公开(公告)号：CN109840221B

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN201811366127.X

申请日：2018-11-16

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 中泽公彦 ,  入田隆宏

IPC: G06F12/16 ,  G06F11/10

Abstract: 本公开涉及一种半导体器件和配备有该半导体器件的半导体系统，该半导体器件包括：主电路，输出用于请求写入数据的第一写入请求信号；总线，接收数据和第一写入请求信号；总线控制单元，布置在总线上，生成用于数据的错误检测码并生成第二写入请求信号，第二写入请求信号包括与第一写入请求信号中包括的第一地址信息相对应的第二地址信息；以及存储器控制器，在存储器的存储区中，将数据写入到由第一写入请求信号指定的地址的存储区中，并且将错误检测码写入由第二写入请求信号指定的地址的存储区中。

公开(公告)号：CN116978422A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202311095778.0

申请日：2018-06-29

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 水本胜也 ,  平木俊行 ,  本田信彦 ,  山中翔 ,  入田隆宏 ,  堀田义彦

IPC: G11C11/4076 ,  G06F13/16

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置以及访问控制方法。考虑写入训练来实现访问控制。主设备发出包括读取请求和写入请求的访问请求。存储器控制器响应于由主设备发出的访问请求访问存储器。中央总线控制系统控制主设备发出的访问请求向存储器控制器的输出。训练电路在停止访问存储器的同时在存储器上进行训练。中央总线控制系统还控制在存储器上的训练的执行。在训练期间，中央总线控制系统抑制由主设备发出的访问请求当中的读取请求向存储器控制器的输出。

公开(公告)号：CN109840221A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201811366127.X

申请日：2018-11-16

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 中泽公彦 ,  入田隆宏

IPC: G06F12/16 ,  G06F11/10

Abstract: 本公开涉及一种半导体器件和配备有该半导体器件的半导体系统，该半导体器件包括：主电路，输出用于请求写入数据的第一写入请求信号；总线，接收数据和第一写入请求信号；总线控制单元，布置在总线上，生成用于数据的错误检测码并生成第二写入请求信号，第二写入请求信号包括与第一写入请求信号中包括的第一地址信息相对应的第二地址信息；以及存储器控制器，在存储器的存储区中，将数据写入到由第一写入请求信号指定的地址的存储区中，并且将错误检测码写入由第二写入请求信号指定的地址的存储区中。

公开(公告)号：CN106980465A

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201610959313.9

申请日：2016-11-03

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 松原胜重 ,  望月诚二 ,  桥本亮司 ,  加谷俊之 ,  中泽公彦 ,  入田隆宏 ,  津田哲治

IPC: G06F3/06 ,  G06F13/16 ,  G06F12/04 ,  H03M7/30

CPC classification number: G06F3/0638 ,  G06F3/0604 ,  G06F3/0656 ,  G06F3/0673 ,  G06F7/544 ,  G06F2207/544 ,  H04N19/423 ,  G06F3/0626 ,  G06F3/061 ,  G06F3/0658 ,  G06F3/0679 ,  G06F12/04 ,  G06F13/1673 ,  H03M7/6005

Abstract: 本发明涉及半导体装置、数据处理系统和半导体装置控制方法。公开了这样一种半导体装置，所述半导体装置能够以增加的适宜度执行压缩和解压缩。所述半导体装置包括计算模块和存储器控制模块。所述计算模块包括计算单元和压缩电路。所述计算单元执行算术处理。所述压缩电路压缩指示所述算术处理的结果的数据。所述存储器控制模块包括访问电路和解压缩电路。所述访问电路将被压缩的数据写入存储器并且从所述存储器读取被写入的数据。所述解压缩部解压缩从所述存储器读取的数据并且将解压缩后的数据输出到所述计算模块。