公开(公告)号：CN220324460U

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202321968338.7

申请日：2023-07-25

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 龚子雄 ,  符超 ,  张佳佳 ,  刘杰 ,  邵兴杰

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/49 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

Abstract: 本实用新型提供一种光电耦合器及电子装置，所述光电耦合器包括芯片和键合线，该键合线包括第一连接段、第二连接段和第三连接段，第一连接段的一端与芯片连接，第一连接段的另一端与第二连接段的一端连接，第二连接段由与第一连接段的一端水平向第三连接段的方向延伸至与第三连接段的一端连接。本申请通过将第二连接段水平与第一连接段和第三连接段连接，使得第二连接段一直处于稳定状态，即该键合线的中间线段保持稳定状态，从而防止键合线由于受到材料间的热膨胀系数不同的应力而出现第二连接段的塌丝现象，避免由于键合线的塌丝影响器件的正常使用，从而提高了键合线的可靠性。

公开(公告)号：CN219321341U

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202223562151.5

申请日：2022-12-30

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 邓梦 ,  王若楠 ,  符超 ,  张佳佳 ,  龚子雄

IPC: H01L23/48

Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆结构，其中，包括；底座、插销部。所述插销部包括导电线及与导电线固定连接的插销板，所述导电线装配于插销板的外表面，且所述导电线远离所述插销板的一端倾斜设置，另一端与插销板固定连接。所述底座包括导电板、发射板、基板。本实用新型的一种晶圆结构，通过在原有的基板上加装导电板后，新增的导电板引导电流从发射板流向导电线的方向，减小等效电阻，装配导电板后电流流入导电板内部，在导电板内部汇聚后再流入插销部，在此过程中电流并没有横向途经发射板流动，因此并不会增大等效电阻，进而有效降低因电流聚集导致的晶圆结构失效的发生概率，极大的提高了晶圆结构整体在使用过程中的可靠性。

公开(公告)号：CN212230427U

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN202020649547.5

申请日：2020-04-26

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 肖彪 ,  张家华 ,  符超 ,  张佳佳 ,  张凡

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/367 ,  H01L29/16 ,  H01L29/861

Abstract: 本申请涉及了一种定点冷却SiC混合功率模块，包括内部芯片；该内部芯片包括IGBT芯片和SiC二极管；该定点冷却SiC混合功率模块还包括：上DBC基板位于内部芯片的上方；下DBC基板位于内部芯片的下方；上热沉和下热沉分别位于上DBC基板的上端和下DBC基板的下端；上热脂层位于上热沉与上DBC基板之间；下热脂层位于下热沉与下DBC基板之间；上微通道结构设于上热脂层和上DBC基板内且向下延伸；下微通道结构设于下热脂层和下DBC基板内且向上延伸。本申请提供的定点冷却SiC混合功率模块有效降低功耗，成本较低，以及可以进行双面换热冷却，集中针对热源的热点区域性散热，散热高效，避免定点冷却SiC混合功率模块电热疲劳加快，影响定点冷却SiC混合功率模块的工作性能。

公开(公告)号：CN221352481U

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202323129044.8

申请日：2023-11-20

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 龚子雄 ,  符超 ,  张佳佳 ,  刘杰

IPC: H01C7/00 ,  H01C1/142 ,  H01C1/034

Abstract: 本申请涉及一种贴片电阻结构，涉及贴片电阻器的技术领域，包括陶瓷基板、电阻体、保护层以及电极层；所述陶瓷基板上开设有不平整部；所述保护层与电极层在不平整部处交叉连接。本申请具有能有效解决电极处保护层起皮、开裂导致的腐蚀、阻值增大等可靠性问题的效果。