上述镀覆液析出在上述基板上的正向电流的第一期间、供给向与上述正向电流相反的方向流动的至少一个逆电流脉冲的第二期间以及在从上述逆电流脉冲向上述正向电流转变的中途停止电流供给的第三期间。
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公开(公告)号：CN102534714A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110443521.0
申请日：2011-12-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明公开一种电镀方法，其能够以自下而上的方式将电镀金属牢固且有效地填充到深的高纵横比的导孔中，而不会在电镀金属中产生缺陷。该电镀方法包括：将具有阳极且在表面上形成有导孔的衬底浸没在电镀槽中的电镀液内，所述阳极被配置成与所述衬底的表面相对；并且使具有恒定电流值的电镀电流在所述衬底和所述阳极之间以反复进行所述电镀电流的供给和停止的方式间歇地流动，并且使得供给所述电镀电流的电流供给时间的比例随着电镀的推进而增大，由此将电镀金属填充到所述导孔中。
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