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公开(公告)号：CN104593693A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410588814.1
申请日：2014-10-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B22F1/0003 , B22F2998/10 , C22C33/0285 , B22F9/082 , B22F1/0059 , B22F3/225 , B22F3/1021 , B22F3/15 , B22F3/10 , B22F2001/0066 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/48 , C22C38/50
Abstract: 本发明提供粉末冶金用金属粉末、复合物、造粒粉末以及烧结体。本发明的粉末冶金用金属粉末的特征在于，Fe为主成分，并以按质量计10％以上30％以下的比例含有Cr，以按质量计0.15％以上1.5％以下的比例含有C，以按质量计0.3％以上1％以下的比例含有Si，以按质量计0.01％以上0.5％以下的比例含有Zr，以按质量计0.01％以上0.5％以下的比例含有Nb，以按质量计合计为0.05％以上1.6％以下的比例含有Mn和Ni。并且，优选具有马氏体类不锈钢的结晶结构。
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公开(公告)号：CN104425390A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410421801.5
申请日：2014-08-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , H01L2224/16225 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K2203/1131
Abstract: 电路基板及其制造方法、电子器件、电子设备以及移动体。本发明提供具备与陶瓷基板的粘附性良好的导体部并且可靠性高的电路基板，提供可容易地制造这样的电路基板的电路基板制造方法，提供可靠性高的电子器件、电子设备以及移动体。本发明的电路基板的特征是具备由陶瓷构成的陶瓷基板(210)和配置在该陶瓷基板(210)上的导体部(231)，导体部(231)从陶瓷基板(210)侧依次由包含第6族元素和玻璃材料的基底层(231B)与包含低熔点金属的金属层(231A)的层叠体构成，构成金属层(231A)的低熔点的金属的一部分转移至基底层(231B)。
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公开(公告)号：CN104593693B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201410588814.1
申请日：2014-10-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B22F1/0003 , B22F2998/10 , C22C33/0285 , B22F9/082 , B22F1/0059 , B22F3/225 , B22F3/1021 , B22F3/15
Abstract: 本发明提供粉末冶金用金属粉末、复合物、造粒粉末以及烧结体。本发明的粉末冶金用金属粉末的特征在于，Fe为主成分，并以按质量计10％以上30％以下的比例含有Cr，以按质量计0.15％以上1.5％以下的比例含有C，以按质量计0.3％以上1％以下的比例含有Si，以按质量计0.01％以上0.5％以下的比例含有Zr，以按质量计0.01％以上0.5％以下的比例含有Nb，以按质量计合计为0.05％以上1.6％以下的比例含有Mn和Ni。并且，优选具有马氏体类不锈钢的结晶结构。
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公开(公告)号：CN105322910A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510400326.8
申请日：2015-07-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供封装基体、封装、电子器件、电子设备和移动体。具体而言，提供能够实现进一步小型化的封装基体、封装、具有该封装的电子器件、具有该电子器件的电子设备和移动体。封装基体(21)的特征在于具有：封装基础体(21a)；以及接合用金属层(21b)，其以俯视时呈框状或环状的方式设置在封装基础体(21a)上，接合用金属层(21b)具有含Ti-Ag-Cu的合金和属于元素周期表的第6族的金属。
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公开(公告)号：CN103360037A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310090764.X
申请日：2013-03-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: C04B35/10 , C04B35/622
CPC classification number: C01F7/027 , A61K6/0005 , A61K6/0215 , A61K6/025 , C01F7/02 , C04B35/115 , C04B35/632 , C04B35/63408 , C04B35/63416 , C04B35/638 , C04B35/6455 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/5409 , C04B2235/5445 , C04B2235/6022 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/658 , C04B2235/6581 , C04B2235/6582 , C04B2235/6585 , C04B2235/6586 , C04B2235/72 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/788 , C04B2235/96 , C04B2235/9661
Abstract: 提供透光性氧化铝以及透光性氧化铝的制造方法。其中，透光性氧化铝的特征在于，氧化铝含量为99.98质量%以上，密度为3.97g/cm3以上，纵横比为1.5以下且长轴长度为10μm以下的晶体组织的体积比为93%以上。
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公开(公告)号：CN102732212A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210082931.1
申请日：2012-03-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B24B31/02 , B22F3/225 , B22F2998/10 , C22C1/1084 , C22C27/04 , B22F3/20 , B22F3/10 , B22F3/24 , C22C1/1094
Abstract: 本发明涉及研磨用介质、研磨用介质的制造方法以及研磨方法。该研磨用介质由金属组织和陶瓷组织混合在一起的烧结体构成。这种研磨用介质优选为通过注射成型法将金属粉末与陶瓷粉末的混合粉末成型、再将所得的成型体烧结而制造的研磨用介质。另外，陶瓷组织优选由氧化铝构成，金属组织优选由钨构成。
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