修整器
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103707193B

    公开(公告)日:2017-09-15

    申请号:CN201310461262.3

    申请日:2013-09-30

    Inventor: 筱崎弘行

    CPC classification number: B24B53/017

    Abstract: 本发明提供一种与修整器的材质的种类无关地、能够简单更换的修整器。修整器(50)具有:固定在修整器轴(13)上的附属装置(30);通过磁力而能够拆装地安装在附属装置(30)上的修整盘保持架(50);和能够拆装地安装在修整盘保持架(50)上且具有修整面(10a)的修整盘(70)。附属装置(30)以及修整盘保持架(50)分别具有产生磁力的磁铁(35、56)。

    研磨装置
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103707173B

    公开(公告)日:2016-09-14

    申请号:CN201310450332.5

    申请日:2013-09-27

    Inventor: 筱崎弘行

    CPC classification number: B24B49/16 B24B37/013 B24B49/10

    Abstract: 本发明提供一种研磨装置,能够更正确地判断研磨的终点。该研磨装置具有:研磨台(12);旋转驱动研磨台的第一电动马达(14);能够与研磨台一同保持被加工物的顶环(20);和旋转驱动顶环的第二电动马达(22),通过第一电动马达使研磨台旋转,并且通过第二电动马达使顶环旋转,在由研磨台和顶环夹持的状态下研磨被加工物而能够使被加工物的表面平坦化,第一电动马达以及第二电动马达中至少一方的电动马达具有多相的绕组,研磨装置具有:加权部,进行对各相的电流比例赋予差值的加权;和检测部,通过检测由加权部而将加权设定得较大的相的电流的变化,来检测由研磨产生的所述电动马达的转矩变动。

    修整器
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103707193A

    公开(公告)日:2014-04-09

    申请号:CN201310461262.3

    申请日:2013-09-30

    Inventor: 筱崎弘行

    CPC classification number: B24B53/017

    Abstract: 本发明提供一种与修整器的材质的种类无关地、能够简单更换的修整器。修整器(50)具有:固定在修整器轴(13)上的附属装置(30);通过磁力而能够拆装地安装在附属装置(30)上的修整盘保持架(50);和能够拆装地安装在修整盘保持架(50)上且具有修整面(10a)的修整盘(70)。附属装置(30)以及修整盘保持架(50)分别具有产生磁力的磁铁(35、56)。

    连结机构、基板研磨装置、旋转中心定位方法及程序、最大按压负荷确定方法及程序

    公开(公告)号:CN105856057A

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201610060343.6

    申请日:2016-01-28

    Inventor: 筱崎弘行

    CPC classification number: B24B37/00 B24B53/00 H01L21/304

    Abstract: 本发明提供一种连结机构、基板研磨装置、旋转中心定位方法及程序、最大按压负荷确定方法及程序。该连结机构可使旋转体追随研磨面的起伏而不会使旋转体产生抖动及振动,并且,即便在小于旋转体的重力的负荷区域内也可精密地控制旋转体对研磨面的负荷。连结机构包括配置在驱动轴与旋转体之间的上侧球面轴承及下侧球面轴承。上侧球面轴承具有相互接触的第1凹状接触面和第2凸状接触面,下侧球面轴承具有相互接触的第3凹状接触面和第4凸状接触面。第1凹状接触面及第2凸状接触面的位置较第3凹状接触面及第4凸状接触面靠上方。第1凹状接触面、第2凸状接触面、第3凹状接触面及第4凸状接触面呈同心状配置。

    修整装置及具有它的化学机械研磨装置、用于它的修整器盘

    公开(公告)号:CN104416463A

    公开(公告)日:2015-03-18

    申请号:CN201410418002.2

    申请日:2014-08-22

    Inventor: 筱崎弘行

    CPC classification number: B24B53/017 B24B37/34 B24B53/12

    Abstract: 一种修整装置及具有它的CMP装置、用于它的修整器盘,可改善修整器盘旋转时的摇晃。修整装置(1)可对研磨垫进行修整,具有:保持部(3),其能够与可旋转且可上下移动的修整器驱动轴(2)连接;修整器盘(4),其能够安装在保持部(3)上,具有与研磨垫摩擦的修整面(4a);扭矩传递部(6),其形成在保持部(3)及修整器盘(4)上,呈向盘半径方向延伸的凹凸状,且当将修整器盘(4)安装在保持部(3)上时扭矩传递部(6)嵌合;以及平坦面状的接触面(7),其形成为扭矩传递部(6)的周围的一个面,当传递修整器驱动轴(2)的扭矩时进行平面接触。

    修整装置、修整方法和抛光装置

    公开(公告)号:CN101905444B

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201010196443.4

    申请日:2010-06-03

    Inventor: 筱崎弘行

    CPC classification number: B24B53/017 B24B49/08 B24B49/16

    Abstract: 本发明公开了一种修整装置,该修整装置用在用于抛光基片以使基片的表面平面化的抛光装置中。修整装置包括修整器盘、联接至修整器盘的修整器驱动轴、构造成通过修整器驱动轴将修整器盘压在抛光垫上的气压缸、构造成测量供给气压缸的气体压力的压力测量设备、构造成测量作用在修整器驱动轴上的载荷的载荷测量设备和构造成控制供给气压缸的气体压力的压力控制器。压力控制器构造成基于压力测量设备和载荷测量设备的测量值建立气体的压力与所述修整器盘在抛光垫上的压紧力之间的关系。

    研磨装置
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103707173A

    公开(公告)日:2014-04-09

    申请号:CN201310450332.5

    申请日:2013-09-27

    Inventor: 筱崎弘行

    CPC classification number: B24B49/16 B24B37/013 B24B49/10

    Abstract: 本发明提供一种研磨装置,能够更正确地判断研磨的终点。该研磨装置具有:研磨台(12);旋转驱动研磨台的第一电动马达(14);能够与研磨台一同保持被加工物的顶环(20);和旋转驱动顶环的第二电动马达(22),通过第一电动马达使研磨台旋转,并且通过第二电动马达使顶环旋转,在由研磨台和顶环夹持的状态下研磨被加工物而能够使被加工物的表面平坦化,第一电动马达以及第二电动马达中至少一方的电动马达具有多相的绕组,研磨装置具有:加权部,进行对各相的电流比例赋予差值的加权;和检测部,通过检测由加权部而将加权设定得较大的相的电流的变化,来检测由研磨产生的所述电动马达的转矩变动。

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