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公开(公告)号:CN110651356B
公开(公告)日:2022-12-09
申请号:CN201880030306.8
申请日:2018-05-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明公开一种清洗装置。在一实施方式中,清洗装置具备:清洗构件、移动部、测定部、控制部,控制部在清洗前使清洗构件按压于基准构件,在测定部的测定值到达规定的重设用负载后,使清洗构件在从基准构件离开的方向移动,在测定部对清洗构件每单位移动量的测定值至少连续两次彼此相同的时间点,进行如下重设动作:设定该时间点的所述清洗构件的位置作为清洗时所述清洗构件的基准位置,并且设定所述时间点的所述测定部的测定值作为清洗时的按压基准值。
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公开(公告)号:CN111201596A
公开(公告)日:2020-05-26
申请号:CN201880066176.3
申请日:2018-08-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/677 , H01L21/304
Abstract: 基板处理装置具有配置为上下两层的第一处理单元及第二处理单元。第一处理单元及第二处理单元分别具有:多个处理槽,该多个处理槽串联排列;隔壁,该隔壁划分出在多个处理槽的外侧沿排列方向延伸的输送空间;输送机构,该输送机构配置于输送空间,且在各处理槽之间沿着排列方向输送基板;以及导风管道,该导风管道在输送空间以沿着所述排列方向延伸的方式设置。在导风管道连接有风扇过滤单元。在各处理槽连接有排气管道。在导风管道中的与各处理槽相对的部分分别形成有开口。第一处理单元的输送空间和第二处理单元的输送空间被隔壁上下分离。
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公开(公告)号:CN107564835A
公开(公告)日:2018-01-09
申请号:CN201710520934.1
申请日:2017-06-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , B24B37/34 , B24B37/04
CPC classification number: B24B37/345 , B08B1/003 , B08B1/04 , B08B3/123 , B24B37/10 , H01L21/67028 , H01L21/67173 , H01L21/67178 , H01L21/6719 , H01L21/67219 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/68707 , H01L21/68728
Abstract: 基板处理装置,具备:研磨部,研磨部对基板进行研磨;搬运部,搬运部将研磨前的基板向所述研磨部搬运;以及清洗部,清洗部清洗研磨后的基板。清洗部具有上下两层配置的第一清洗单元及第二清洗单元。第一清洗单元及第二清洗单元分别具有直线排列地配置的多个清洗组件。搬运部配置于第一清洗单元与第二清洗单元之间,具有沿着多个清洗组件的排列方向搬运研磨前的基板的滑动载物台。
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