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公开(公告)号：CN101640361A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200910165547.6
申请日：2009-07-30
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01R12/57 , H01R12/7082 , H01R13/2435
Abstract: 本发明提供一种连接器及具备该连接器的电子部件。该连接器包括：基体，其具有基板以及配置在该基板的两面的弹性体；多个贯通孔，其在所述基体中，在所述基板与所述弹性体重叠的方向贯通所述基体，并以规定的间隔并排地配置；L字形状的导体，其配置成经由所述贯通孔内从所述基体的一个面侧通到另一个面侧；其中，在所述弹性体上配置多个顶面倾斜的第一突出部、以及多个从所述第一突出部的顶面圆顶状突出的第二突出部；在所述导体的两端分别形成内部是中空状且具有圆顶形状的凸部；以覆盖各个所述第二突出部的方式配置所述凸部。
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公开(公告)号：CN101592499A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910142498.4
申请日：2005-05-08
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 一种通过堆叠多个挠性片而形成的混合传感器，其中每个挠性片被提供有电极图案。所述混合传感器包括接触压力传感器，其具有通过压力负荷接通或者断开的开关，以及静电电容传感器，其检测邻近对象而不与所述对象接触。所述电极图案包括作为所述接触压力传感器的开关的开关电极图案以及作为所述静电电容传感器的检测电极的检测电极图案。所述检测电极被形成以基本上覆盖除了其上形成所述开关电极图案的区域之外的整个区域。
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公开(公告)号：CN101592499B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200910142498.4
申请日：2005-05-08
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 一种通过堆叠多个挠性片而形成的混合传感器，其中每个挠性片被提供有电极图案。所述混合传感器包括接触压力传感器，其具有通过压力负荷接通或者断开的开关，以及静电电容传感器，其检测邻近对象而不与所述对象接触。所述电极图案包括作为所述接触压力传感器的开关的开关电极图案以及作为所述静电电容传感器的检测电极的检测电极图案。所述检测电极被形成以基本上覆盖除了其上形成所述开关电极图案的区域之外的整个区域。
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公开(公告)号：CN101119003B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200710136947.5
申请日：2007-07-23
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 本发明公开一种IC插座及其制造方法。本发明的一个方面在于一种IC插座，包括：板状插座基本体，其包括通孔形成部分，该通孔形成部分具有形成的多个接触容纳孔的，以在前后方向上穿过板状插座基本体，且具有在各个接触容纳孔周围形成的通孔，以在前后方向上穿过板状插座基本体；以及在通孔的内壁上、在通孔形成部分的前后面上和接触片的表面上连续形成的电镀层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101110509B
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200710136946.0
申请日：2007-07-23
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01R13/2421 , H01R12/714 , H05K7/1069
Abstract: 本发明公开IC插座和IC封装装配安装器件安装装置。IC插座包括：多个触点，每个触点包括通过围绕着绕轴缠绕导电材料形成的弹簧和设置在该弹簧两端上的臂，该弹簧具有至少1圈的有效绕数；和包括与多个触点相同数目的孔的外壳，在该弹簧在绕轴的方向上被压缩的状态，每个孔具有插入其中的一个触点，以允许该弹簧中的相邻线圈部分彼此接触并且导电。
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公开(公告)号：CN101621161A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200810187718.0
申请日：2008-12-31
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/326 , H01L23/49827 , H01L24/16 , H01L24/90 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/30107 , H01R12/714 , H05K1/114 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/10378 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种两面连接型连接器，其具有：绝缘部件，具有绝缘基材和一体成形于该绝缘基材两面的弹性体，并且沿着这些绝缘基材和弹性体的厚度方向形成有通孔；导电性部件，形成于上述通孔的内面，其两端部在上述两面上露出；以及连接端子部，设于该导电性部件的一端。在上述绝缘部件的两面中的至少一个面上并且是在接近于上述通孔的一端的位置，形成有上述弹性体的一部分从上述一个面上突出出来的突起部。上述连接端子部具有：环状部，形成在上述一个面上并且是形成在上述通孔的上述一端的周围；倾斜部，连接于该环状部，并向上述突起部的顶部倾斜延伸；以及近似半球状的接点部，连接于该倾斜部，并覆盖上述顶部。
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公开(公告)号：CN101119003A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200710136947.5
申请日：2007-07-23
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 本发明公开一种IC插座及其制造方法。本发明的一个方面在于一种IC插座，包括：板状插座基本体，其包括通孔形成部分，该通孔形成部分具有形成的多个接触容纳孔的，以在前后方向上穿过板状插座基本体，且具有在各个接触容纳孔周围形成的通孔，以在前后方向上穿过板状插座基本体；以及在通孔的内壁上、在通孔形成部分的前后面上和接触片的表面上连续形成的电镀层。
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公开(公告)号：CN101110509A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200710136946.0
申请日：2007-07-23
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01R13/2421 , H01R12/714 , H05K7/1069
Abstract: 本发明公开IC插座和IC封装装配安装器件安装装置。本发明的一个方面在于：IC插座，其包括：多个触点，每个触点包括通过围绕着绕轴缠绕导电材料形成的弹簧和设置在该弹簧两端上的臂，该弹簧具有至少1圈的有效绕数；和包括与多个触点相同数目的孔的外壳，在该弹簧在绕轴的方向上被压缩的状态，每个孔具有插入其中的一个触点，以允许该弹簧中的相邻线圈部分彼此接触并且导电。
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公开(公告)号：CN101031185A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200710084308.9
申请日：2007-02-27
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: B32B27/38 , B32B3/06 , B32B3/18 , B32B7/045 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B2262/062 , B32B2262/101 , B32B2457/08 , H05K1/148 , H05K3/305 , H05K3/361 , H05K2201/091 , H05K2201/09109 , H05K2203/1572 , Y10T428/24802
Abstract: 提供一种连接结构，其中通过柔性基板连接刚性基板，所述连接结构具有一对刚性基板、第一柔性基板、第二柔性基板，刚性基板各自在其正面和反面上具有预定电路图案，第一柔性基板附着在该对刚性基板的正面上，从而电连接分别设置在正面上的电路图案，第二柔性基板附着在该对刚性基板的反面上，从而电连接分别设置在反面上的电路图案。所述第一和第二基板在它们之间具有小于该对刚性基板厚度的间隙。
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